[發明專利]多點近距離感應器的封裝方法

有效

• 申請號: 201811138711.X
• 申請日: 2018-09-28
• 公開（公告）號: CN109461662B
• 公開（公告）日: 2020-06-02
• 發明（設計）人: 饒淦;覃艷
• 申請（專利權）人: 深圳賽意法微電子有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L25/065;G01S17/08
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 秦維;汪衛軍

本發明公開一種多點近距離感應器的封裝方法，包括以下步驟：PCB基板制備步驟：感應器芯片制備步驟：組裝步驟：將感應器芯片通過芯片貼裝工藝安置在PCB基板的感應器芯片光學設計位置處，并將預先準備的VCSEL芯片通過芯片貼裝工藝安置在PCB基板的VCSEL芯片金屬平臺上；固化步驟：將貼有VCSEL芯片和感應器芯片的PCB基板放入烤箱中烘烤芯片和PCB基板結合牢固；引線鍵合步驟：在VCSEL芯片和感應器芯片與PCB基板之間，使用金線和超聲焊接技術將VCSEL芯片與PCB基板、感應器芯片與PCB基板連接起來，形成多點近距離感應器模組。本發明提供的方法可以實現多點近距離感應器的封裝，為電子設備提供了多點近距離感應器。

技術領域

本發明涉及近距離感應器封裝技術領域，尤其涉及一種多點近距離感應器模組封裝方法和多點近距離感應器封裝方法。

背景技術

隨著科技的發展，特別是智能手機數碼照相機技術的發展，距離感應器對于輔助手機和相機的對焦起到了重要的重要。

然而，現有的距離感應器只能實現一點檢測，還不能實現多點檢測。隨著智能手機和數碼相機進一步的發展，為了應對多點輔助對焦和人臉識別的應用，需要一種多點近距離感應器。現有技術還沒能提供一種比較成熟的多點近距離感應器封裝方法。

發明內容

本發明實施例提供一種多點近距離感應器模組封裝方法和多點近距離感應器封裝方法，從而提供一種制造多點近距離感應器的成熟方法。

本發明實施例提供的多點近距離感應器模組封裝方法，包括以下步驟：

PCB(Printed Circuit Board,集成電路板)基板制備步驟：將設置有多個PCB基板單元的PCB電路板切割制成PCB基板，所述PCB基板設置有感應器芯片光學設計位置和VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser，垂直腔面發射激光器)芯片金屬平臺；

感應器芯片制備步驟：將設置有多個感應器芯片的晶圓切割制成感應器芯片；所述感應器芯片包括微型鏡頭組和微處理器，所述微型鏡頭組設置在所述微處理器表面；

組裝步驟：將所述感應器芯片通過芯片貼裝工藝安置在所述PCB基板的感應器芯片光學設計位置處，并將預先準備的VCSEL芯片通過芯片貼裝工藝安置在所述PCB基板的VCSEL芯片金屬平臺上；

固化步驟：將貼有VCSEL芯片和感應器芯片的PCB基板放入烤箱中烘烤至所述VCSEL芯片和感應器芯片與所述PCB基板結合牢固；

引線鍵合步驟：在VCSEL芯片和感應器芯片與PCB基板之間，使用金線和超聲焊接技術將VCSEL芯片與PCB基板、感應器芯片與PCB基板連接起來，使得PCB基板與VCSEL芯片、PCB基板與感應器芯片之間電路導通，形成多點近距離感應器模組。

本發明實施例提供的多點近距離感應器模組封裝方法，形成了一體封裝的多點近距離感應器模組，從而為制造多點近距離感應器提供了方便組裝和封裝的元器件。

優選地，所述PCB基板制備步驟，具體包括以下步驟：

選取設有多顆PCB基板單元的四層PCB電路板；

通過表面封裝工藝將兩個小尺寸電容安裝在每個PCB基板單元的基板上；

將整個PCB電路板的背面貼在膠帶上，并貼上鋼圈；

用切割刀片將貼在膠帶上的PCB電路板切割，將多個PCB基板單元分割成獨立的PCB基板，每個PCB基板對應一個PCB基板單元；

將分割后的PCB電路板放到紫外線下照射，釋放PCB基板與膠帶之間的粘合力；

自動識別合格的PCB基板并抓取所述合格的PCB基板，將所述PCB基板貼在有膠帶的載體上；