[發明專利]77GHZ毫米波ADAS雷達的混合集成電路板

在審

• 申請號: 201811145730.5
• 申請日: 2018-09-29
• 公開（公告）號: CN108983241A
• 公開（公告）日: 2018-12-11
• 發明（設計）人: 王征;李錚;朱俊;劉歡;蔣成鑫;羅暢安
• 申請（專利權）人: 蕪湖易來達雷達科技有限公司
• 主分類號: G01S13/93
• 分類號: G01S13/93;G01S7/03;H05K1/02
• 代理公司: 北京匯信合知識產權代理有限公司 11335
• 代理人: 寇俊波

本發明涉及77GHZ毫米波ADAS雷達的混合集成電路板，電路板包括三塊基板、兩層粘合片，三塊基板中處于中間的基板通過兩層粘合片與另外兩塊基板壓合制成一體。電路板中三塊基板自上而下設為六層；第一層為天線面，設置射頻芯片和天線；第二層為天線地，為天線面提供完整射頻地；第三層為電源層；第四層為信號層，均勻覆蓋有雷達DSP信號處理的控制線及敏感信號走線；第五層為信號地層，將第三層隔離在多層基板內；第六層為DSP和輔助電路器件布局層，用于分布雷達的元器件。本發明采用一塊電路板實現全部ADAS雷達功能，通過對RF前端部分和DSP后端信號處理的高度集成化，大幅度降低雷達設計成本，簡化裝配工藝，提高雷達的可靠性。

技術領域

本發明涉及汽車電子雷達技術領域，具體的說是77GHZ毫米波ADAS雷達的混合集成電路板。

背景技術

汽車主動安全輔助系統，簡稱ADAS應用中，77GHZ毫米波雷達是主要的核心探測部件，也是智能駕駛汽車和今后無人駕駛汽車產業中不可替代的傳感器。

ADAS雷達采用快掃鋸齒發射數百MHZ寬帶頻率，通過和目標回波相干接收方式提取目標的距離和速度信號。雷達設計難點是保持天線角度的覆蓋范圍和分辨率。ADAS雷達應用不接受雷達天線做機械掃描。只能采用數字波束合成DBF方法探測目標角度。由于價格原因實際接收機的數目被限制。信號處理對單目標采用合成孔徑平滑技術提高角度探測精確度。或者對多目標采用MIMO多發多收技術改善角度分辨率。也就是用有限的物理接收通道通過時隙擴大虛擬接收陣單元數。如果射頻發射機數目是m個，接收機數目是n個。可以得到m乘n個接收通道去做DBF和SAR平滑。在滿足角度覆蓋和價格限制的條件下極大改善了角度探測分辨率。

77GHZ雷達只有名片大小，在m發射n接收雷達中，也就是mTnR雷達芯片需要m+n個天線。天線復雜且相互之間耦合干擾較大，雷達DSP需要n個數字接收通道(硬件典型的是ADC，軟件典型是FFT)變化處理。需要功能強大的嵌入式處理芯片和足夠的內存滿足信號處理。同時需要數級高性能的電源變換電路。在汽車應用的CAN通信電路和必要的驅動電路，統稱輔助電路。

目前，國際已量產同行的77GHZ雷達采用多塊電路板設計，將RF天線部分和DSP信號處理部分，有的還將電源變換電路分開在不同的電路板中，這使得整個77GHZ雷達至少需要兩塊或者兩塊以上的電路板，電路板之間通過插頭或者插線電纜互聯，從而使雷達的可靠性降低，增加了量產的難度。

發明內容

為了避免和解決上述技術問題，本發明提出了77GHZ毫米波ADAS雷達的混合集成電路板。

本發明所要解決的技術問題采用以下技術方案來實現：

77GHZ毫米波ADAS雷達的混合集成電路板，將77GHZ毫米波ADAS雷達的功能單元全部混合集成在一塊電路板上。

進一步的，所述電路板包括三塊基板、兩層粘合片，所述三塊基板中處于中間的基板通過兩層粘合片與另外兩塊基板壓合制成一體。

進一步的，所述電路板中三塊基板自上而下設為六層；

第一層為天線面，設置射頻芯片和天線；

第二層為天線地，為天線面提供完整射頻地；

第三層為電源層；

第四層為信號層，均勻覆蓋有雷達DSP信號處理的控制線及敏感信號走線；

第五層為信號地層，將第三層隔離在多層基板內；

第六層為DSP和輔助電路器件布局層，用于分布雷達的元器件。

進一步的，所述天線面上的射頻芯片與多天線陣共面布置，且附加去耦天線以實現饋線同相去耦。

進一步的，所述第六層上設置信號處理芯片，所述信號處理芯片和射頻芯片共享一塊時鐘，保證接收系統相干性。