[發(fā)明專利]一種用于水膜刻蝕工藝的粘液滾輪有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811128140.1 | 申請日: | 2018-09-27 |
| 公開(公告)號: | CN109037123B | 公開(公告)日: | 2023-09-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 周守亮;張玉前;陳紹光;蘇世杰;蔣衛(wèi)朋 | 申請(專利權(quán))人: | 通威太陽能(安徽)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司: | 華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 李文淵 |
| 地址: | 230088 安徽省合*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 用于 刻蝕 工藝 粘液 滾輪 | ||
本發(fā)明公開了一種用于水膜刻蝕工藝的粘液滾輪,包括圓柱體,所述圓柱體中部垂直固定有若干片中部帶液滾輪,所述圓柱體兩端垂直固定有若干片端部帶液輪盤,所述中部帶液滾輪和端部帶液輪盤的半徑相同,所述中部帶液滾輪和端部帶液輪盤之間形成兩個缺口,所述缺口中設(shè)置有多片間隙輪盤,所述間隙輪盤固定在圓柱體上,且多片間隙輪盤的半徑依次增大或減小,且最大半徑的間隙輪盤小于端部帶液輪盤的半徑。本發(fā)明通過多片帶液輪盤的設(shè)置,不會出現(xiàn)由于螺紋旋向?qū)е碌囊好婧碗姵仄谶\動過程中,導致電池片在刻蝕槽上的運動速度降低的情況,還會接觸到電池片邊緣,避免了水膜破水的情況,實用性很強,非常值得推廣。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及硅片刻蝕裝置技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種用于水膜刻蝕工藝的粘液滾輪。
背景技術(shù)
硅片刻蝕工藝為了實現(xiàn)更好的刻蝕效果,一般都會在刻蝕裝置上安裝水膜設(shè)備,但是由于水膜在刻蝕過程中,水膜容易發(fā)生破水現(xiàn)象,從而造成刻蝕線不良,影響硅片質(zhì)量。
對刻蝕工具進行觀察,發(fā)現(xiàn)水膜破水現(xiàn)象的發(fā)生主要是由于刻蝕槽內(nèi)粘液滾輪的原因,如說明書附圖1所示,原裝粘液滾輪設(shè)計為一整根帶有細小鋒利螺紋形狀的柱體,安裝在刻蝕槽的最前端,設(shè)計成螺紋狀的目的是為了硅片背面更好的粘液,防止背面因氣泡或粘液不好造成刻不透,但是現(xiàn)有技術(shù)中粘液滾輪存在一個較為明顯的缺陷:當硅片經(jīng)過此粘液滾輪時,滾輪轉(zhuǎn)動,螺紋帶液偶爾會碰到硅片邊緣,造成水膜破水,溶液爬到硅片表面造成過刻,從而影響硅片刻蝕質(zhì)量,導致不良片的產(chǎn)生,大大降低了經(jīng)濟效益。
為了解決上述問題,現(xiàn)有技術(shù)中,申請?zhí)枮椤?01721009203?.2”的一種水膜刻蝕工藝用粘液滾輪,如說明書附圖2和附圖3所示,包括圓柱體和螺紋套,所述圓柱體上套設(shè)有若干個螺紋套,且每兩個螺紋套之間形成一個缺口,所述螺紋套與圓柱體活動連接,且每個缺口處的圓柱體上套設(shè)有圓柱套,所述圓柱體上開設(shè)有移動槽,所述螺紋套內(nèi)壁上對應移動槽固定有移動塊,所述圓柱套外徑小于螺紋套外徑。由于螺紋套是套設(shè)在圓柱體上的,所以螺紋套的直徑較大,缺口處無螺紋的圓柱體直徑較小,當硅片經(jīng)過此滾輪處時,硅片邊緣與缺口處無螺紋的圓柱體形成一個高度,這樣硅片的邊緣就不會與滾輪接觸造成破水現(xiàn)象,大大降低了不良片的產(chǎn)生,減少了造片成本,值得推廣。
但是上述該水膜刻蝕工藝用粘液滾輪在使用過程中,仍然存在以下較為明顯的缺陷:1、采用螺紋的形式帶動液面和電池片運動,由于螺紋有旋向,會導致液面和電池片在運動過程中發(fā)生朝著旋向方向的偏移,從而造成電池片的刻蝕效果變差;2、缺口的設(shè)置,導致同等長度的滾輪的帶液效果變差,也就使得電池片在刻蝕槽上的運動速度降低,從而降低了同等時間內(nèi)刻蝕電池片的數(shù)量,影響了生產(chǎn)效率;3、而且電池片下方的螺紋套,在使用過程中,可能會因為電池片運動時的偏移,仍然會帶液碰到電池片邊緣,造成水膜破水。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種用于水膜刻蝕工藝的粘液滾輪,以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。
為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:
一種用于水膜刻蝕工藝的粘液滾輪,包括圓柱體,所述圓柱體中部垂直固定有若干片中部帶液滾輪,所述圓柱體兩端垂直固定有若干片端部帶液輪盤,所述中部帶液滾輪和端部帶液輪盤的半徑相同,所述中部帶液滾輪和端部帶液輪盤之間形成兩個缺口,所述缺口中設(shè)置有多片間隙輪盤,所述間隙輪盤固定在圓柱體上,且多片間隙輪盤的半徑依次增大或減小,且最大半徑的間隙輪盤小于端部帶液輪盤的半徑。
優(yōu)選的,所述間隙輪盤邊緣處開設(shè)有凹槽,所述凹槽中固定有固定軸,所述固定軸上轉(zhuǎn)動連接有撥液塊。
優(yōu)選的,所述間隙輪盤靠近端部帶液輪盤處的半徑依次減小。
優(yōu)選的,所述中部帶液滾輪包括內(nèi)圓板和斜弧板,所述斜弧板設(shè)置于內(nèi)圓板外圍,且斜弧板呈傾斜設(shè)置。
優(yōu)選的,左邊的中部帶液滾輪上的斜弧板朝向右側(cè)傾斜,右邊的中部帶液滾輪上的斜弧板朝向左側(cè)傾斜。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





