[發明專利]惰性基體彌散燃料芯塊及其制備方法有效
| 申請號: | 201811152057.8 | 申請日: | 2018-09-29 |
| 公開(公告)號: | CN109461509B | 公開(公告)日: | 2020-11-10 |
| 發明(設計)人: | 孫茂州;馬趙丹丹;高思宇;李銳;黃華偉;武海龍;劉彤;任啟森;廖業宏 | 申請(專利權)人: | 中廣核研究院有限公司;廣東核電合營有限公司;中國工程物理研究院材料研究所;中國廣核集團有限公司;中國廣核電力股份有限公司 |
| 主分類號: | G21C21/02 | 分類號: | G21C21/02;G21C3/58 |
| 代理公司: | 深圳市瑞方達知識產權事務所(普通合伙) 44314 | 代理人: | 林儉良;王少虹 |
| 地址: | 518031 廣東省深圳市福田區上步中路*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 惰性 基體 彌散 燃料 及其 制備 方法 | ||
1.一種惰性基體彌散燃料芯塊的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
S1、預制無燃料區:將SiC混合粉末分別壓制成圓筒體和圓片并進行無壓燒結;無壓燒結時,在所述圓筒體和圓片上覆蓋SiC粉末;控制無壓燒結后的圓筒體和圓片的密度分別為60%-80%;
S2、預制燃料區:將具有SiC包覆層的TRISO顆粒壓制成圓柱體;所述圓柱體的密度為40-50%;
S3、將所述圓柱體裝入所述圓筒體內,在所述圓筒體的相對兩端分別放置所述圓片,放電等離子體燒結,制得惰性基體彌散燃料芯塊;
所述圓柱體形成所述惰性基體彌散燃料芯塊的燃料區,所述圓筒體和圓片形成所述惰性基體彌散燃料芯塊的無燃料區。
2.根據權利要求1所述的惰性基體彌散燃料芯塊的制備方法,其特征在于,所述圓筒體的壁厚為3-5mm,所述圓片的厚度為2-3mm。
3.根據權利要求1所述的惰性基體彌散燃料芯塊的制備方法,其特征在于,所述圓片的直徑與所述圓筒體的外徑相等;所述圓柱體的外徑與所述圓筒體的內徑相等。
4.根據權利要求1所述的惰性基體彌散燃料芯塊的制備方法,其特征在于,步驟S3中,所述放電等離子體燒結中,燒結溫度為1600-2000℃,燒結壓力為10-50MPa,保溫時間為5-20min。
5.根據權利要求1-4任一項所述的惰性基體彌散燃料芯塊的制備方法,其特征在于,所述制備方法還包括以下步驟:
S0、將燒結助劑、SiC粉末、分散劑進行混合,得到分散均勻的SiC混合漿料;
步驟S1包括:
S1.1、取所述SiC混合漿料進行干燥,形成SiC混合粉末;
S1.2、將所述SiC混合粉末分別壓制成圓筒體和圓片;
S1.3、將所述圓筒體和圓片在無壓條件下燒結。
6.根據權利要求5所述的惰性基體彌散燃料芯塊的制備方法,其特征在于,步驟S2包括:
S2.1、取所述SiC混合漿料并將其噴涂在TRISO顆粒表面,干燥后在TRISO顆粒上形成SiC包覆層;
S2.2、將具有SiC包覆層的TRISO顆粒在20-40 MPa壓力下壓制形成圓柱體。
7.一種惰性基體彌散燃料芯塊的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
S1、預制無燃料區:將SiC混合粉末分別壓制成圓筒體和圓片并進行無壓燒結;無壓燒結后的所述圓筒體和圓片的密度分別為60%-80%;無壓燒結時,在所述圓筒體和圓片上覆蓋SiC粉末;
S2、將具有SiC包覆層的TRISO顆粒填充到所述圓筒體內,并將所述圓筒體內的所述TRISO顆粒壓制形成圓柱體;所述圓柱體的密度為40-50%;
S3、在所述圓筒體的相對兩端分別放置所述圓片,放電等離子體燒結,制得惰性基體彌散燃料芯塊;
所述圓柱體形成所述惰性基體彌散燃料芯塊的燃料區,所述圓筒體和圓片形成所述惰性基體彌散燃料芯塊的無燃料區。
8.根據權利要求7所述的惰性基體彌散燃料芯塊的制備方法,其特征在于,所述圓筒體的壁厚為3-5mm,所述圓片的厚度為2-3mm。
9.根據權利要求7所述的惰性基體彌散燃料芯塊的制備方法,其特征在于,步驟S3中,所述放電等離子體燒結中,燒結溫度為1600-2000℃,燒結壓力為10-50MPa,保溫時間為5-20min。
10.根據權利要求7-9任一項所述的惰性基體彌散燃料芯塊的制備方法,其特征在于,所述制備方法還包括以下步驟:
S0、將燒結助劑、SiC粉末、分散劑進行混合,得到分散均勻的SiC混合漿料;
步驟S1包括:
S1.1、取所述SiC混合漿料進行干燥,形成SiC混合粉末;
S1.2、將所述SiC混合粉末分別壓制成圓筒體和圓片;
S1.3、將所述圓筒體和圓片在無壓條件下燒結。
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