[發(fā)明專利]電路板連接方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811151504.8 | 申請日： | 2018-09-29 |
| 公開（公告）號： | CN110972393A | 公開（公告）日： | 2020-04-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 劉瑞武;何明展;彭滿芝 | 申請（專利權(quán)）人： | 鵬鼎控股（深圳）股份有限公司;宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/14 | 分類號： | H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 深圳市賽恩倍吉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334 | 代理人： | 薛曉偉 |
| 地址： | 518105 廣東省深圳市寶安區(qū)燕*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電路板 連接 方法 | ||
1.一種電路板連接方法，其包括以下步驟：
提供連接板，所述連接板為可彎折的軟性電路板；
提供第一電路板和若干支撐柱，將若干支撐柱分散地固定于所述第一電路板的同一側(cè)面；
提供第二電路板，將所述連接板的同一側(cè)面靠近兩端的部位分別固定并電連接至所述第一電路板和所述第二電路板上；
彎折所述連接板以將所述第二電路板翻轉(zhuǎn)至所述第一電路板的正上方，且連接所述第二電路板和若干所述支撐柱的自由端。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板連接方法，其特征在于，所述連接板包括基層、銅箔層和覆蓋層，所述銅箔層壓合于所述基層上，所述覆蓋層覆蓋所述銅箔層，所述覆蓋層設(shè)有開窗以露出所述銅箔層靠近兩側(cè)邊緣的部分區(qū)域，所述銅箔層靠近兩側(cè)的邊緣部位所露出的區(qū)域分別與所述第一電路板和所述第二電路板電連接。
3.如權(quán)利要求2所述的電路板連接方法，其特征在于，所述覆蓋層包括粘著層和底膜，所述銅箔層的一側(cè)通過所述粘著層附著于所述底膜上，所述銅箔層的另一側(cè)壓合于所述基層上。
4.如權(quán)利要求2所述的電路板連接方法，其特征在于，所述銅箔層背向所述基層的一側(cè)設(shè)有線路圖案，所述覆蓋層覆蓋所述線路圖案并通過所述開窗裸露所述線路圖案兩端的部分區(qū)域，所述線路圖案的裸露部分進行表面處理形成防護層，所述防護層和所述線路圖案電導通，所述防護層分別與所述第一電路板和所述第二電路板電連接。
5.如權(quán)利要求1所述的電路板連接方法，其特征在于，所述連接板的制作過程包括：提供覆銅基板，所述覆銅基板包括基層和銅箔層；在所述銅箔層背向所述基層的一側(cè)進行線路制作形成線路圖案；在所述銅箔層上貼裝覆蓋層，以使該覆蓋層覆蓋所述線路圖案，在所述覆蓋層上開窗以裸露所述線路圖案兩端的部分區(qū)域；對所述線路圖案的裸露部分進行表面處理，使其能夠與外部結(jié)構(gòu)電連接。
6.如權(quán)利要求5所述的電路板連接方法，其特征在于，所述線路圖案的裸露部分的表面處理方式采用無電鍍鎳浸金、防氧化或化學鍍鎳鈀浸金。
7.如權(quán)利要求1所述的電路板連接方法，其特征在于，所述支撐柱通過印刷錫膏固定于所述第一電路板和所述第二電路板上。
8.如權(quán)利要求1所述的電路板連接方法，其特征在于，所述第一電路板和所述第二電路板上開設(shè)有鉆孔，所述支撐柱的端部定位并固定于所述鉆孔內(nèi)。
9.如權(quán)利要求1所述的電路板連接方法，其特征在于，所述支撐柱是一體制成的柱體。
10.如權(quán)利要求1所述的電路板連接方法，其特征在于，所述支撐柱是由彈簧連接的兩段柱體構(gòu)成。
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