[發(fā)明專利]一種防止FPC板焊接部位斷裂的結(jié)構(gòu)及其方法

在審

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• 申請日: 2018-09-27
• 公開（公告）號: CN110602877A
• 公開（公告）日: 2019-12-20
• 發(fā)明（設計）人: 汪文;許騰輝;陸姍姍;孫自敏;馮旭東
• 申請（專利權(quán)）人: 上海文襄汽車傳感器有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/02
• 代理公司: 31100 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 郭蔚

本發(fā)明揭示了一種防止FPC板焊接部位斷裂的結(jié)構(gòu)及其方法，應用于與PCB板的焊接上，所述FPC板上包括金手指，其特征在于，所述結(jié)構(gòu)進一步包括：至少兩空焊盤，設于所述PCB板與所述FPC板焊接的近所述金手指位置。這種結(jié)構(gòu)和方法，適用于所有需要進行焊接后固定的FPC板的設計上。只需要在固定位置設計至少一個合適的焊盤，焊盤大小、位置隨需要可進行調(diào)整。使金手指等焊盤在焊接后能夠得到有效的固定，有效地防止FPC由于拉扯導致焊接端斷裂。

技術(shù)領域

本發(fā)明涉及一種焊接結(jié)構(gòu)和方法，尤其是一種防止FPC板焊接部位斷裂的結(jié)構(gòu)及其方法。

背景技術(shù)

隨著電子產(chǎn)品集成度越來越高，柔性電路板(Flexible Printed Circuit，以下簡稱FPC板)使用率也得到很大的提高。FPC板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。

目前的焊盤上通常用到金手指(connecting finger)，尤其是是電腦硬件如內(nèi)存條上與內(nèi)存插槽之間、顯卡與顯卡插槽等，所有的信號都是通過金手指進行傳送的。當需要借金手指與FPC板相連接時，如圖1所示，F(xiàn)PC板12和PCB板10上的金手指11相焊接處為軟硬連接處，極易造成斷裂，特別是軟板12上的焊盤(如金手指)與走線的連接處，一旦遭到外力拉扯就容易從焊接根部斷裂的情況難以徹底解決，即所示的14為易斷裂區(qū)。

在傳統(tǒng)做法中，防止FPC焊盤易斷處斷裂的常用方法包括：在底部增加補強、在焊接遠端或底面點膠固定。如圖2所示，標示20處為金手指背面的補強區(qū)域。

但是，上述傳統(tǒng)普遍使用的方案在特定領域存在一定的局限性，尤其是在傳感器領域，圖2所示的底部增加補強并不適用于需要雙面加錫焊接的FPC；此外，涂膠固定由于有膠的固化過程，這個過程需要一定的時間要求，不適用流水化生產(chǎn)。

發(fā)明內(nèi)容

應當理解，本公開以上的一般性描述和以下的詳細描述都是示例性和說明性的，并且旨在為如權(quán)利要求所述的本公開提供進一步的解釋。

針對上述問題，本發(fā)明旨在提供一種快速固定FPC焊接端，使金手指等焊盤在焊接后能夠得到有效的固定，防止FPC由于拉扯導致焊接端斷裂的結(jié)構(gòu)和方法。

本發(fā)明公開了一種防止FPC板焊接部位斷裂的結(jié)構(gòu)，應用于與PCB板的焊接上，所述FPC板上包括金手指，其特征在于，所述結(jié)構(gòu)進一步包括：

至少兩空焊盤，設于所述PCB板與所述FPC板焊接的近所述金手指位置。

比較好的是，本發(fā)明進一步公開了一種防止FPC板焊接部位斷裂的結(jié)構(gòu)，其特征在于，

所述空焊盤設置于所述FPC板上近所述金手指的兩側(cè)邊。

比較好的是，本發(fā)明進一步公開了一種防止FPC板焊接部位斷裂的結(jié)構(gòu)，其特征在于，

所述空焊盤設置于所述PCB板上近所述金手指焊盤的兩側(cè)邊。

比較好的是，本發(fā)明進一步公開了一種防止FPC板焊接部位斷裂的結(jié)構(gòu)，其特征在于，

所述空焊盤橫向邊緣側(cè)與所述金手指的間距為D，其中D≥0.5毫米。

比較好的是，本發(fā)明進一步公開了一種防止FPC板焊接部位斷裂的結(jié)構(gòu)，其特征在于，

所述空焊盤的橫向長度L≥1毫米，所述空焊盤的縱向長度W≥1毫米。

比較好的是，本發(fā)明進一步公開了一種防止FPC板焊接部位斷裂的結(jié)構(gòu)，其特征在于，

所述空焊盤縱向的最邊緣側(cè)與所述FPC板邊緣的間距為H，其中H≥0.5毫米。

比較好的是，本發(fā)明進一步公開了一種防止FPC板焊接部位斷裂的結(jié)構(gòu)，其特征在于，