[發(fā)明專利]一種用于環(huán)氧樹脂封裝片的激光切割系統(tǒng)及方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811161990.1
• 申請(qǐng)日: 2018-09-30
• 公開（公告）號(hào): CN109175729A
• 公開（公告）日: 2019-01-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳暢;柳嘯;唐立恒;楊深明;張紅江;盧建剛;尹建剛;高云峰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司
• 主分類號(hào): B23K26/38
• 分類號(hào): B23K26/38;B23K26/402;B23K26/70
• 代理公司: 深圳市道臻知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44360
• 代理人: 陳琳

1.一種用于環(huán)氧樹脂封裝片的激光切割系統(tǒng)，其特征在于，包括激光器、擴(kuò)束鏡、光斑整形系統(tǒng)、聚焦鏡頭、用于固定待切割工件的X-Y運(yùn)動(dòng)載臺(tái)，其中，所述激光器出光，光束經(jīng)擴(kuò)束鏡準(zhǔn)直后到達(dá)光斑整形系統(tǒng)，由光斑整形系統(tǒng)對(duì)光束進(jìn)行光斑整形，完成光斑整形的光束經(jīng)聚焦鏡頭聚焦后對(duì)X-Y運(yùn)動(dòng)載臺(tái)上的待切割工件進(jìn)行切割；所述光斑整形系統(tǒng)包括可替換的平行六光點(diǎn)DOE光斑整形系統(tǒng)與豎直三光點(diǎn)DOE光斑整形系統(tǒng)；其中，所述平行六光點(diǎn)DOE光斑整形系統(tǒng)用于將入射光的光斑整形為平行六光點(diǎn)分布的，所述豎直三光點(diǎn)DOE光斑整形系統(tǒng)用于將入射光的光斑整形為豎直三光點(diǎn)分布。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于環(huán)氧樹脂封裝片的激光切割系統(tǒng)，其特征在于：所述激光切割系統(tǒng)還包括用于精確判斷切割位置的CCD位置監(jiān)控裝置，和用于檢測(cè)切割質(zhì)量的CCD質(zhì)量檢測(cè)裝置。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于環(huán)氧樹脂封裝片的激光切割系統(tǒng)，其特征在于：所述激光切割系統(tǒng)還包括設(shè)置在激光器與光斑整形系統(tǒng)之間的多個(gè)用于連接光路的反射鏡。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于環(huán)氧樹脂封裝片的激光切割系統(tǒng)，其特征在于：所述聚焦鏡頭為短焦距聚焦鏡頭。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于環(huán)氧樹脂封裝片的激光切割系統(tǒng)，其特征在于：所述激光切割系統(tǒng)還包括設(shè)置在X-Y運(yùn)動(dòng)載臺(tái)一側(cè)的抽塵系統(tǒng)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于環(huán)氧樹脂封裝片的激光切割系統(tǒng)，其特征在于：所述抽塵系統(tǒng)包括多個(gè)不同吸力的抽塵裝置，根據(jù)切割時(shí)加工區(qū)域內(nèi)的粉塵分布量，所述多個(gè)不同吸力的抽塵裝置設(shè)置在加工區(qū)域的不同位置。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于環(huán)氧樹脂封裝片的激光切割系統(tǒng)，其特征在于：所述激光器為355nm紫外納秒激光器。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于環(huán)氧樹脂封裝片的激光切割系統(tǒng)，其特征在于：所述X-Y運(yùn)動(dòng)載臺(tái)上設(shè)置有真空吸附裝置，所述X-Y運(yùn)動(dòng)載臺(tái)下方設(shè)置有用于驅(qū)動(dòng)X-Y運(yùn)動(dòng)載臺(tái)旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)。

9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于環(huán)氧樹脂封裝片的激光切割系統(tǒng)，其特征在于：所述反射鏡與擴(kuò)束鏡之間設(shè)有用于防止激光束漏光的光閘。

10.一種基于權(quán)利要求1～9任一所述的用于環(huán)氧樹脂封裝片的激光切割系統(tǒng)的激光切割方法，其特征在于，包括步驟：

A、激光器出光，射出第一光束到達(dá)擴(kuò)束鏡；

B、第一光束經(jīng)擴(kuò)束鏡準(zhǔn)直后到達(dá)光斑整形系統(tǒng)；

C、對(duì)待切割工件進(jìn)行判斷，當(dāng)待切割工件厚度≤300um時(shí)，所述光斑整形系統(tǒng)內(nèi)的平行六光點(diǎn)DOE光斑整形系統(tǒng)將入射光的光斑整形為平行六光點(diǎn)分布；當(dāng)待切割工件厚度在300um～700um時(shí)，所述光斑整形系統(tǒng)內(nèi)的豎直三光點(diǎn)DOE光斑整形系統(tǒng)將入射光的光斑整形為豎直三光點(diǎn)分布；

D、經(jīng)光斑整形系統(tǒng)整形后的光束后射向聚焦鏡頭；

E、由聚焦鏡頭聚焦后對(duì)X-Y臺(tái)上的待切割工件進(jìn)行切割。