[發明專利]一種太赫茲全360°反射型移相器

在審

• 申請號: 201811136525.2
• 申請日: 2018-09-28
• 公開（公告）號: CN110971211A
• 公開（公告）日: 2020-04-07
• 發明（設計）人: 馬建國;李旭光;周紹華;趙升;楊自凱;楊闖;張蕾;李昭
• 申請（專利權）人: 天津大學青島海洋技術研究院
• 主分類號: H03H11/16
• 分類號: H03H11/16
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種太赫茲全360°反射型移相器，其特征在于：基于CMOS工藝，采用反射型移相器與0°/180°變相器結合的方式實現的太赫茲全360°移相器，具體結構為：單端輸入信號經過巴倫T1轉變為差分信號并輸入0°/180°變相器；0°/180°變相器結構由跨導晶體管M1和M2、以及差分晶體管M3~M6組成；T1輸出的差分信號輸入跨導晶體管M1和M2的柵極，經放大后由漏極輸出進入差分晶體管M3~M6的源級；VS作為差分晶體管的控制信號，配合反相器控制M3~M6的開關狀態；M3~M6的漏極以交叉結構連接至變壓器T2并輸出至隨后的3dB耦合器輸入端；在這個過程中，VS作為控制信號，在處于高電平或低電平時將分別產生0°和180°兩個狀態；反射型移相器結構由3dB耦合器和負載π型網絡兩部分；3dB耦合器的隔離端和直通端分別連接由C1、C2、L1和C3、C4、L2組成的π型負載網絡；其中C1~C4為可變電容，通過電壓控制其容值實現負載網絡的阻抗變化，實現反射型移相器的相位變化；最終，3dB耦合器隔離端為整個電路的輸出。