[發明專利]一種散熱結構、埋嵌/貼裝印制電路板及制作方法

有效

• 申請號: 201811138378.2
• 申請日: 2018-09-28
• 公開（公告）號: CN109195315B
• 公開（公告）日: 2022-01-25
• 發明（設計）人: 王守緒;高亞麗;何為;周國云;陳苑明;狄夢停;王翀
• 申請（專利權）人: 電子科技大學
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18;H05K3/30
• 代理公司: 電子科技大學專利中心 51203
• 代理人: 鄒裕蓉

1.一種埋嵌/貼裝印制電路板，其特征在于，包括含玻璃纖維的增強復合印制電路基板和埋嵌/貼裝器件，埋嵌/貼裝器件直接埋嵌/貼裝于電路基板的表面，電路基板中固有的玻璃纖維網絡作為散熱通道；電路基板中埋嵌/貼裝器件的部位的樹脂被去除，埋置/貼裝器件的底部及四周位置涂有導熱膠。

2.一種埋嵌/貼裝印制電路板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1.根據工程資料在基板上銑出埋嵌貼裝/器件所需的空間，然后采用物理或化學等的方法，去除埋嵌/貼裝器件部位基板表面的樹脂，露出基板中玻璃纖維表面；

步驟2.在埋嵌/貼裝器件底部及四周位置涂裝薄層導熱膠；

步驟3.將埋嵌/貼裝器件安裝在去除表面樹脂并露出玻璃纖維表面的設計位置；

步驟4.在埋嵌/貼裝器件的印制電路板上層放置其他電路層，層壓封裝；

步驟5.重復步驟2-步驟4，直至PCB壓合完成，最后進入后續處理工序。

3.根據權利要求2所述的埋嵌/貼裝印制電路板的制作方法，其特征在于，步驟1中銑出埋嵌貼裝/器件所需的空間采用的方法為控深銑、溶劑溶解、激光燒蝕或等離子法去除。

4.根據權利要求2所述的埋嵌/貼裝印制電路板的制作方法，其特征在于，步驟1中去除樹脂的方法為溶劑溶解、激光燒蝕或等離子法去除。

5.根據權利要求2所述的埋嵌/貼裝印制電路板的制作方法，其特征在于，步驟2中的導熱膠為有機硅導熱膠、環氧樹脂AB膠或聚氨酯導熱膠。

6.根據權利要求2所述的埋嵌/貼裝印制電路板的制作方法，其特征在于，步驟3后，對埋嵌/貼裝器件進行固化；固化溫度為100-150°，固化1-20分鐘。

7.根據權利要求2所述的埋嵌/貼裝印制電路板的制作方法，其特征在于，后續處理工序包括質檢、外形、電測和包裝。

8.根據權利要求2所述的埋嵌/貼裝印制電路板的制作方法，其特征在于，步驟1前還包括以下前置步驟：

埋嵌/貼裝印制電路板設計：利用三維仿真軟件設計出埋嵌/貼裝器件PCB結構，獲得相應制作工程資料；按照設計板大小要求裁取基板。