[發明專利]連接器的電連接組件、連接器以及電連接組件的電鍍方法

在審

• 申請號: 201811133557.7
• 申請日: 2018-09-27
• 公開（公告）號: CN109038007A
• 公開（公告）日: 2018-12-18
• 發明（設計）人: 徐宏濤;王作奇;張林
• 申請（專利權）人: 北京小米移動軟件有限公司
• 主分類號: H01R13/03
• 分類號: H01R13/03;C25D5/12;C25D5/02
• 代理公司: 北京三高永信知識產權代理有限責任公司 11138
• 代理人: 林錦瀾

本公開是關于一種連接器的電連接組件、連接器以及電連接組件的電鍍方法，屬于電鍍技術領域。所述電連接組件包括功能區部分，所述功能區部分鍍有第一鎳鍍層、第一銀鍍層、第一鈀鎳鍍層、第一金鍍層以及第一銠合金鍍層；所述第一鎳鍍層鍍在所述功能區部分的基材上；所述第一銀鍍層鍍在所述第一鎳鍍層的上層；第一鈀鎳鍍層鍍在所述第一銀鍍層的上層；第一金鍍層鍍在所述第一鈀鎳鍍層的上層；第一銠合金鍍層鍍在所述第一金鍍層的上層。本公開通過在連接器的電連接組件功能區的表面鍍層中的銠釕合金鍍層下增加鎳鍍層、銀鍍層、鈀鎳鍍層以及金鍍層，從而有效提高電連接組件的功能區的鍍層整體的抗腐蝕能力。

技術領域

本公開涉及電鍍技術領域，特別涉及連接器的電連接組件、連接器以及電連接組件的電鍍方法。

背景技術

隨著科學技術的發展，電子產品中的連接器的尺寸越來越小，如何有效的延長連接器中的電連接組件的耐腐蝕性，成為電鍍技術領域中亟待解決的問題。

在相關技術中，通常在連接器的電連接組件表層鍍上銠釕合金鍍層，以提高電連接組件的耐腐蝕性。

發明內容

本公開實施例提供了一種連接器的電連接組件、連接器、電子設備以及電連接組件的電鍍方法，所述技術方案如下：

根據本公開實施例的第一方面，提供了一種用于連接器的電連接組件，所述電連接組件包括功能區部分；

所述功能區部分鍍有第一鎳鍍層、第一銀鍍層、第一鈀鎳鍍層、第一金鍍層以及第一銠合金鍍層；

所述第一鎳鍍層鍍在所述功能區部分的基材上；

所述第一銀鍍層鍍在所述第一鎳鍍層的上層；

第一鈀鎳鍍層鍍在所述第一銀鍍層的上層；

第一金鍍層鍍在所述第一鈀鎳鍍層的上層；

第一銠合金鍍層鍍在所述第一金鍍層的上層；

可選的，所述第一銀鍍層是純銀鍍層或銀合金鍍層；

可選的，所述第一鎳鍍層的厚度至少為50微英寸；

可選的，所述第一銀鍍層的厚度至少為80微英寸；

可選的，所述第一鈀鎳鍍層的厚度至少為30微英寸；

可選的，所述第一金鍍層的厚度至少為2微英寸；

可選的，所述第一銠合金鍍層的厚度至少為10微英寸；

可選的，所述第一銀鍍層和鈀鎳鍍層之間還包含第二金鍍層；

可選的，所述第二金鍍層的厚度至少為2微英寸；

可選的，所述電連接組件還包括中間區部分和焊接區部分；

所述中間區部分的一端與所述功能區部分相連，所述中間區部分的另一端與所述焊接區部分相連；

所述中間區部分的基材上從內到外分別鍍有第二鎳鍍層、第二鈀鎳鍍層、第三金鍍層以及第二銠合金鍍層；

所述焊接區部分的基材上從內到外分別鍍有第三鎳鍍層和第四金鍍層；

可選的，所述第一鈀鎳鍍層與所述第二鈀鎳鍍層厚度相同；或者，所述第一鈀鎳鍍層的厚度大于所述第二鈀鎳鍍層的厚度。

另一方面，本公開還提供了一種連接器，所述連接器包括至少一個任一所述的電連接組件。

又一方面，本公開還提供了一種電子設備，所述電子設備包括至少一個所述的連接器。

又一方面，本公開還提供了一種電連接組件的電鍍方法，所述電連接組件包括功能區部分，所述方法包括：