[發(fā)明專利]盤裝置和盤裝置的制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811128217.5
• 申請(qǐng)日: 2018-09-27
• 公開（公告）號(hào): CN110085265B
• 公開（公告）日: 2020-10-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朝倉(cāng)誠(chéng);田上尚基;原武生
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社東芝;東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社
• 主分類號(hào): G11B5/55
• 分類號(hào): G11B5/55;G11B5/588
• 代理公司: 北京市中咨律師事務(wù)所 11247
• 代理人: 林娜;段承恩

1.一種盤裝置，具備：

頭，具有第1讀出元件和第2讀出元件；和

盤介質(zhì)，被分割為多個(gè)區(qū)，

所述多個(gè)區(qū)包含：

第1區(qū)，包含多個(gè)配置有伺服區(qū)域和數(shù)據(jù)區(qū)域的軌道，在所述軌道中，所述伺服區(qū)域內(nèi)的用于檢測(cè)所述頭從軌道中心偏離的偏離軌道量的伺服突發(fā)區(qū)域具有第1位長(zhǎng)；和

第2區(qū)，包含多個(gè)配置有伺服區(qū)域和數(shù)據(jù)區(qū)域的軌道，在所述軌道中，所述伺服區(qū)域內(nèi)的用于檢測(cè)所述頭從軌道中心偏離的偏離軌道量的伺服突發(fā)區(qū)域具有比所述第1位長(zhǎng)短的第2位長(zhǎng)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的盤裝置，

所述第1區(qū)中的所述伺服突發(fā)區(qū)域包含第1突發(fā)圖形和第2突發(fā)圖形，

所述第2區(qū)中的所述伺服突發(fā)區(qū)域包含所述第1突發(fā)圖形但不包含所述第2突發(fā)圖形，或者包含所述第1突發(fā)圖形且包含位長(zhǎng)比所述第1區(qū)中的所述第2突發(fā)圖形短的所述第2突發(fā)圖形。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的盤裝置，

還具備位置檢測(cè)單元，該位置檢測(cè)單元在第1處理和第2處理之間進(jìn)行切換，

所述第1處理是根據(jù)所述第1突發(fā)圖形和所述第2突發(fā)圖形的檢測(cè)結(jié)果求出所述頭的偏離軌道量來(lái)檢測(cè)當(dāng)前頭位置的處理，

所述第2處理是根據(jù)所述第1突發(fā)圖形的由所述第1讀出元件得到的檢測(cè)結(jié)果、所述第1突發(fā)圖形的由所述第2讀出元件得到的檢測(cè)結(jié)果以及在半徑方向上的所述第1讀出元件和所述第2讀出元件的偏移量求出所述頭的偏離軌道量來(lái)檢測(cè)當(dāng)前頭位置的處理。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的盤裝置，

所述偏移量是基于讀出元件間的物理上的配置關(guān)系和所述頭的移動(dòng)速度而算出為讀出元件間的行走軌跡在半徑方向上偏移的量的偏移量。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的盤裝置，

所述位置檢測(cè)單元在所述頭位于所述第1區(qū)的情況下進(jìn)行所述第1處理，在所述頭位于所述第2區(qū)的情況下進(jìn)行所述第2處理。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的盤裝置，

所述位置檢測(cè)單元在所述頭從所述第1區(qū)向所述第2區(qū)移動(dòng)的情況下，在所述第1區(qū)內(nèi)進(jìn)行從所述第1處理向所述第2處理的切換。

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的盤裝置，

所述位置檢測(cè)單元在所述頭從所述第2區(qū)向所述第1區(qū)移動(dòng)的情況下，在所述第1區(qū)內(nèi)進(jìn)行從所述第2處理向所述第1處理的切換。

8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的盤裝置，

所述第1區(qū)中的伺服軌道間距比所述第2區(qū)中的伺服軌道間距窄。

9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的盤裝置，

所述頭位于所述第1區(qū)的情況下的所述第1讀出元件的中心與所述第2讀出元件的中心的半徑方向的偏移量的絕對(duì)值，大于所述頭位于所述第2區(qū)的情況下的所述第1讀出元件的中心與所述第2讀出元件的中心的半徑方向的偏移量的絕對(duì)值。

10.一種盤裝置的制造方法，所述盤裝置具有頭和盤介質(zhì)，所述頭具有第1讀出元件和第2讀出元件，該制造方法包括：

記錄包含第1突發(fā)圖形和第2突發(fā)圖形的伺服圖形，在所述盤介質(zhì)的多個(gè)半徑位置分別形成包含記錄所述第1突發(fā)圖形和所述第2突發(fā)圖形的伺服突發(fā)區(qū)域的伺服區(qū)域；

針對(duì)所述多個(gè)半徑位置，分別取所述第1讀出元件的位置與所述第2讀出元件的位置的差量來(lái)求出所述第1讀出元件與所述第2讀出元件間的偏移量，所述第1讀出元件的位置與所述第1突發(fā)圖形以及所述第2突發(fā)圖形的由所述第1讀出元件得到的檢測(cè)結(jié)果相應(yīng)，所述第2讀出元件的位置與所述第1突發(fā)圖形以及所述第2突發(fā)圖形的由所述第2讀出元件得到的檢測(cè)結(jié)果相應(yīng)；以及

基于所述多個(gè)半徑位置中的各位置的所述第1讀出元件和所述第2讀出元件間的偏移量，在所述多個(gè)半徑位置被分割而得到的多個(gè)區(qū)之中，不從第1區(qū)中的所述伺服突發(fā)區(qū)域擦除所述第2突發(fā)圖形，而從第2區(qū)中的所述伺服突發(fā)區(qū)域擦除所述第2突發(fā)圖形。