[發明專利]環型電感

在審

• 申請號: 201811178114.X
• 申請日: 2018-10-10
• 公開（公告）號: CN109935454A
• 公開（公告）日: 2019-06-25
• 發明（設計）人: 林圣清;黃韋喬;曹偉君
• 申請（專利權）人: 和碩聯合科技股份有限公司
• 主分類號: H01F27/30
• 分類號: H01F27/30;H01F17/06
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 聶慧荃;鄭特強

一種環型電感，包括一底座部、一中空環狀部以及一線圈。底座部具有彼此相對的一頂面與一底面，其中頂面與底面平行。中空環狀部無縫連接至底座部的頂面。線圈纏繞于底座部與中空環狀部。

技術領域

本發明涉及一種電感，且特別涉及一種環型電感。

背景技術

以傳統的環型電感來說，需要額外設置底座來放置環型電感，再以點膠的方式將環型電感固定于底座上。然而，兩件式的設計方式使得環型電感裝置具有較大的體積，因此需要較大的板材面積，且制作工序較為復雜，易產生不良品。此外，在自動化的生產過程中，也容易因為環型電感的重心不穩定而造成擺放位置偏移。

發明內容

本發明提供一種環型電感，其具有較小的體積與較高的生產良率。

本發明的環型電感包括底座部、中空環狀部以及線圈。底座部具有彼此相對的頂面與底面，其中頂面與底面平行。中空環狀部無縫連接至底座部的頂面。線圈纏繞于底座部與中空環狀部。

在本發明的一實施例中，上述的中空環狀部具有平臺，設置于中空環狀部相對遠離底座部的一側。

在本發明的一實施例中，上述的部分線圈纏繞于平臺與底座部和中空環狀部的連接處之間。

在本發明的一實施例中，上述的底座部具有第一間隙，而中空環狀部具有第二間隙，且第一間隙連通第二間隙。

在本發明的一實施例中，上述的底座部具有兩凹槽，分別設置于底座部的相對兩端。

在本發明的一實施例中，上述的部分線圈纏繞于底座部的各凹槽。

在本發明的一實施例中，上述的中空環狀部的一外表面相對于底座的頂面具有一傾斜角度。

在本發明的一實施例中，上述的中空環狀部的一外表面垂直于底座部的頂面。

在本發明的一實施例中，上述的中空環狀部的一內表面的表面輪廓為一圓弧曲面。

在本發明的一實施例中，上述的中空環狀部的一內表面的表面輪廓為一矩形。

基于上述，本發明的環型電感的中空環狀部與底座部是無縫連接，即中空環狀部與底座部是一體成型的結構。相較于現有通過兩件式組裝而成的環型電感而言，本發明的環型電感具有較小的體積，且制作工序較為簡易，具有較高的生產良率。

為使本發明的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作詳細說明如下。

附圖說明

圖1為本發明的一實施例的一種環型電感的立體示意圖；

圖2為本發明的另一實施例的一種環型電感的立體示意圖；

圖3為本發明的又一實施例的一種環型電感的立體示意圖。

具體實施方式

圖1為本發明的一實施例的一種環型電感的立體示意圖。請參考圖1，本實施例的環型電感100適于放置于一平面E(例如一印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面)上。環型電感100包括一底座部110、一中空環狀部120以及一線圈130。底座部110配置于平面E上且具有彼此相對的一頂面112與一底面114，其中頂面112與底面114皆平行平面E。中空環狀部120無縫連接至底座部110的頂面112上。線圈130纏繞于底座部110與中空環狀部120。此處，環型電感100的中空環狀部120無縫連接至底座部110的頂面112上，即中空環狀部120與底座部110是一體成型的結構。相較于現有通過兩件式組裝而成的環型電感而言，本實施例的環型電感100具有較小的體積，且制作程序較為簡易，具有較高的生產良率。