[發明專利]一種太陽能發光組件和太陽能發光組件的封裝方法在審
| 申請號: | 201811128544.0 | 申請日: | 2018-09-27 |
| 公開(公告)號: | CN110970515A | 公開(公告)日: | 2020-04-07 |
| 發明(設計)人: | 賀艷;秦燕;張昆;劉國強;張群芳 | 申請(專利權)人: | 漢能移動能源控股集團有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/048 | 分類號: | H01L31/048;H01L31/049;H01L31/12;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京清源匯知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11644 | 代理人: | 申婕;馮德魁 |
| 地址: | 100107 北京市朝陽*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 太陽能 發光 組件 封裝 方法 | ||
本發明公開了一種太陽能發光組件,包括依次層疊設置的背板、太陽能電池芯片層、前板,其特征在于,還包括:絕緣層和發光層,設置于所述太陽能電池芯片層和所述前板之間;其中,所述絕緣層設置于所述太陽能電池芯片層與所述發光層之間。通過將太陽能和LED顯示技術相結合,實現了太陽能BIPV與LED顯示的一體化,有效地解決光電轉化問題,且呈現一定的文字圖案;多層化發光層的設計改善了顯示單一的問題;太陽能電池芯片層和發光層由絕緣層隔開,保護LED燈珠和太陽能電池,防止被損壞,具有較高的安全性能;太陽能電池為LED燈提供了電能,實現了太陽能發光組件的自給自足,真正地實現了太陽能與建筑的一體化。
技術領域
本申請涉及太陽能應用技術領域,具體涉及一種太陽能發光組件,還涉及一種太陽能發光組件的封裝方法。
背景技術
太陽能建筑一體化(BIPV)作為建筑節能最重要的應用形式之一,正在從概念走向落地。將太陽能組件與建筑材料融于一體,對于太陽能產業和建筑行業是雙重利好。BIPV-LED公共照明應用利用LED低壓、直流的特性,與光電池低壓、直流電力輸出一致的特點,是綜合設計完整的太陽能用供電系統的最新方案。市場上現有亮化彩燈都是附著式安裝在建筑物外墻上,不僅影響外觀和損傷外墻結構,并松脫時容易造成意外。目前作為BIPV幕墻的太陽能雙玻組件在外觀上改善了建筑外觀,節能環保,但由于一般呈現電池芯片的顏色,表現為黑色或深藍色,在外觀裝飾方面顯得很單調。
現有專利技術在BIPV-LED應用中主要采用以下三種方式實現:1、太陽能電池組件和LED組件連接同層平鋪在PVB膠膜上層壓成組件;2、在太陽能組件邊框空間中設置LED燈帶;3、太陽能組件和LED玻璃結合。但這些方法得到的太陽能LED顯示組件裝置照明展示功能單一,缺乏圖案美觀性和立體性。
發明內容
本申請提供一種太陽能發光組件,以解決現有太陽能LED顯示組件裝置照明展示功能單一的問題。本申請還提供一種太陽能發光組件的封裝方法。
本申請提供一種太陽能發光組件,包括依次層疊設置的背板、太陽能電池芯片層、前板,還包括:
絕緣層和發光層,設置于所述太陽能電池芯片層和所述前板之間;其中,所述絕緣層設置于所述太陽能電池芯片層與所述發光層之間。
可選的,所述太陽能電池芯片層包括多個太陽能電池片以及膠膜,所述太陽能電池片間隔地固定在所述膠膜表面。
可選的,所述發光層包括膠膜和發光單元,所述發光單元固定在所述膠膜表面。
所述發光單元為燈珠或燈帶。
可選的,所述發光層上的發光單元的設置位置與所述太陽能電池片之間的間隔位置對應。
可選的,所述發光層的層數為單層或多層。
可選的,所述前板為玻璃或高分子復合材料;較佳地,當所述前板為玻璃時,所述前板的厚度介于3-10mm之間,當所述前板為高分子復合材料時,所述前板的厚度小于0.5mm。
可選的,所述背板上安裝有接線盒和電源;
所述接線盒分別與所述電源、所述太陽能電池芯片層和所述發光層連接。
可選的,所述背板上安裝有智能控制單元,所述智能控制單元與所述接線盒連接;
其中,所述接線盒、所述電源、所述智能控制單元均設置于所述背板的同一側。
本申請還提供一種太陽能發光組件的封裝方法,包括:
將太陽能電池片間隔地固定在膜層表面,形成太陽能電池芯片層;
將發光單元固定在膠膜表面,形成發光層;
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于漢能移動能源控股集團有限公司,未經漢能移動能源控股集團有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201811128544.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





