[發(fā)明專利]部件安裝裝置以及安裝基板的制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201811136659.4 | 申請(qǐng)日: | 2018-09-27 |
| 公開(公告)號(hào): | CN109600983B | 公開(公告)日: | 2022-02-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 末野茂 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 松下知識(shí)產(chǎn)權(quán)經(jīng)營(yíng)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H05K13/04 | 分類號(hào): | H05K13/04 |
| 代理公司: | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人: | 韓丁 |
| 地址: | 日本國(guó)*** | 國(guó)省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 部件 安裝 裝置 以及 制造 方法 | ||
1.一種部件安裝裝置,將搭載于基板的多個(gè)部件壓接于所述基板,所述部件安裝裝置具備:
基板保持部,保持所述基板,使保持的所述基板升降;
多個(gè)支撐部,從所述基板的下方支承搭載于所保持的所述基板的所述多個(gè)部件的至少一個(gè),并設(shè)置有吸附所述基板的下表面的吸附口;
吸引部,與所述吸附口連接,對(duì)被載置于所述多個(gè)支撐部上的所述基板進(jìn)行真空吸引;
至少一個(gè)壓接頭,將搭載于被吸附的所述基板的所述多個(gè)部件壓接于所述基板;
吸附傳感器,對(duì)所述吸附口吸附了所述基板的下表面進(jìn)行檢測(cè);
吸附高度設(shè)定部,執(zhí)行吸附高度的設(shè)定作業(yè),所述吸附高度是保持于所述基板保持部的所述基板被正常吸附于所述支撐部的高度位置;和
部件安裝控制部,
所述部件安裝控制部進(jìn)行控制以使得從所述吸附口進(jìn)行真空吸引并且使保持于所述基板保持部的基板下降,所述吸附高度設(shè)定部測(cè)量并登記所述基板被吸附于所述多個(gè)支撐部的吸附高度,
所述部件安裝控制部使保持于所述基板保持部的基板下降到所述吸附高度,將搭載于所述基板的所述多個(gè)部件壓接于所述基板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件安裝裝置,其中,
所述吸附口被設(shè)置于與被所述多個(gè)支撐部支承的所述多個(gè)部件的至少一個(gè)不重疊的位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件安裝裝置,其中,
能夠根據(jù)搭載于所述基板的所述多個(gè)部件的位置,變更所述多個(gè)支撐部的設(shè)置位置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件安裝裝置,其中,
所述至少一個(gè)壓接頭包含多個(gè)壓接頭,
所述多個(gè)壓接頭分別對(duì)應(yīng)于所述多個(gè)支撐部。
5.一種安裝基板的制造方法,包含:
基板保持工序,使用基板保持部來保持基板;
基板下降工序,使所保持的所述基板下降,在從所述基板的下方支承搭載于所述基板的多個(gè)部件的至少一個(gè)部件的多個(gè)支撐部載置所述基板;
基板吸附工序,從設(shè)置于所述多個(gè)支撐部的吸附口進(jìn)行真空吸引來吸附所述基板的下表面;
部件壓接工序,使用至少一個(gè)壓接頭,將被搭載于所吸附的所述基板的所述多個(gè)部件壓接于所述基板;和
吸附高度登記工序,從所述吸附口進(jìn)行真空吸引并且使保持于所述基板保持部的基板下降,測(cè)量并登記所述基板被吸附于所述多個(gè)支撐部的吸附高度,
在所述基板下降工序中,使保持于所述基板保持部的基板下降到所述吸附高度。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的安裝基板的制造方法,其中,
所述吸附口被設(shè)置于與被所述多個(gè)支撐部支承的所述多個(gè)部件的至少一個(gè)不重疊的位置。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的安裝基板的制造方法,其中,
所述多個(gè)支撐部的設(shè)置位置能夠變更,
在所述基板保持工序之前,還包含:支撐部設(shè)置工序,將所述多個(gè)支撐部設(shè)置于與搭載于所述基板的所述多個(gè)部件對(duì)應(yīng)的位置。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的安裝基板的制造方法,其中,
所述至少一個(gè)壓接頭包含設(shè)置位置能夠變更的多個(gè)壓接頭,
在所述基板保持工序之前,還包含:壓接頭設(shè)置工序,在與所述多個(gè)支撐部對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置所述多個(gè)壓接頭。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的安裝基板的制造方法,其中,
在所述基板吸附工序中,判定所述基板的下表面是否被吸附,
在所述基板的下表面未被吸附的情況下,跳過所述部件壓接工序。
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