[發明專利]一種用于SMD微納米石英晶體的封裝設備

在審

• 申請號: 201811132925.6
• 申請日: 2018-09-27
• 公開（公告）號: CN108964630A
• 公開（公告）日: 2018-12-07
• 發明（設計）人: 喻信東
• 申請（專利權）人: 湖北泰晶電子科技股份有限公司
• 主分類號: H03H9/02
• 分類號: H03H9/02;H03H9/05;H03H9/19
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

一種用于SMD微納米石英晶體的封裝設備，包括機箱，其特征在于：機箱上設置有X軸移動機構、Y軸移動機構、吸料機構、收取料機構、勻膠機構、儲料機構，Y軸移動機構、吸料機構固定安裝在X移動機構上，吸料機構上設置有一排吸嘴，儲料機構包括一號儲料箱和二號儲料箱，一號儲料箱和二號儲料箱內均放置有料盤，料盤靠近收取料機構的一側設置有孔，兩個收取料機構分別正對一號儲料箱和二號儲料箱。本發明結構簡單、人工成本低、封裝效率高。

技術領域

本發明涉及到石英晶體封裝技術領域，具體指一種用于SMD微納米石英晶體的封裝設備。

背景技術

目前市場上晶振封裝常見的有平行縫焊和膠封。平行縫焊能進行加熱和抽真空，從而降低BASE內的濕度和氧分子的含量，封裝后使得產品內部的晶振不宜被氧化，使晶振不受外界因素的影響而起到保護作用。但是平行縫焊工藝復雜，設備昂貴，加工成本高。而膠封成本低廉，工序簡單，適合低端電子產品的應用。但是膠封需要人工下料、勞動強度較大、生產效率不高。

發明內容

本發明的目的是克服現有技術中晶振封裝中存在的上述問題，提供一種結構簡單、人工成本低、封裝效率高的用于SMD微納米石英晶體的封裝設備。

為實現以上目的，本發明的技術解決方案是：一種用于SMD微納米石英晶體的封裝設備，包括機箱，其特征在于：機箱上設置有X軸移動機構、Y軸移動機構、吸料機構、收取料機構、勻膠機構、儲料機構， Y軸移動機構、吸料機構固定安裝在X移動機構上，吸料機構上設置有一排吸嘴，儲料機構包括一號儲料箱和二號儲料箱，一號儲料箱和二號儲料箱內均放置有料盤，料盤靠近收取料機構的一側設置有孔，兩個收取料機構分別正對一號儲料箱和二號儲料箱。

所述勻膠機構包括勻膠盤和刮刀，勻膠盤下方設置有旋轉驅動裝置。

所述收取料機構包括機架和托板，托板通過徑向移動裝置固定在機架上，機架下方豎直連接有氣缸，托板靠近儲料機構的一側設置有頂針。

所述徑向移動裝置為絲杠結構。

本發明的有益效果為：

1、本設計中包括X軸移動機構、Y軸移動機構、吸料機構、收取料機構、勻膠機構、儲料機構，封裝時，一號儲料箱和二號儲料箱分別裝有BASE料盤和LID料盤，利用收取料機構上的托板將料盤移至工位上，吸料機構將LID吸起至勻膠機構處，使LID粘上膠水，再與BASE料盤進行封裝，完成取料-粘膠-封裝一系列動作，結構簡單，封裝效率高。

2、本設計中勻膠機構包括勻膠盤和刮刀，勻膠盤下方設置有旋轉驅動裝置，刮刀固定，每次進行粘膠作業前，勻膠盤旋轉一周，刮刀將膠水刮勻，保證LID邊沿都能夠粘有膠水，且保證膠水的厚度一致。

3、本設計中收取料機構包括機架和托板，機架下方豎直連接有氣缸，托板通過徑向移動裝置移向儲料機構，氣缸將托板頂起，托板靠近儲料機構的一側設置有頂針，頂針勾在料盤的孔上移出，帶動料盤回到工位上方，氣缸下降，料盤平穩放置在粘膠工位上。

附圖說明

圖1是本發明的結構示意圖。

圖中：勻膠機構1，勻膠盤11，刮刀12，旋轉驅動裝置13，X軸移動機構2，Y軸移動機構3，吸料機構4，收取料機構5，機架51，托盤52，徑向移動裝置53，氣缸54，頂針55，一號儲料箱6，二號儲料箱7，機箱8，儲料機構9，料盤91，孔92，吸嘴10。

具體實施方式

以下結合附圖說明和具體實施方式對本發明作進一步詳細的說明：