[發明專利]用于提升不銹鋼表面平整度的溫控裝置、方法及鍍膜設備

在審

• 申請號: 201811174924.8
• 申請日: 2018-10-09
• 公開（公告）號: CN111014346A
• 公開（公告）日: 2020-04-17
• 發明（設計）人: 劉宇;王雪戈
• 申請（專利權）人: 北京鉑陽頂榮光伏科技有限公司
• 主分類號: B21D1/00
• 分類號: B21D1/00;B21D37/16
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 許志勇

1.一種用于提升不銹鋼表面平整度的溫控裝置，其特征在于，包括：控制機構、加熱加壓機構、控溫機構和冷卻機構；

所述加熱加壓機構用于對設置有發電薄膜的不銹鋼進行加熱加壓；

所述控溫機構用于對加熱加壓后的所述不銹鋼進行緩慢降溫；

所述冷卻機構用于對緩慢降溫的所述不銹鋼進行冷卻降溫；

所述控制機構與所述加熱加壓機構、所述控溫機構和所述冷卻機構連接，所述控制機構用于控制所述加熱加壓機構的溫度和壓力，以及用于控制所述控溫機構的溫度，以及用于控制所述冷卻機構的溫度。

2.根據權利要求1所述的用于提升不銹鋼表面平整度的溫控裝置，其特征在于，所述加熱加壓機構包括熱壓單元和支撐單元，所述熱壓單元與所述支撐單元對稱的設置于所述不銹鋼的上下相對的兩個表面；或

所述加熱加壓機構包括兩個對稱設置于所述不銹鋼上下相對的兩個表面的熱壓單元。

3.根據權利要求2所述的用于提升不銹鋼表面平整度的溫控裝置，其特征在于，所述熱壓單元包括靠近所述不銹鋼一側設置有第一開口，且與所述不銹鋼具有縫隙的殼體，所述殼體內設置有腔室，在背離所述第一開口一側的所述腔室內壁上設置有加熱組件。

4.根據權利要求3所述的用于提升不銹鋼表面平整度的溫控裝置，其特征在于，所述支撐單元為加熱板。

5.根據權利要求4所述的用于提升不銹鋼表面平整度的溫控裝置，其特征在于，所述腔室為填充有惰性氣體的抽真空腔室，所述加熱板為設置有至少一個吸氣孔的真空加熱板。

6.根據權利要求3～5任一項所述的用于提升不銹鋼表面平整度的溫控裝置，其特征在于，所述加熱組件包括均勻分布于所述腔室內壁上的至少一個LED燈；或

所述加熱組件為電阻絲加熱元件。

7.根據權利要求1～5任一項所述的用于提升不銹鋼表面平整度的溫控裝置，其特征在于，所述控溫機構包括設置于所述不銹鋼一側，且與所述不銹鋼相接觸的控溫加熱板；或

所述控溫機構包括兩塊對稱設置于所述不銹鋼兩側，且與所述不銹鋼相接觸的所述控溫加熱板；或

所述控溫機構包括設置于所述不銹鋼一側，且與所述不銹鋼表面具有縫隙的所述控溫加熱板；或

所述控溫機構包括兩塊對稱設置于所述不銹鋼兩側，且均與所述不銹鋼表面具有縫隙的所述控溫加熱板；或

所述控溫機構包括靠近所述不銹鋼一側設置有第二開口，且與所述不銹鋼表面具有縫隙的控溫加熱腔；或

所述控溫機構包括兩個對稱設置于所述不銹鋼兩側，且靠近所述不銹鋼一側設置有所述第二開口，均與所述不銹鋼表面具有縫隙的所述控溫加熱腔；或所述控溫機構包括對稱設置于所述不銹鋼兩側的至少兩個控溫輥，沿著所述加熱加壓機構向所述冷卻機構方向設置于所述不銹鋼一側的所述控溫輥的溫度成等梯度下降。

8.根據權利要求7所述的用于提升不銹鋼表面平整度的溫控裝置，其特征在于，所述控溫機構內部填充有100-900℃的加熱油。

9.根據權利要求1所述的用于提升不銹鋼表面平整度的溫控裝置，其特征在于，所述冷卻機構包括設置于所述不銹鋼一側面上，但未對不銹鋼施加作用力的冷卻板；或

所述冷卻機構包括兩塊對稱設置于所述不銹鋼兩側面上，但未對不銹鋼施加作用力的所述冷卻板；或

所述冷卻機構包括設置于所述不銹鋼一側，且與所述不銹鋼表面具有縫隙的所述冷卻板；或

所述冷卻機構包括兩塊對稱設置于所述不銹鋼兩側，且均與所述不銹鋼表面具有縫隙的所述冷卻板；

所述冷卻機構包括兩個對稱設置于所述不銹鋼兩側面上，但未對不銹鋼施加作用力的冷卻輥。

10.根據權利要求1所述的用于提升不銹鋼表面平整度的溫控裝置，其特征在于，所述冷卻機構內部填充有冷卻液。

11.一種鍍膜設備，其特征在于，包括權利要求1～10任一項所述的用于提升不銹鋼表面平整度的溫控裝置。

12.一種權利要求1～10任一項所述的溫控裝置提升不銹鋼表面平整度的方法，其特征在于，包括：

對設置有發電薄膜的不銹鋼進行加熱加壓；

對加熱加壓后的所述不銹鋼進行緩慢降溫；

對緩慢降溫的所述不銹鋼進行冷卻降溫。