[發明專利]一種增壓清洗設備

在審

• 申請號: 201811148716.0
• 申請日: 2018-09-29
• 公開（公告）號: CN108972361A
• 公開（公告）日: 2018-12-11
• 發明（設計）人: 吳明慶;袁林鋒
• 申請（專利權）人: 北京亦盛精密半導體有限公司
• 主分類號: B24C3/32
• 分類號: B24C3/32;B24C9/00
• 代理公司: 北京東方芊悅知識產權代理事務所(普通合伙) 11591
• 代理人: 陳靳秋

本發明公開了一種增壓清洗設備，包括上腔體及下腔體，上腔體通過鉸接件鉸接扣合于下腔體上形成密封空間，上腔體頂部設有空氣入口及入水口，空氣入口連接進氣管，入水口連接進水管；下腔體底部設有通氣孔；密封空間內設有設有環形工裝，環形工裝內周設有環形臺階；下腔體下方設有收集槽。本發明的清洗設備，將零件放置在帶有臺階的環形工裝上，環形工裝卡扣于清洗設備密封空間內的環形卡槽上，然后將清洗介質在加壓的作用下從密封空間頂部加入到密封空間內，這些介質通過零件上的小孔或異形孔及縫隙，從而達到使零件均衡受壓下進行清洗的效果，能保證零件清洗時受力均勻，減少報廢，同時提高清洗的效率，將人為因素影響降到最小。

技術領域

本發明屬于半導體材料清洗設備技術領域，具體涉及一種增壓清洗設備。

背景技術

半導體零件材料為脆性材料，現有部分型號的零件加工之后，上面同時有數百甚至上千個小孔或異形孔，現有的疏通清洗技術手段多為風槍、高壓水槍或鉆頭及硬物疏通后再用超聲波或化學藥劑清洗，因為半導體材料疏水特性，在小孔或異形孔及縫隙中沒有重力或壓強時會產生氣室，導致化學藥劑或清水無法在孔內流通，從而無法達到清潔零件的要求。而且脆性材料在局部受壓不均的情況下會出現裂紋、崩邊、破損等問題，現有技術是將零件裝夾在夾具上，通過人工操作，逐一對零件的孔進行清理，首先局部接觸點的壓力會受力不均，其次清洗效率低下。在零件清洗過程中，因人為操作時具有不可控性，因此對零件的清潔度并不可控，導致零件達不到清潔要求，人工在逐一疏通小孔或異形孔時容易破壞表面完整度的同時零件因材料特性也會導致孔徑內壁損傷，這樣加工時間長，效率低，且會因為人工操作時的不確定性，從而報廢零件。

針對上述問題，提出本發明。

發明內容

本發明的目的是提供一種增壓清洗設備。

為實現上述發明目的，本發明的技術方案是：一種增壓清洗設備，包括上腔體2及下腔體1，其中：

下腔體設于支架4上，上腔體2通過鉸接件16鉸接扣合于下腔體1上形成密封空間，上腔體2頂部設有空氣入口13及入水口14，空氣入口13連接進氣管22，入水口14連接進水管8；下腔體1底部設有通氣孔；

密封空間內設有設有環形工裝10，環形工裝10內周設有放置圓形零件9的環形臺階，環形工裝10水平卡扣于密封空間內壁上的環形臺階卡槽11上；

下腔體2下方設有收集槽3，收集槽3設于支架4上。

其中，上腔體2頂部設有泄壓口15，泄壓口15設有泄壓閥，泄壓閥通過泄壓管線17連接下腔體1底部的回流口19。

其中，上腔體2上設有壓力表21，壓力表22用于測量零件9上方的壓力。

其中，進水管8一端連接入水口14，另一端連接收集槽3底部出水口，進水管8上設有輸送泵6及壓力傳感器7。

其中，收集槽3底部設有排污口20。

其中，下腔體1上設有行程開關12。

其中，下腔體1底部設有錐形的導流腔5，通氣孔設于導流腔5底部。

其中，下腔體1外側設有支撐桿18，支撐桿18一端鉸接于下腔體1外側，另一端設有可拆卸卡扣連接于上腔體2外側。

其中，收集槽3上設有液位檢測裝置24。

其中，上腔體2與下腔體1通過搭扣23扣合連接。

本發明的有益效果是：