[發明專利]面板底部構件結構和顯示裝置在審
| 申請號: | 201811167112.0 | 申請日: | 2018-10-08 |
| 公開(公告)號: | CN109656318A | 公開(公告)日: | 2019-04-19 |
| 發明(設計)人: | 盧正訓;安以埈 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/16 | 分類號: | G06F1/16;H04M1/02 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人: | 尹淑梅;劉燦強 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 底部構件 光吸收構件 聲學振動 元件電路板 聲學信號 顯示裝置 緩沖構件 驅動芯片 聲學元件 結合層 疊置 響應 | ||
1.一種面板底部構件結構,所述面板底部構件結構包括:
面板底部構件,包括:光吸收構件;頂部結合層,設置在所述光吸收構件上;聲學振動元件,設置在所述光吸收構件之下,并響應于聲學信號而產生振動;以及緩沖構件,設置在所述光吸收構件之下,并不與所述聲學振動元件疊置;以及
元件電路板,連接到所述聲學振動元件,并設置有產生所述聲學信號的聲學元件驅動芯片。
2.根據權利要求1所述的面板底部構件結構,
其中,所述聲學振動元件包括第一電極、第二電極、設置在所述第一電極與所述第二電極之間的振動材料層、與所述第一電極電連接的第一墊以及與所述第二電極電連接并與所述第一墊間隔開的第二墊,并且
所述第一墊和所述第二墊連接到所述元件電路板。
3.根據權利要求2所述的面板底部構件結構,
其中,所述振動材料層包括壓電體、壓電膜和電活性聚合物中的至少一種。
4.根據權利要求1所述的面板底部構件結構,
其中,所述面板底部構件還包括設置在所述光吸收構件與所述緩沖構件之間的層間結合層,并且
所述聲學振動元件通過所述層間結合層與所述光吸收構件結合。
5.根據權利要求1所述的面板底部構件結構,
其中,所述面板底部構件還包括:層間結合層,設置在所述光吸收構件與所述緩沖構件之間;以及結合構件,設置在所述光吸收構件與所述聲學振動元件之間并與所述層間結合層間隔開,并且
所述聲學振動元件通過所述結合構件與所述光吸收構件結合。
6.根據權利要求1所述的面板底部構件結構,
其中,所述光吸收構件包括:基底;以及第一光吸收層,設置在所述基底的上表面或下表面上并與所述聲學振動元件疊置。
7.根據權利要求6所述的面板底部構件結構,
其中,所述第一光吸收層包括黑色油墨。
8.根據權利要求6所述的面板底部構件結構,
其中,所述光吸收構件還包括與所述聲學振動元件疊置的第二光吸收層,所述第一光吸收層設置在所述基底的所述上表面上,所述頂部結合層設置在所述第一光吸收層的上表面上,所述第二光吸收層設置在所述基底的所述下表面上,并且所述聲學振動元件設置在所述第二光吸收層下。
9.根據權利要求1所述的面板底部構件結構,
其中,所述頂部結合層的上表面具有壓紋形狀。
10.根據權利要求1所述的面板底部構件結構,所述面板底部構件結構還包括:
熱輻射構件,設置在所述緩沖構件下,
其中,所述熱輻射構件不與所述聲學振動元件疊置。
11.根據權利要求10所述的面板底部構件結構,
其中,所述熱輻射構件包括:第一熱輻射層,設置在所述緩沖構件之下;第二熱輻射層,設置在所述第一熱輻射層之下;以及結合層,設置在所述第一熱輻射層與所述第二熱輻射層之間。
12.根據權利要求10所述的面板底部構件結構,所述面板底部構件結構還包括:
數字轉換器,設置在所述緩沖構件與所述熱輻射構件之間,并與所述光吸收構件疊置,
其中,所述數字轉換器不與所述聲學振動元件疊置。
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