[發明專利]多層電路板結構

有效

• 申請號: 201811171886.0
• 申請日: 2018-10-09
• 公開（公告）號: CN111031654B
• 公開（公告）日: 2021-01-26
• 發明（設計）人: 陳威錚;張津愷
• 申請（專利權）人: 群光電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/14
• 代理公司: 北京志霖恒遠知識產權代理事務所(普通合伙) 11435
• 代理人: 胡少青;郭棟梁

1.一種多層電路板結構，其特征在于，包括：

第一電路板，包括第一表面；

第二電路板，包括面向該第一表面的第二表面；以及

散熱板，位于該第一電路板與該第二電路板之間，該散熱板包括基板與固定座，該固定座由該基板一體彎折延伸而出，該固定座包括有連接板及彼此保持間距的第一板與第二板，該連接板連接于該第一板與該第二板之間；

其中該第一電路板的該第一表面結合于該第一板的表面，該第二電路板的該第二表面結合于該第二板的表面，并且該基板不接觸該第一表面與該第二表面；

其中所述的多層電路板結構還包括第三電路板，該第二電路板位于該第一電路板與該第三電路板之間，該第三電路板包括面向該第二電路板的第三表面，該散熱板還包括銜接板與第三板，該第三板與該第二板彼此保持間距，該銜接板連接于該第二板與該第三板之間，該第三電路板的該第三表面結合于該第三板的表面；

該銜接板由該第一板的端部朝該第三電路板的方向彎折延伸，該第三板由該銜接板的端部朝靠近該基板的方向彎折形成并固定于該第三電路板的第三表面，使該第三電路板與該第二電路板保持間距。

2.如權利要求1所述的多層電路板結構，其特征在于，該第一電路板設有第一組接孔，該第一組接孔貫穿該第一表面，該第二電路板設有第二組接孔，該第二組接孔貫穿該第二表面，該第一板設有第一通孔，該第二板設有第二通孔，該第一組接孔、該第一通孔、該第二通孔及該第二組接孔彼此同軸并穿設固定桿。

3.如權利要求1所述的多層電路板結構，其特征在于，該第一電路板設有第一組接孔，該第一組接孔貫穿該第一表面，該第二電路板設有第二組接孔，該第二組接孔貫穿該第二表面，該第一板設有第一通孔，該第二板設有第二通孔，該第一通孔與該第二通孔彼此不同軸，該第一組接孔與該第一通孔彼此同軸并穿設第一固定桿，該第二通孔與該第二組接孔彼此同軸并穿設第二固定桿。

4.如權利要求2或3所述的多層電路板結構，其特征在于，該第一組接孔或該第二組接孔為螺紋孔。

5.如權利要求1所述的多層電路板結構，其特征在于，該第一電路板的該第一表面上設有熱組件。

6.如權利要求5所述的多層電路板結構，其特征在于，該散熱板的該基板上還設有導熱體，該導熱體接觸于該熱組件。

7.如權利要求1所述的多層電路板結構，其特征在于，該第一板的該表面與該第一電路板的該第一表面之間設有導熱件。

8.如權利要求1所述的多層電路板結構，其特征在于，該散熱板包括另一固定座，該另一固定座由該基板一體彎折延伸而出、并且與該固定座分別位于該基板的不同側。

9.如權利要求1所述的多層電路板結構，其特征在于，該第一表面上設有膠層，該膠層黏著固定于該第一板的該表面。

10.如權利要求9所述的多層電路板結構，其特征在于，該膠層為導熱膠層。