[發明專利]一種衛星導航陣列天線

有效

• 申請號: 201811150414.7
• 申請日: 2018-09-29
• 公開（公告）號: CN109273829B
• 公開（公告）日: 2021-01-15
• 發明（設計）人: 陳偉東;王冠君;李德強;吳興軍;吉青
• 申請（專利權）人: 上海海積信息科技股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/36
• 分類號: H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q21/00
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

1.一種衛星導航陣列天線，其特征在于，包括第一天線陣元以及層疊于所述第一天線陣元上的第二天線陣元；

所述第一天線陣元包括第一介質基板、位于所述第一介質基板上表面的第一貼片、位于所述第一介質基板下表面的第一接地板；

所述第二天線陣元包括第二介質基板、位于所述第二介質基板上表面的第二貼片、位于所述第二介質基板下表面的第二接地板；

所述第一天線陣元包括N個短路結構，所述短路結構將所述第一天線陣元的第一貼片與所述第一天線陣元的第一接地板電性相連；

所述N個短路結構排列成封閉圖形，所述第一天線陣元的第一饋電點位于所述封閉圖形之外，所述第二天線陣元的第二饋電點在所述第一天線陣元上的投影位于所述封閉圖形之內；

所述N個短路結構設置于以所述第二饋電點在所述第一天線陣元上的投影位置為圓心的圓上；

所述短路結構到所述圓心的距離由所述第一天線陣元的阻抗決定；

所述第一天線陣元的第一介質基板上表面的面積與所述第二天線陣元的第二介質基板上表面的面積相等，以使所述第二天線陣元形成由微帶饋電的介質天線。

2.如權利要求1所述的天線，其特征在于，所述短路結構依次垂直穿過所述第一貼片、所述第一介質基板以及所述第一接地板。

3.如權利要求1所述的天線，其特征在于，所述第二貼片的面積小于所述第一貼片的面積。

4.如權利要求1至3中任一項所述的天線，其特征在于，所述短路結構為金屬化過孔或短路銷釘。

5.如權利要求1所述的天線，其特征在于，所述第一介質基板和/或所述第二介質基板的材質為陶瓷。

6.如權利要求1所述的天線，其特征在于，所述第一介質基板的介電常數為4.5，所述第二介質基板的介電常數為6.5。