[發明專利]光學封裝結構、光學模塊及其制造方法

有效

• 申請號: 201811128738.0
• 申請日: 2018-09-27
• 公開（公告）號: CN109600876B
• 公開（公告）日: 2023-04-07
• 發明（設計）人: 蔡育軒;賴律名;陳盈仲;湯士杰
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H05B33/02
• 分類號: H05B33/02;H01S5/0239
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 蕭輔寬

本發明提供一種光學封裝結構，其包含：襯底，其具有第一表面；內插件，其通過結合層結合到所述第一表面，從俯視圖視角來看，所述內插件具有第一區域；及所述內插件上的光學裝置，從所述俯視圖視角來看，其具有第二區域，所述第一區域大于所述第二區域。還提供一種用于制造所述光學封裝結構的方法。

技術領域

本揭露系關于一光學封裝結構，特別系關于可防止光學裝置傾斜、移位或旋轉之一光學封裝結構。

背景技術

在光學系統(例如光掃描傳感器、測距傳感器或背景光感測系統)中，廣泛地使用發光二極管(LED)及/或光檢測器。光學裝置的對準是關鍵的，這是由于光學裝置的光軸會受到未對準極大地影響。因此，希望具有縮減光學裝置在各種應用中的未對準的封裝結構及對應的方法。

發明內容

本公開的一些實施例提供一種光學封裝結構，其包含：襯底，其具有第一表面；內插件，其通過結合層結合到所述第一表面，從俯視圖視角來看，所述內插件具有第一區域；及所述內插件上的光學裝置，從所述俯視圖視角來看，所述光學裝置具有第二區域。所述第一區域大于所述第二區域。

本公開的一些實施例提供一種光學模塊，其包含陶瓷襯底、所述陶瓷襯底上的硅內插件、在所述陶瓷襯底與所述硅內插件之間的結合層及安置在所述硅內插件上且電連接到所述硅內插件的光學裝置。所述結合層在所述內插件的一個端部處包含第一厚度且在所述內插件的相對端部處包含第二厚度，所述第一厚度不同于所述第二厚度。

本公開的一些實施例提供一種用于制造光學封裝結構的方法，其包含：提供內插件，所述內插件在前表面上具有結合襯墊；將光學裝置放置在所述內插件的所述前表面上，所述光學裝置具有具共晶合金的結合表面；通過光源照明所述共晶合金以將所述光學裝置結合到所述內插件；及通過結合層接合所述內插件與襯底。

附圖說明

當結合附圖閱讀時，從以下實施方式最佳地理解本公開的方面。應注意，各種特征可能未按比例繪制。事實上，可出于論述清楚起見，而任意地增加或縮減各種特征的尺寸。

圖1是光學系統的橫截面視圖。

圖2A是根據本公開的一些實施例的光學系統200的橫截面視圖。

圖2B是根據本公開的一些實施例的圖2A的光學系統200的俯視圖。

圖3是根據本公開的一些實施例的光學系統300的橫截面視圖。

圖4是根據本公開的一些實施例的光學系統400的透視圖。

圖5是展示覆蓋圖4中所說明的光學系統400的蓋501的透視圖。

圖6是根據本公開的一些實施例的用于制造光學封裝結構的操作流程。

圖7、圖8、圖9、圖10A、圖10B及圖11是根據本公開的一些實施例的制造工藝期間的各種操作階段的橫截面視圖或俯視圖。

圖12是根據本公開的一些實施例的用于制造光學封裝結構的操作流程。

圖13是根據本公開的一些實施例的用于制造光學封裝結構的操作流程。

具體實施方式

以下公開內容提供用于實施所提供的主題的不同特征的許多不同實施例或實例。以下描述組件以及布置的特定實例以簡化本公開。當然，此些組件及布置僅為實例且并不打算為限制性的。在本公開中，在以下描述中提及第一特征形成在第二特征上方或上可包含第一特征與第二特征直接接觸地形成的實施例，且還可包含額外特征可在第一特征與第二特征之間形成，使得第一特征與第二特征可能不直接接觸的實施例。另外，本公開可在各種實例中重復參考數字及/或字母。此重復是出于簡化及清楚的目的，且本身并不指示所論述的各種實施例及/或配置之間的關系。