[發(fā)明專利]一種GH99合金帶加強(qiáng)筋蓋板的成形方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811157629.1
• 申請(qǐng)日: 2018-09-30
• 公開（公告）號(hào): CN109262207B
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 何智;姚為;王志敏;吳復(fù)堯;張?jiān)迄i;殷鳳良;胡洋;步賢政;張鐵軍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京航星機(jī)器制造有限公司
• 主分類號(hào): B23P15/00
• 分類號(hào): B23P15/00;B23K35/38;B33Y10/00
• 代理公司: 中國(guó)航天科技專利中心 11009
• 代理人: 陳鵬

1.一種GH99合金帶加強(qiáng)筋蓋板的成形方法，其特征在于：包括如下步驟：

S1，將經(jīng)過酸洗的低碳鋼基板打磨平整并用丙酮擦拭干凈后固定在工作臺(tái)上，保證其水平，進(jìn)入S2；

S2，在基板上選取增材主體部分進(jìn)行GH99合金帶加強(qiáng)筋蓋板主體部分的電弧增材制造，進(jìn)入S3；

S3，對(duì)GH99合金帶加強(qiáng)筋蓋板主體部分的外表面進(jìn)行銑削加工，進(jìn)入S4；

S4，將GH99合金帶加強(qiáng)筋蓋板主體部分水平放置，對(duì)完成銑削加工的GH99合金帶加強(qiáng)筋蓋板主體部分的加強(qiáng)筋部位進(jìn)行激光直接沉積操作，完成GH99合金帶加強(qiáng)筋蓋板的成形；

所述S2中在基板上選取增材主體部分的方法為：模擬計(jì)算在基板上不同位置進(jìn)行蓋板主體部分增材時(shí)基板的翹曲變形，選取翹曲變形最小的區(qū)域作為增材主體部分；

所述模擬計(jì)算在基板上不同位置進(jìn)行蓋板主體部分增材時(shí)基板的翹曲變形的方法為：選取基板上的若干點(diǎn)，計(jì)算各個(gè)點(diǎn)處的翹曲變形，求取各個(gè)點(diǎn)處的翹曲變形的平均值作為該區(qū)域的翹曲變形；

所述S3中銑削加工后的蓋板主體部分的表面粗糙度小于激光直接沉積操作過程中使用粉末的平均粒度；

所述S2中電弧增材操作采用桶裝焊絲，并在焊接過程中通入保護(hù)氣源；

所述保護(hù)氣源的體積比為Ar：He：CO₂＝(85％～95％)：(3％～10％)：(2％～7％)的混合氣體。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種GH99合金帶加強(qiáng)筋蓋板的成形方法，其特征在于：所述體積比為Ar：He：CO₂＝90％：8％：2％。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種GH99合金帶加強(qiáng)筋蓋板的成形方法，其特征在于：所述S4中激光直接沉積操作中，隨著激光直接沉積加強(qiáng)筋高度的增加，逐漸減小粉末粒度和激光功率，逐漸增大掃描速度和送粉速率。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種GH99合金帶加強(qiáng)筋蓋板的成形方法，其特征在于：所述S4中激光直接沉積操作中，粉末粒度為100～200μm，激光功率為1200W～2400W，掃描速度為5～7mm/s，送粉速率為4～6g/min。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種GH99合金帶加強(qiáng)筋蓋板的成形方法，其特征在于：所述蓋板主體部分為壁厚均一的1/3空心柱體，內(nèi)徑為300mm，壁厚為10mm，高度為875mm，加強(qiáng)筋部位的寬度為10mm，高度為20mm。