[發明專利]一種影像傳感芯片的嵌入式封裝結構和制作方法

在審

• 申請號: 201811181878.4
• 申請日: 2018-10-11
• 公開（公告）號: CN109326620A
• 公開（公告）日: 2019-02-12
• 發明（設計）人: 秦飛;趙帥;張理想;肖智軼
• 申請（專利權）人: 北京工業大學
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146
• 代理公司: 北京思海天達知識產權代理有限公司 11203
• 代理人: 劉萍

1.一種影像傳感芯片的嵌入式封裝結構，其特征在于，包括至少一基板(1)，一影像傳感芯片(3)，一玻璃蓋板(5)；所述基板含有第一表面(101)和與其相對的第二表面(102)；所述基板的第一表面(101)上形成有至少一向所述第二表面(102)延伸的凹槽(103)；所述影像傳感芯片(3)含有功能面(301)和與其相對的非功能面(302)，所述功能面含有若干焊墊(303)和功能區(304)；所述非功能面(302)覆蓋有第一粘結層(4)；所述影像傳感芯片(3)的非功能面(302)通過第一粘結層(4)與所述凹槽(103)的底面粘結，且所述基板(1)的第一表面(101)高于所述影像傳感芯片(3)的功能面(301)20μm以上；所述凹槽(103)的底面的尺寸大于所述影響傳感芯片(3)的非功能面(302)的尺寸，使得所述凹槽(103)的內壁(104)和所述影像傳感芯片(3)的側面(305)之間存在間隙；所述玻璃蓋板(5)的表面通過第二粘結層(6)與所述基板(1)的第一表面(101)粘結；所述基板(1)的第二表面(102)具有第二開口(105)；所述第一粘結層(4)具有第三開口(401)，所述影像傳感芯片(3)的非功能面(302)對應焊墊(303)的位置設有暴露各個焊墊的第四開口(306)；所述基板(1)的第二表面(102)的第二開口(105)和第一粘結層(4)的第三開口(401)對應所述影像傳感芯片(3)的非功能面(302)的第四開口(306)的位置；所述第二開口(105)與第三開口(401)，第四開口(306)連接形成通孔；所述通孔內壁及基板(1)的第二表面(102)依次設置有鈍化層(7)，金屬布線層(8)，阻焊層(9)及導電凸點(10)。

2.根據權利要求1所述的影像芯片的封裝結構，其特征在于，所述基板(1)是硅基板，玻璃基板，石英基板，陶瓷基板的一種。

3.根據權利要求1所述的影像芯片的封裝結構，其特征在于，所述基板(1)的第一表面(101)比所述影像傳感芯片(3)的功能面(301)高20-50μm。

4.根據權利要求1所述的影像芯片的封裝結構，其特征在于，所述凹槽(103)的內壁(104)和所述影像傳感芯片(3)的側面(305)之間存在的間隙在10-20μm。

5.根據權利要求1所述的影像芯片的封裝結構，其特征在于，所述封裝結構將一個影像芯片嵌入到一個基板上，或者將兩個以上的不同結構的影像芯片同時嵌入到一個基板上，形成雙攝或者陣列影像傳感芯片封裝結構。

6.根據權利要求1所述的影像芯片的封裝結構，其特征在于，所述導電凸點(10)和金屬布線層(8)所圍的面積不小于所述影像傳感芯片(3)的功能面(303)或非功能面(304)的面積。