[發(fā)明專利]一種耐高溫高韌性的SiCf/SiC復(fù)合材料預(yù)制體復(fù)合界面層及其制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201811150437.8 | 申請(qǐng)日: | 2018-09-29 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN109437975B | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-06-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 郭雙全;姚改成;司艷;黃璇璇;劉俊伶;葉勇松 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中國(guó)人民解放軍第五七一九工廠 |
| 主分類號(hào): | C04B41/89 | 分類號(hào): | C04B41/89 |
| 代理公司: | 成都金英專利代理事務(wù)所(普通合伙) 51218 | 代理人: | 袁英 |
| 地址: | 610000 四*** | 國(guó)省代碼: | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 耐高溫 韌性 sicf sic 復(fù)合材料 預(yù)制 復(fù)合 界面 及其 制備 方法 | ||
1.一種耐高溫高韌性的SiCf/SiC復(fù)合材料預(yù)制體復(fù)合界面層,其特征在于,所述的復(fù)合界面層由預(yù)制體表面自內(nèi)至外依次設(shè)置的第一BN界面層、第一SiC界面層、第二BN界面層和第二SiC界面層組成;
所述的第一BN界面層、第一SiC界面層、第二BN界面層和第二SiC界面層的厚度均為100-150nm;
所述復(fù)合界面層由以下步驟制成:
在SiCf/SiC復(fù)合材料預(yù)制體表面制備厚度為100-150nm的第一BN界面層,包括以下子步驟:將SiCf/SiC復(fù)合材料預(yù)制體置于反應(yīng)爐內(nèi),控制反應(yīng)爐的壓力至10Pa及以下后,并按設(shè)定的升溫速率升溫至600-700 ℃,保溫20-30 min,按設(shè)定的體積流量比和出口壓力將三氯化硼、氨氣和氫氣通入反應(yīng)爐內(nèi),進(jìn)行化學(xué)氣相沉積,得到BN界面層;
在通過(guò)S1制備的BN界面層表面制備厚度為100-150nm的第一SiC界面層,包括以下子步驟:控制反應(yīng)爐的壓力至10Pa及以下后,升溫至650-750 ℃,將甲基硅烷、氫氣和氬氣分別按0.3 L/min、2L/min和2 L/min的流量通入反應(yīng)爐內(nèi),進(jìn)行化學(xué)氣相沉積,得到SiC界面層;
按照上述同樣的步驟,分別制備第二BN界面層和第二SiC界面層;
對(duì)試樣整體熱處理:控制反應(yīng)爐的壓力至10Pa及以下后,以5-10 ℃/min速率升溫至1300 -1400 ℃,保溫1-2h,保溫過(guò)程中,反應(yīng)爐的壓力保持在1000-2000Pa,加熱升溫及保溫過(guò)程中一直抽真空。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耐高溫高韌性的SiCf/SiC復(fù)合材料預(yù)制體復(fù)合界面層的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
S1:在SiCf/SiC復(fù)合材料預(yù)制體表面制備厚度為100-150nm的第一BN界面層,包括以下子步驟:
S11.將SiCf/SiC復(fù)合材料預(yù)制體置于反應(yīng)爐內(nèi),控制反應(yīng)爐的壓力至10Pa及以下后,并按設(shè)定的升溫速率升溫至600 -700 ℃,保溫20-30 min;
S12.按設(shè)定的體積流量比和出口壓力將三氯化硼、氨氣和氫氣通入反應(yīng)爐內(nèi),進(jìn)行化學(xué)氣相沉積,得到BN界面層;
S2:在通過(guò)S1制備的BN界面層表面制備厚度為100-150nm的第一SiC界面層,包括以下子步驟:
S21. 控制反應(yīng)爐的壓力至10Pa及以下后,升溫至650 -750 ℃;
S22.將甲基硅烷、氫氣和氬氣通入反應(yīng)爐內(nèi),進(jìn)行化學(xué)氣相沉積;得到SiC界面層;
S3:按照S1和S2同樣的步驟,分別制備第二BN界面層和第二SiC界面層;
S4:對(duì)試樣整體熱處理:控制反應(yīng)爐的壓力至10Pa及以下后,以5-10 ℃/min速率升溫至1300 -1400 ℃,保溫1-2h,保溫過(guò)程中,反應(yīng)爐的壓力保持在1000-2000Pa,加熱升溫及保溫過(guò)程中一直抽真空。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種耐高溫高韌性的SiCf/SiC復(fù)合材料預(yù)制體復(fù)合界面層的制備方法,其特征在于,所述的升溫速率為5-10 ℃/min。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種耐高溫高韌性的SiCf/SiC復(fù)合材料預(yù)制體復(fù)合界面層的制備方法,其特征在于,所述的體積流量比為:氯化硼:氨氣:氫氣=1:(3-4):(10-15)。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種耐高溫高韌性的SiCf/SiC復(fù)合材料預(yù)制體復(fù)合界面層的制備方法,其特征在于,所述的出口壓力為0.1-0.2MPa。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種耐高溫高韌性的SiCf/SiC復(fù)合材料預(yù)制體復(fù)合界面層的制備方法,其特征在于,所述化學(xué)氣相沉積的沉積時(shí)間為0.5-1h,真空度保持在1000-2000Pa。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種耐高溫高韌性的SiCf/SiC復(fù)合材料預(yù)制體復(fù)合界面層的制備方法,其特征在于,步驟S22中所述的甲基硅烷體積流量0.3 L/min,氫氣的體積流量為2 L/min,氬氣的體積流量為2 L/min。
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