[發明專利]電連接器

有效

• 申請號: 201811181528.8
• 申請日: 2018-10-11
• 公開（公告）號: CN109301545B
• 公開（公告）日: 2020-04-24
• 發明（設計）人: 趙從林;殷騰飛
• 申請（專利權）人: 番禺得意精密電子工業有限公司
• 主分類號: H01R12/72
• 分類號: H01R12/72;H01R12/73;H01R13/02;H01R13/40;H01R13/46;H01R13/648
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• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種電連接器，用于導接一對接元件，包括：一本體，具有一插槽及位于插槽兩側的二側壁，其中至少一個側壁設有與插槽相連通的多個收容孔，多個收容孔包括多個第一收容孔與至少一第二收容孔，側壁還具有位于多個收容孔外側的一容納槽及對應每一第一收容孔設置的一凹槽，凹槽分別連通容納槽與對應的第一收容孔，容納槽未向外貫穿與其對應的側壁；多個端子，包括多個接地端子和至少一信號端子，接地端子對應收容于第一收容孔，信號端子對應收容于第二收容孔；至少一接地件，每一接地件具有一主體部以及自主體部延伸形成的多個接地部，主體部收容于容納槽，接地部收容于凹槽且接觸接地端子。

技術領域

本發明涉及一種電連接器，尤其是指一種滿足高速信號傳輸的電連接器。

背景技術

隨著科技的發展,電子產品朝小型化和高性能的方向發展,在電子產品體積變小的同時,對電子產品的傳輸速率的要求越來越高,導致現有電子產品的電連接器結構不能滿足對傳輸速率的要求。

現有的一種卡緣連接器，包括一絕緣本體，固定于所述絕緣本體的多個導電端子，以及遮蓋于所述絕緣本體外圍的一金屬殼體。每一所述導電端子具有一主體部，以將所述導電端子固定于所述絕緣本體、自所述主體部向上延伸的一接觸部，用于與一電子卡接觸、以及自所述主體部向下延伸的一焊接部，以將所述導電端子焊接至一電路板上。多個所述導電端子包括多個信號端子和多個接地端子，所述接地端子的所述焊接部接觸所述電路板的接地線路，以將所述接地端子接地，所述金屬殼體設有多個固定腳焊接至所述電路板，所述固定腳接觸所述電路板的另一接地線路，從而屏蔽外界環境對所述信號端子的干擾。

然而，當所述電子卡插入所述卡緣連接器時，由于所述接地端子與所述金屬殼體之間互不接觸，導致所述卡緣連接器內部的所述信號端子在進行高速信號傳輸時仍然存在較高的諧振，影響了所述卡緣連接器的高速信號傳輸的品質。

因此，有必要設計一種新的電連接器，以克服上述問題。

發明內容

針對背景技術所面臨的問題，本發明的創作目的在于提供一種具有較低諧振以改善高速信號傳輸品質的電連接器。

為了達到上述目的，本發明電連接器采用如下技術方案：

一種電連接器，用于導接一對接元件，包括：一本體，具有相對設置的一第一面與一第二面，所述本體具有自所述第一面朝向所述第二面凹設形成的一插槽及位于所述插槽相對兩側的二側壁，所述插槽用于供所述對接元件插設，其中至少一個所述側壁設有與所述插槽相連通的多個收容孔，多個所述收容孔包括多個第一收容孔與至少一第二收容孔，所述側壁還具有位于多個所述收容孔外側的一容納槽及對應每一所述第一收容孔設置的一凹槽，所述凹槽分別連通所述容納槽與對應的所述第一收容孔，所述容納槽與所述凹槽均自所述第二面朝向所述第一面凹陷形成，且所述容納槽未向外貫穿與其對應的所述側壁；多個端子，用以與所述對接元件導接，其包括多個接地端子和至少一信號端子，所述接地端子對應收容于所述第一收容孔，所述信號端子對應收容于所述第二收容孔；至少一接地件，每一所述接地件具有一主體部以及自所述主體部延伸形成的多個接地部，所述主體部收容于所述容納槽，所述接地部收容于所述凹槽且接觸所述接地端子。

進一步，每一所述端子包括一基部以及自所述基部的一端朝向所述第一面延伸形成的一接觸部，所述基部固定于所述收容孔，所述接觸部顯露于所述插槽用于與所述對接元件導接，所述接地部的自由末端的板緣接觸所述接地端子的所述基部的板面。

進一步，每一所述主體部設有多個通孔，每一所述通孔具有相對的二第一側緣以及連接所述二第一側緣的二第二側緣，其中每一所述通孔的至少一個所述第二側緣朝向所述接地端子彎折形成所述接地部，且所述接地部的板面垂直于所述第一面。

進一步，每一所述主體部設有至少一通孔，每一所述通孔具有相對的二第一側緣以及連接所述二第一側緣的二第二側緣，其中至少一個所述通孔的每一所述第二側緣朝向所述接地端子彎折形成所述接地部。