[發明專利]一種耐熱導電膠

在審

• 申請號: 201811147832.0
• 申請日: 2018-09-29
• 公開（公告）號: CN109536045A
• 公開（公告）日: 2019-03-29
• 發明（設計）人: 金闖;王蔚南;曹闖
• 申請（專利權）人: 太倉斯迪克新材料科技有限公司
• 主分類號: C09J4/02
• 分類號: C09J4/02;C09J4/06;C09J9/02;C09J11/08;C09J11/04
• 代理公司: 蘇州凱謙巨邦專利代理事務所(普通合伙) 32303
• 代理人: 丁劍

本發明的涉及到一種耐熱導電膠，由下至上依次包括導電基層、導電膠外加膠黏層，所述膠黏層包括甲基丙烯酸酯、丙烯酸乳液、納米硅凝膠、無水乙醇、丙二醇、硅酸鹽、成膜劑、海藻酸鈉?阿拉伯膠微膠囊、增稠劑、纖維、流平劑。制備時，預先制備海藻酸鈉?阿拉伯膠微膠囊，再將納米硅凝膠作為主體制備成表面具有若干孔隙的凝膠，將海藻酸鈉?阿拉伯膠微膠囊與纖維等混合后填充在凝膠表面的空隙中；這種凝膠具有良好的耐溫耐熱性能，且具有良好的機械性能，在極限受熱過程中，凝膠逐漸干涸并硬化產生開裂，其中的纖維可減少開口的裂度，同時，其中的微膠囊在表面張力的作用下開裂填充在裂口處，從未避免導電膠因受熱開裂后從粘貼處脫落。

技術領域

本發明涉及一種導電膠，特別涉及一種耐熱導電膠。

背景技術

導電膠黏劑與目前電子封裝用的Pb-Sn焊料相比具有環境友好(不含Pb等有害物質)，寬松的工藝條件(較低的施工溫度)和較少的工藝過程，因此，它在電子封裝和電磁屏蔽等領域具有廣發的應用前景。

導電膠黏劑一般由基體材料、導電填料及其他助劑組成，主要用于半導體制造和微電子器件的封裝，在集成電路新品與襯底或電路組件與印刷線路板的年假方面，不僅要求導電膠具有良好的導電性，而且要求具有非常高的粘結強度，因此環氧樹脂成為理想的膠黏基體材料，也成為至今為止應用最為廣發的膠黏集體材料之一。

如申請號為“200310117092.3”的中國專利所公開的一種高連接強度的熱固化導電膠，上述膠黏劑在常溫下具有較高的粘結強度，但固化后的膠體硬，柔韌性較差，不適用于不同收縮率的集體材料的大面積粘接，特別是當溫度變化較大時，被粘接的材料會出現扭曲變形甚至破裂，從而影響著產品的使用壽命。

因而，在此我們提供一種具有耐熱、耐溫變的導電膠。

發明內容

本發明的目的是提供一種耐熱導電膠。

本發明的上述技術目的是通過以下技術方案得以實現的：一種耐熱導電膠，由下至上依次包括導電基層、導電膠外加膠黏層，所述膠黏層包括甲基丙烯酸酯、丙烯酸乳液、納米硅凝膠、無水乙醇、丙二醇、硅酸鹽、成膜劑、海藻酸鈉-阿拉伯膠微膠囊、增稠劑、纖維、流平劑。

作為優選，所述纖維采用聚丙烯纖維、聚乳酸纖維、聚羥基丙烯酸纖維、動植物源纖維中的一種或任意幾種。

作為優選，以下組分按照重量計：

作為優選，主要包括以下制備步驟：

步驟1:將海藻酸鈉、殼聚糖分別溶解后形成濃度為5-7％海藻酸鈉溶液和殼聚糖膠體，再將阿拉伯膠混入58-65℃熱水中制成15-20％溶劑；

步驟2：將少量殼聚糖膠體注入至過量海藻酸鈉溶液中，攪拌；

步驟3：將步驟2中的混合溶液離心后取下層液體；

步驟4：將步驟3中的液體、阿拉伯膠溶液放置進均質機中混合；

步驟5：靜置待微膠囊沉降后過篩、收集；

步驟6：將丙烯酸乳液、納米硅凝膠、成膜劑、丙二醇、硅酸鹽、無水乙醇均勻混合，且順時針/逆時針攪拌，靜置在50-55℃的環境中1-2小時；

步驟7：將步驟5中制備得到的微膠囊與增稠劑、纖維、無水乙醇、流平劑混合成流體狀；

步驟8：將步驟6中制備得到的物質浸入步驟7中的流體中后取出；

步驟9：與導電基層貼合。

作為優選，以下組分按重量計：

作為優選，所述導電膠包括甲基丙烯酸酯基體、聚吡咯、聚噻吩、分散劑、防塵劑。