[發明專利]沿兩側或更多側的具有電磁干擾(EMI)屏蔽、冷卻或屏蔽冷卻兼有的電源模塊

有效

• 申請號: 201811148686.3
• 申請日: 2011-09-09
• 公開（公告）號: CN109713890B
• 公開（公告）日: 2021-01-26
• 發明（設計）人: 印健;N·V·凱爾科;M·奧薩
• 申請（專利權）人: 英特賽爾美國股份有限公司
• 主分類號: H02M1/44
• 分類號: H02M1/44;H05K9/00
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 侯穎媖;錢慰民

1.一種電源模塊，包括：

具有第一側和與所述第一側相對的第二側的封裝件；

電磁干擾屏蔽，包括

設置在所述封裝件的所述第一側附近的平臺，以及

設置在所述封裝件的所述第二側附近的第一引線框，所述電磁干擾屏蔽的所述平臺和所述第一引線框由此限定一個腔；

設置在由所述電磁干擾屏蔽限定的所述腔內并且電耦合到所述平臺和所述第一引線框之一的第一電源組件，使得由所述第一電源組件輻射的高電磁干擾在所述電磁干擾屏蔽內輻射，但被防止在所述電磁干擾屏蔽外輻射；以及

設置在由所述電磁干擾屏蔽限定的所述腔內并且電耦合到所述平臺和所述第一引線框中的另一個的第二電源組件，使得由所述第二電源組件輻射的高電磁干擾在所述電磁干擾屏蔽內輻射，但被防止在所述電磁干擾屏蔽外輻射，

其中，所述第一引線框包括與所述平臺接觸的至少一個引線，且其中，所述引線的節距被配置為阻止電磁干擾輻射通過其上設置有引線的所述腔的一個或多個側。

2.如權利要求1所述的電源模塊，其特征在于，所述封裝件包括環氧樹脂。

3.如權利要求1所述的電源模塊，其特征在于，所述第一和第二電源組件之一包括控制器。

4.如權利要求1所述的電源模塊，其特征在于，所述第一和第二電源組件之一包括電感器。

5.如權利要求1所述的電源模塊，其特征在于，所述第一和第二電源組件之一包括晶體管。

6.如權利要求1所述的電源模塊，其特征在于，所述第一和第二電源組件之一包括電阻器。

7.如權利要求1所述的電源模塊，其特征在于，所述第一和第二電源組件之一包括電容器。

8.如權利要求1所述的電源模塊，其特征在于，

所述第一電源組件沿所述封裝件的第一側安裝；以及

所述第二電源組件沿所述封裝件的第二側安裝。

9.如權利要求1所述的電源模塊，其特征在于，所述平臺包括：

設置在所述封裝件的所述第一側附近的電路板。

10.如權利要求1所述的電源模塊，其特征在于，

所述平臺包括設置在所述封裝件的所述第一側附近的電路板；以及

所述第一引線框的所述引線設置在所述封裝件內并接觸所述電路板。

11.如權利要求1所述的電源模塊，其特征在于，

所述平臺包括設置在所述封裝件的所述第一側附近的電路板；以及

所述第一引線框的所述引線設置在所述封裝件內并將所述第一引線框支承在所述電路板上方。

12.如權利要求1所述的電源模塊，其特征在于，

所述平臺包括設置在所述封裝件的所述第一側附近的電路板；以及

所述第一引線框的所述引線設置在所述封裝件內并將所述電路板支承在所述第一引線框上方。

13.如權利要求1所述的電源模塊，其特征在于，還包括：

其中，所述第一引線框具有通過所述封裝件的所述第二側而露出的一部分；以及

附連于所述第一引線框的露出部分的散熱器。

14.如權利要求1所述的電源模塊，其特征在于，所述平臺包括設置在所述封裝件的所述第一側附近的第二引線框。

15.如權利要求1所述的電源模塊，其特征在于，

所述平臺包括設置在所述封裝件的所述第一側附近的第二引線框；

所述第一電源組件被安裝至所述第一和第二引線框中的一個；以及

第二組件被安裝至所述第一和第二引線框中的另一個。