[發(fā)明專利]一種分體式無導(dǎo)軌食物處理器電機(jī)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811159390.1 | 申請日: | 2018-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN109256926A | 公開(公告)日: | 2019-01-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王莉 | 申請(專利權(quán))人: | 王莉 |
| 主分類號: | H02K29/08 | 分類號: | H02K29/08;H02K1/27 |
| 代理公司: | 北京華仲龍騰專利代理事務(wù)所(普通合伙) 11548 | 代理人: | 李靜 |
| 地址: | 518101 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 定子芯片 轉(zhuǎn)子盤 定子導(dǎo)磁環(huán) 食物處理器 分體式 絕緣板 轉(zhuǎn)子軸 磁鐵 沉坑 導(dǎo)軌 底座 電機(jī) 噪音 食品加工技術(shù)領(lǐng)域 攪拌機(jī) 導(dǎo)軌安裝盤 表面開設(shè) 電機(jī)結(jié)構(gòu) 運(yùn)行噪音 安裝孔 極齒 空載 上套 產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 廚師 室內(nèi) 側(cè)面 | ||
本發(fā)明公開了一種分體式無導(dǎo)軌食物處理器電機(jī),涉及食品加工技術(shù)領(lǐng)域,包括底座、定子芯片、定子導(dǎo)磁環(huán)、絕緣板、磁鐵、轉(zhuǎn)子盤和轉(zhuǎn)子軸,轉(zhuǎn)子軸固設(shè)在轉(zhuǎn)子盤的安裝孔內(nèi),定子導(dǎo)磁環(huán)安裝在底座上,定子導(dǎo)磁環(huán)的表面開設(shè)有定位沉坑,定子芯片上的極齒插入到定位沉坑內(nèi),所述磁鐵固定連接在轉(zhuǎn)子盤的側(cè)面,轉(zhuǎn)子盤安裝在定子芯片的腔室內(nèi)且定子芯片上套接有絕緣板;本發(fā)明中的無導(dǎo)軌安裝盤式電機(jī)結(jié)構(gòu)具有對產(chǎn)品結(jié)構(gòu)依賴小,運(yùn)行噪音低等優(yōu)點(diǎn);噪音在空載及負(fù)載范圍噪音在使用兩種類型(攪拌機(jī)/廚師機(jī))產(chǎn)品在同一臺(tái)產(chǎn)品上分別降低5%?10%左右。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及食品加工技術(shù)領(lǐng)域,具體是一種分體式無導(dǎo)軌食物處理器電機(jī)。
背景技術(shù)
現(xiàn)在食物處理器(攪拌機(jī);破壁機(jī);豆?jié){機(jī);切菜切絲機(jī);攪面機(jī))全部采用離合器或者聯(lián)軸器或者皮帶實(shí)現(xiàn)常規(guī)電機(jī)(串激電機(jī);高低壓直流內(nèi)、外轉(zhuǎn)子電機(jī);感應(yīng)電機(jī)以及內(nèi)、外轉(zhuǎn)子直流無刷電機(jī))的扭矩傳遞,完成食物的加工。
離合分別被分別固定安裝在產(chǎn)品刀具部分和電機(jī)輸出軸部分,兩個(gè)耦合離合器在傳遞扭矩過程中因?yàn)槭苤朴诋a(chǎn)品零件公差、定位方式有效性等因素制約,造成離合耦合后XY電機(jī)軸定位的中心線、同心度、上下或左右垂直度差,在扭矩傳遞過程中產(chǎn)生機(jī)械偏振,產(chǎn)品噪音在75-95dB之間,因振動(dòng)導(dǎo)致離合器、產(chǎn)品刀座或電機(jī)軸承壽命降低至20-200小時(shí)不等(單電機(jī)壽命可達(dá)200-1000小時(shí))。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種分體式無導(dǎo)軌食物處理器電機(jī),以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:
一種分體式無導(dǎo)軌食物處理器電機(jī),包括底座、定子芯片、定子導(dǎo)磁環(huán)、絕緣板、磁鐵、轉(zhuǎn)子盤和轉(zhuǎn)子軸,轉(zhuǎn)子軸固設(shè)在轉(zhuǎn)子盤的安裝孔內(nèi),定子導(dǎo)磁環(huán)安裝在底座上,定子導(dǎo)磁環(huán)的表面開設(shè)有定位沉坑,定子芯片上的極齒插入到定位沉坑內(nèi),所述磁鐵固定連接在轉(zhuǎn)子盤的側(cè)面,轉(zhuǎn)子盤安裝在定子芯片的腔室內(nèi)且定子芯片上套接有絕緣板。
作為本發(fā)明再進(jìn)一步的方案:所述定子芯片與轉(zhuǎn)子盤的安裝間隙為0.01-3.0mm。
作為本發(fā)明再進(jìn)一步的方案:所述定子芯片采用0.1-1.0mm厚度的硅鋼片以自扣位疊壓或燒焊在一起,定子芯片和定子導(dǎo)磁環(huán)采用緊配、加膠固定、整體注塑的連接方式,定子芯片的極弧高度為5-30毫米,硅鋼片的厚度和極弧寬度比例范圍4:1—1:1。
作為本發(fā)明再進(jìn)一步的方案:所述轉(zhuǎn)子盤的外徑為?30-?120mm之間,轉(zhuǎn)子盤的材料為鋁合金T6303、硅鋼片或鋁合金與硅鋼片二合一。
作為本發(fā)明再進(jìn)一步的方案:所述磁鐵的材料為鐵氧體磁鐵、釹鐵硼磁鐵,磁鐵的厚度在0.5-8.0mm,磁鐵的形狀采用矩形、梯形、同心或者非同心扇形。
作為本發(fā)明再進(jìn)一步的方案:所述定子導(dǎo)磁環(huán)的材料為無取向性硅鋼片或超導(dǎo)體材料磁環(huán),所述底座的材料為鋁合金、鍍鋅板、鑄鐵、BMC、PPS、PBT。
作為本發(fā)明再進(jìn)一步的方案:所述定子芯片的端面安裝有3-12個(gè)霍爾信號采集器,霍爾信號采集器的感應(yīng)端面與定子芯片的極弧表面平齊或低于極弧表面0-4毫米,或高于極弧表面0-4毫米。
作為本發(fā)明再進(jìn)一步的方案:所述霍爾信號采集器的信號采集方式采用編碼器輸出正余弦信號,采集信號的集成芯片置于定子芯片的中心位置處,磁鐵5的形狀為圓形和條形的對稱類形狀,磁鐵的極對數(shù)為1-4。
作為本發(fā)明再進(jìn)一步的方案:所述電機(jī)的驅(qū)動(dòng)采用有感或者無感的正弦波或方波控制,電機(jī)的驅(qū)動(dòng)板功率范圍100—3000W之間,轉(zhuǎn)速在50-20000RPM。
作為本發(fā)明再進(jìn)一步的方案:所述轉(zhuǎn)子軸的輸出軸芯采用食品級SUS304材質(zhì)。
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