[發(fā)明專利]一種高精度微流道網(wǎng)絡(luò)制作方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811148758.4
• 申請日: 2018-09-29
• 公開（公告）號: CN110963457A
• 公開（公告）日: 2020-04-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 解婧;邢建鵬;李超波
• 申請（專利權(quán)）人: 中國科學(xué)院微電子研究所
• 主分類號: B81C1/00
• 分類號: B81C1/00;B81C3/00
• 代理公司: 北京華沛德權(quán)律師事務(wù)所 11302
• 代理人: 房德權(quán)

1.一種高精度微流道網(wǎng)絡(luò)制作方法，其特征在于，所述方法包括：

步驟110：獲得一襯底；

步驟120：對所述襯底進行清洗和表面處理后，采用光刻的方法將設(shè)計好的微流道網(wǎng)絡(luò)圖形結(jié)構(gòu)圖形化至所述襯底表面；

步驟130：對完成刻蝕步驟的襯底，進行光刻膠去除及襯底清洗，完成第一模具零件；

對所述第一模具零件表面進行涂層材料處理，形成種子層；

步驟140：利用第一模具零件加工成第二模具零件的精密結(jié)構(gòu)部分；

步驟150：對第二模具零件的精密結(jié)構(gòu)部分進行處理后，獲得所有圖形化刻蝕的第二模具零件的加工完成部分；

步驟160：選定金屬襯背材料，按照第三模具零件的尺寸，結(jié)合第二模具零件的加工完成部分加工成背襯腔體結(jié)構(gòu)，并在所述背襯腔體結(jié)構(gòu)上保留后續(xù)工藝進料入口，進而完成后道注塑工藝后的第三模具零件；

步驟170：采用高分子材質(zhì)，采用注塑工藝，在所述第三模具零件中注塑成型第一層微流道網(wǎng)絡(luò)零件關(guān)鍵結(jié)構(gòu)；

步驟180：獲得網(wǎng)絡(luò)蓋板零件，并在所述網(wǎng)絡(luò)蓋板零件上設(shè)置粘附材料；

步驟190：將所述網(wǎng)絡(luò)蓋板零件和所述第一次微流道網(wǎng)絡(luò)零件關(guān)鍵結(jié)構(gòu)密封粘合，獲得第一層微流道網(wǎng)絡(luò)。

2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：

按照步驟110-190加工第二層微流道網(wǎng)絡(luò)，并將所述第一層微流道網(wǎng)絡(luò)和所述第二層微流道網(wǎng)絡(luò)加工成雙層微流道網(wǎng)絡(luò)。

3.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：

在所述步驟180中，所述網(wǎng)絡(luò)蓋板零件上設(shè)置有通孔。

4.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：

所述雙層微流道網(wǎng)絡(luò)內(nèi)部的反應(yīng)腔區(qū)域中設(shè)置微柱陣列，或條形結(jié)構(gòu)陣列，或阻攔槽結(jié)構(gòu)。

5.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：

對于大于10um的大尺度圖形結(jié)構(gòu)，采用深槽干法刻蝕工藝進行刻蝕。

6.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：

對于凹槽結(jié)構(gòu)處的圖形化刻蝕，采用高側(cè)壁覆蓋率光刻膠，采用均膠、噴涂方案進行光刻膠涂布，采用大景深光刻機或采用激光直寫方案進行聚焦、對準(zhǔn)及曝光，之后完成曝光的襯底圖形結(jié)構(gòu)進行刻蝕。

7.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：

對大面積類似結(jié)構(gòu)的圖形，采用激光直寫的曝光方式，對所述大面積類似結(jié)構(gòu)的圖形陣列進行光刻，之后對完成曝光的襯底圖形結(jié)構(gòu)進行刻蝕。

8.如權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：

所述通孔結(jié)構(gòu)采用在模板制備過程中的深刻蝕工藝，或者采用激光燒蝕的方法完成。

9.如權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：

所述蓋板零件上的正面或者正反兩面設(shè)置有所述粘附材料。