[發明專利]一種可更換內部集成電路的芯片在審
| 申請號： | 201811146724.1 | 申請日： | 2018-09-29 |
| 公開（公告）號： | CN109473406A | 公開（公告）日： | 2019-03-15 |
| 發明（設計）人： | 謝亮;張文杰;金湘亮 | 申請（專利權）人： | 江蘇芯力特電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/32 | 分類號： | H01L23/32 |
| 代理公司： | 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 212415 江蘇省鎮江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 集成芯片 針腳 內部集成電路 可更換 芯片 右框架 左框架 包覆 放入 | ||
【權利要求書】：
1.一種可更換內部集成電路的芯片，其特征在于，包括框架、若干個針腳（3）和集成芯片（4），所述框架從所述集成芯片（4）的左右兩側包覆所述集成芯片（4），若干個所述針腳（3）固定連接所述框架。
2.根據權利要求1所述的一種可更換內部集成電路的芯片，其特征在于，所述框架包括左框架（1）和右框架（2），所述左框架（1）右端卡合連接所述右框架（2）的左端，所述集成芯片（4）位于所述左框架（1）和所述右框架（2）之間。
3.根據權利要求1所述的一種可更換內部集成電路的芯片，其特征在于，所述左框架（1）的橫截面為倒置的U形。
4.根據權利要求3所述的一種可更換內部集成電路的芯片，其特征在于，所述右框架（2）的橫截面為倒置的“凸”形，所述右框架（2）的左端插入所述左框架（1）右端內部。
5.根據權利要求2所述的一種可更換內部集成電路的芯片，其特征在于，所述左框架（1）材質為硅。
6.根據權利要求2所述的一種可更換內部集成電路的芯片，其特征在于，所述右框架（2）材質為硅。
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