[發明專利]生產帶有棒的晶片的方法、將棒附連到微操縱器的方法、微操縱器及系統

在審

• 申請號: 201811146768.4
• 申請日: 2018-09-29
• 公開（公告）號: CN110970281A
• 公開（公告）日: 2020-04-07
• 發明（設計）人: B·R·小勞斯
• 申請（專利權）人: FEI公司
• 主分類號: H01J37/20
• 分類號: H01J37/20;H01J37/28
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 江漪

1.一種用于生產帶有由微操縱器使用的棒的晶片的方法，所述方法包括如下步驟：

-提供具有第一端部和第二端部的基材；

-將可移除材料層沉積或者生長到所述基材上；

-使多個第一孔形成通過所述可移除材料層并進入所述基材，所述多個第一孔布置在所述第一端部的附近；

-使多個第二孔形成通過所述可移除材料層并進入所述基材，所述多個第二孔布置在所述第二端部的附近；

-使多個第一通道形成到所述可移除材料層中，所述多個第一通道至少在所述多個第一孔和所述多個第二孔之間延伸；

-使多個第二通道形成于所述可移除材料層中，所述第二通道單獨地從第一孔或第二孔延伸到所述多個第一通道中的對應一個通道；

-使填充材料沉積到所述晶片上，以使得形成于所述可移除材料層中和/或所述基材中的通道和孔被填充有所述填充材料；以及

-從所述基材移除所述可移除材料層；

其中，由所述多個第一通道形成棒，由所述多個第二通道形成與所述棒相連的連接片，由所述多個第一孔和所述多個第二孔形成將所述棒和所述連接片保持到所述基材的錨。

2.一種用于生產帶有由微操縱器使用的棒的晶片的方法，所述方法包括如下步驟：

-提供具有端部的基材；

-將可移除材料層沉積或者生長到所述基材上；

-使多個第一孔形成通過所述可移除材料層并進入所述基材，所述多個第一孔布置在所述端部的附近；

-使多個第二通道形成于所述可移除材料層內，所述第二通道單獨地在相鄰各第一孔之間延伸，并且使相鄰各第一孔連接；

-使多個第一通道形成于所述可移除材料層內，所述第一通道單獨地從所述第二通道以相對于所述第二通道的角度延伸，其中，使用所述多個第一通道來形成多根棒；

-使填充材料沉積到所述晶片上，以使得形成于所述可移除材料層中和/或所述基材中的通道和孔被填充有所述填充材料；以及

-從所述基材移除所述可移除材料層；

其中，由所述多個第一通道形成棒，由所述多個第二通道形成與所述棒相連的連接片，由所述多個第一孔形成將所述棒和所述連接片保持到所述基材的錨。

3.如權利要求1或2所述的方法，其特征在于，每根棒能通過從與所述棒連接的所述連接片切下棒來單獨地從所述晶片提取。

4.如權利要求3所述的方法，其特征在于，在從所述基材移除所述可移除材料層之前，使所述可移除材料層的頂上被化學機械拋光，以重新拉平所述晶片。

5.如權利要求3所述的方法，其特征在于，晶圓包括包含多根棒的多個晶片，且從所述晶圓切分出各個晶片。

6.一種用于將由如權利要求1或2所述的方法生產的棒原位附連到微操縱器的自由端的方法，所述方法包括如下步驟：

-將具有多根預制的棒的晶片儲存在顯微鏡內；

-使所述晶片以與所述微操縱器的所述自由端相匹配的角度定向，以使得多根棒定向成與所述角度匹配；

-使多根棒中的一根棒的第一端鄰抵于所述微操縱器的所述自由端；以及

-將所述棒的所述第一端附連到所述微操縱器的所述自由端上。

7.一種用于將來自晶片的棒原位附連到微操縱器的自由端的方法，所述方法包括如下步驟：

-從所述晶片如此切下所述棒，以使得所述棒具有第一自由端，而其與所述第一自由端相對的第二端仍連接于所述晶片；

-使所述棒以與所述微操縱器的所述自由端相匹配的角度定向；

-使所述棒的所述第一自由端鄰抵于所述微操縱器的所述自由端；

-將所述棒的所述第一自由端附連到所述微操縱器的所述自由端上；以及

-在所述棒的所述第二端處切下所述棒，以從所述晶片提取整個棒。

8.如權利要求7所述的方法，其特征在于，所述棒的所述第一自由端通過原位焊接而附連到所述微操縱器的所述自由端。