[發明專利]一種PCB板與塑膠件的連接結構及其制作方法

在審

• 申請號: 201811124597.5
• 申請日: 2018-09-26
• 公開（公告）號: CN109195355A
• 公開（公告）日: 2019-01-11
• 發明（設計）人: 馬承文;翟后明;張文宇;余斌
• 申請（專利權）人: 上海安費諾永億通訊電子有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K3/00
• 代理公司: 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236
• 代理人: 封喜彥;胡晶

1.一種PCB板與塑膠件的連接結構，其特征在于，包括塑膠件和位于其上側和下側的兩個PCB板，其中，所述塑膠件沿其高度方向開設有多個通孔，每個所述通孔包括一個大開口和一個小開口，所述塑膠件包括面向上側的所述PCB板的第一表面和面向下側的所述PCB板的第二表面，一部分所述通孔的大開口位于所述塑膠件的第一表面，另一部分所述通孔的大開口位于所述塑膠件的第二表面；

每個所述PCB板上對應每個所述通孔設有焊盤；并且，

所述PCB板的所述焊盤與所述塑膠件的所述通孔及所述通孔的大開口或小開口周圍的所述塑膠件的表面之間設置焊錫，以將所述PCB板和所述塑膠件進行連接，并且所述塑膠件與所述焊錫的接觸面上設有化鍍層焊盤。

2.根據權利要求1所述的PCB板與塑膠件的連接結構，其特征在于，所述通孔為錐形孔。

3.根據權利要求2所述的PCB板與塑膠件的連接結構，其特征在于，所述錐形孔的錐度的確定與塑膠件的厚度有關。

4.根據權利要求1所述的PCB板與塑膠件的連接結構，其特征在于，所述多個通孔的排列方式為一排或多排或無規。

5.根據權利要求1所述的PCB板與塑膠件的連接結構，其特征在于，所述通孔為激光孔。

6.一種PCB板與塑膠件的連接方法，其特征在于，包括如下步驟：

提供設有通孔的塑膠件，所述塑膠件包括面向上側的所述PCB板的第一表面和面向下側的所述PCB板的第二表面，每個所述通孔包括一個大開口和一個小開口，一部分所述通孔的大開口位于所述塑膠件的第一表面，另一部分所述通孔的大開口位于所述塑膠件的第二表面；

在塑膠件上設置化鍍層焊盤，所述化鍍層焊盤設置在所述塑膠件的每個所述通孔內及所述通孔的大開口和小開口的邊緣；

將塑膠件兩面的焊盤上都點上錫膏，然后在所述塑膠件的上面和下面分別設置PCB板，將塑膠件與PCB板貼合在一起，并通過回流焊方式實現PCB板與塑膠件的焊接固定。

7.一種PCB板與塑膠件的連接結構，其特征在于，包括塑膠件和位于所述塑膠件上下兩側的兩塊PCB板，其中，

所述塑膠件上設有多個圓錐通孔，一部分所述圓錐通孔上大下小，另一部分所述圓錐通孔上小下大，所述多個通孔的排列方式為一排或多排或無規；

每個所述PCB板上對應每個所述通孔設有焊盤；并且，

所述PCB板的所述焊盤與所述塑膠件的所述通孔及所述通孔的大開口或小開口周圍的所述塑膠件的表面之間設置焊錫，以將所述PCB板和所述塑膠件進行連接，并且所述塑膠件與所述焊錫的接觸面上設有化鍍層焊盤。

8.根據權利要求7所述的PCB板與塑膠件的連接結構，其特征在于，所述錐形孔的錐度的確定與塑膠件的厚度有關。

9.根據權利要求7所述的PCB板與塑膠件的連接結構，其特征在于，所述圓錐通孔為激光孔。

10.根據權利要求7所述的PCB板與塑膠件的連接結構，其特征在于，所述上大下小的通孔和所述上小下大的通孔間隔設置。