[發明專利]一種晶圓平整固定設備有效
| 申請號: | 201811137363.4 | 申請日: | 2018-09-28 |
| 公開(公告)號: | CN109285807B | 公開(公告)日: | 2023-01-20 |
| 發明(設計)人: | 劉勁松;郭儉;畢秋吉;謝旭波;崔恒彬 | 申請(專利權)人: | 上海微松工業自動化有限公司;江蘇弘琪工業自動化有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司: | 上海科盛知識產權代理有限公司 31225 | 代理人: | 吳文濱 |
| 地址: | 201112 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 平整 固定 設備 | ||
1.一種晶圓平整固定設備,和植球裝置相連接,用于對翹曲晶圓進行平整固定,其特征在于,包括:
平整固定裝置,用于對所述翹曲晶圓進行平整固定,包含承載臺、吸附固定部以及壓邊固定部;
以及固定控制裝置,用于控制平整固定,
其中,所述承載臺能夠在所述平整固定裝置的平整固定工位和所述植球裝置的植球工位之間來回移動,
所述吸附固定部安裝在所述承載臺上,包含預固定單元、裝載固定單元以及負壓單元,
所述預固定單元含有多根吸附固定桿以及固定桿驅動電機,
所述裝載固定單元含有支撐治具、底盤以及底盤驅動電機,所述底盤上具有多個由里向外依次間隔設置的吸附孔圈,
所述負壓單元包括負壓總管道、與多根所述吸附固定桿分別相連通的多個固定桿負壓管道以及與多個所述吸附孔圈分別相連通的多個底盤負壓管道,所述固定桿負壓管道上設置有固定桿壓力調節閥,所述底盤負壓管道上設置有底盤壓力調節閥,
所述壓邊固定部包含壓邊單元、噴氣單元以及壓邊電機,
所述壓邊單元含有壓盤和安裝在該壓盤上的多個壓邊頭,
所述噴氣單元含有噴氣頭和氣體調節閥,
所述固定控制裝置包括負壓存儲部、平整度存儲部、時間存儲部、固定控制部、負壓傳感器、距離傳感器、負壓判斷部、信息處理部以及平整度判斷部,
所述負壓存儲部存儲有預定負壓,
所述平整度存儲部存儲有預定平整度,
所述時間存儲部至少存儲有預定加壓間隔時間,
所述翹曲晶圓被輸送至所述平整固定工位的預定位置后,所述固定控制部控制所述底盤驅動電機驅動所述支撐治具和所述底盤共同下降,控制所述固定桿驅動電機驅動所述吸附固定桿上升,并控制所述固定桿壓力調節閥開啟使所述固定桿產生負壓而對所述翹曲晶圓進行預固定,
所述固定控制部控制所述底盤驅動電機驅動所述支撐治具和所述底盤共同上升至與所述吸附固定桿齊平的高度而對預固定后的所述翹曲晶圓進行裝載,
所述固定控制部控制所述壓邊電機驅動所述壓邊單元和所述噴氣單元同時向下移動,并控制所述氣體調節閥開啟,使得多個所述壓邊頭在所述噴氣頭向所述翹曲晶圓表面噴出氣體的同時對所述翹曲晶圓的邊緣區域進行壓平,
所述固定控制部控制多個所述底盤壓力調節閥以預定加壓間隔時間的間隔依次啟動,使得多個所述吸附孔圈由內向外依次產生負壓而對被裝載在所述底盤上的所述翹曲晶圓進行吸附固定,
一旦所述翹曲晶圓被吸附固定,所述固定控制部就控制所述負壓傳感器對所述負壓總管內的負壓進行檢測并得到第一當前負壓,
所述負壓判斷部判斷所述第一當前負壓是否在預定負壓范圍內,
當所述負壓判斷部判斷所述第一當前負壓在所述預定負壓范圍內時,所述固定控制部控制氣體調節閥關閉使得所述噴氣頭停止噴氣,控制所述壓邊電機驅動所述壓邊單元和所述噴氣單元同時上升,并控制所述距離傳感器對所述翹曲晶圓的表面與所述距離傳感器之間的距離進行檢測并得到當前距離,
所述信息處理部根據所述當前距離處理得到所述翹曲晶圓的當前平整度,
所述平整度判斷部判斷所述當前平整度是否在預定平整度范圍內,
當所述平整度判斷部判斷所述當前平整度在預定平整度范圍內時,所述固定控制部控制所述承載臺帶動所述支撐治具、所述底盤以及所述翹曲晶圓從所述平整固定工位移向所述植球工位。
2.根據權利要求1所述的晶圓平整固定設備,其特征在于,所述固定控制裝置還包括預警內容存儲部、預警指令生成部以及預警提示部,
所述預警內容存儲部至少存儲有第一預警內容,
所述時間存儲部還存儲有預定延時時間,
當所述負壓判斷部判斷所述第一當前負壓不在所述預定負壓范圍內時,所述固定控制部控制所述固定桿壓力調節閥和所述底盤壓力調節閥同時全部關閉并在預定延時時間后重新開啟,并控制所述負壓傳感器對所述負壓總管道內的負壓進行檢測并得到第二當時負壓,
所述負壓判斷部判斷所述第二當時負壓是否在所述預定負壓范圍內,
當判斷結果為否時,所述預警指令生成部根據所述第一預警內容生成第一預警指令,所述預警提示部根據所述第一預警指令提示所述第一預警內容。
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





