[發明專利]半導體裝置封裝、光學封裝及其制造方法

有效

• 申請號: 201811174183.3
• 申請日: 2018-10-09
• 公開（公告）號: CN109659808B
• 公開（公告）日: 2022-05-31
• 發明（設計）人: 蔡長晉;陳俊翰;何信穎
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01S5/02315
• 分類號: H01S5/02315;H01S5/0225;H01L33/58;H01L33/54
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 蕭輔寬

本公開提供一種半導體封裝，其包含：第一襯底，其具有第一表面；第二襯底，其在所述第一襯底的所述第一表面上，所述第二襯底具有第一表面及鄰近于所述第一表面的第二表面，且所述第二襯底的所述第一表面安置在所述第一襯底的所述第一表面上；及光源，其在所述第二襯底的所述第二表面上。還提供一種用于制造所述半導體裝置封裝的方法。

相關申請案的交叉參考

本申請案要求2017年10月12日申請的臨時申請案序列號62/571,664的權益，所述臨時申請案的公開內容特此以全文引用的方式并入。

技術領域

本公開系關于一光學封裝及其制造方法，特別系關于一無創醫療應用的發光裝置封裝及其制造方法。

背景技術

使用或開發無創醫療測試及治療以替代創傷性醫療測試。舉例來說，為了避免與通過手指穿刺測量血糖水平相關聯的感染的風險，可使用光學設備來執行血糖測試。所述光學設備可檢測光學改變(例如從入射光(在眼球的前房中的房水/液體上)到出射光的改變)以確定血糖濃度。所述光學設備還可應用于飛行時間(TOF)、三維掃描器(3D掃描器)、激光雷達、生物傳感器等等。

所述光學設備可包含光源。所述光源可包含但不限于發光二極管(LED)、垂直空腔表面發射激光(VCSEL)、激光光束發射垂直于頂面的半導體激光二極管或邊緣發射半導體激光二極管(也為平面內激光二極管)。所述光源可組裝為光學平臺柵格陣列(OLGA)類型封裝或其它類型的封裝。

發明內容

本公開的一些實施例提供一種半導體封裝，其包含：第一襯底，其具有第一表面；第二襯底，其在所述第一襯底的所述第一表面上，所述第二襯底具有第一表面及鄰近于所述第一表面的第二表面，且所述第二襯底的所述第一表面安置在所述第一襯底的所述第一表面上；及光源，其在所述第二襯底的所述第二表面上。

本公開的一些實施例提供一種光學封裝結構，其包含：襯底，其具有第一表面；及光源，其在所述襯底的所述第一表面上，所述光源具有發光表面、與所述發光表面相對的第一表面及在所述發光表面與所述第一表面之間的第二表面。所述光源的所述第一表面面向所述襯底的所述第一表面。所述光源在所述第二表面上包含多個連接元件。

本公開的一些實施例提供一種制造光學封裝結構的方法，其包含：提供襯底；提供光學模塊；在所述襯底上方形成支撐結構；及通過所述支撐結構集成所述光學模塊與所述襯底，所述發光表面遠離所述襯底。所述光學模塊包含：載體，其具有第一表面；邊緣發射裝置，其在所述第一表面上且電耦合到所述載體；及保護元件，其覆蓋所述邊緣發射裝置及所述載體。所述邊緣發射裝置包含發光表面。

附圖說明

當結合附圖閱讀時，從以下詳細描述最佳地理解本公開的一些實施例的特性。應注意，各種結構可能未按比例繪制，且各種結構的尺寸可出于論述清晰起見任意增大或減小。

圖1說明根據本公開的方面的半導體封裝結構的透視圖。

圖1A、圖1B、圖1C、圖1D及圖1E說明根據本公開的方面的半導體封裝結構在中間階段期間的制造操作。

圖2說明根據本公開的方面的光學封裝結構的透視圖。

圖2A、圖2B、圖2BA、圖2BB、圖2BC及圖2C說明根據本公開的方面的半導體封裝結構在中間階段期間的制造操作。

圖3說明根據本公開的方面的保護元件。

圖3A、圖3B及圖3C說明根據本公開的方面的保護元件的切割的透視圖。

圖4說明根據本公開的方面的半導體封裝結構的透視圖。

圖4A、圖4B及圖4C說明根據本公開的方面的半導體封裝結構在中間階段期間的制造操作。