[發明專利]等離子體處理裝置

有效

• 申請號: 201811136456.5
• 申請日: 2018-09-28
• 公開（公告）號: CN109585250B
• 公開（公告）日: 2021-04-13
• 發明（設計）人: 西川和宏
• 申請（專利權）人: 日本電產株式會社
• 主分類號: H01J37/32
• 分類號: H01J37/32
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;于靖帥

1.一種等離子體處理裝置，其具有：

保持部，其保持工件；以及

電極部，其在上方具有圓柱部，

該等離子體處理裝置的特征在于，

所述保持部具有開口部，

所述電極部相對于所述保持部被定位，

所述電極部至少在所述工件所具有的孔的內部與所述孔的內壁面的至少一部分在徑向上對置，

所述電極部的至少與所述內壁面對置的部分包含于所述圓柱部，

所述圓柱部從所述開口部的下側貫通至上側，

所述開口部的在軸向上延伸的接觸內壁面配置為能夠與所述工件所具有的接觸外周面接觸。

2.根據權利要求1所述的等離子體處理裝置，其特征在于，

所述孔是貫通孔，

所述電極部從所述貫通孔的兩開口端部向外側突出。

3.根據權利要求1或2所述的等離子體處理裝置，其特征在于，

在對所述工件施加了地電位的狀態下，對所述電極部施加交流電壓。

4.根據權利要求1或2所述的等離子體處理裝置，其特征在于，

所述保持部具有接地的金屬部，

所述工件能夠與所述金屬部接觸。

5.根據權利要求1或2所述的等離子體處理裝置，其特征在于，

所述保持部具有在對由絕緣材料構成的所述工件進行保持時與所述工件的外周面接觸的金屬部。

6.根據權利要求5所述的等離子體處理裝置，其特征在于，

所述保持部具有位于所述金屬部的下方并且能夠載置所述工件的基座部，

所述基座部由絕緣材料構成，具有開口部，

所述電極部貫通所述基座部的開口部。