[發明專利]基板處理裝置有效
| 申請號: | 201811119272.8 | 申請日: | 2018-09-25 |
| 公開(公告)號: | CN109560016B | 公開(公告)日: | 2023-10-20 |
| 發明(設計)人: | 守田聰;池邊亮二;野田康朗;古閑法久;濱本啟佑;保坂理人 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 裝置 | ||
1.一種基板處理裝置,其特征在于,具備:
搬入搬出站,其具有將基板從盒取出并進行搬送的第一搬送裝置;
交接站,其與所述搬入搬出站相鄰地配置,具有用于載置由所述第一搬送裝置搬送的所述基板的基板載置部;
處理站,其與所述交接站相鄰地配置,具有將所述基板從所述基板載置部取出并進行搬送的第二搬送裝置以及對由所述第二搬送裝置搬送來的所述基板進行處理的多個處理單元;以及
攝像單元,其配置于所述交接站,用于拍攝所述基板的上表面和下表面中的一個面的周緣部以及該基板的端面。
2.根據權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述攝像單元配置于所述基板載置部的下方。
3.根據權利要求1或2所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述攝像單元具有朝向收容所述第二搬送裝置的搬送部開口的開口部,
所述第二搬送裝置經由所述開口部進行所述基板相對于所述攝像單元的搬入搬出。
4.根據權利要求1或2所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述攝像單元具備:
鏡構件,其使來自所述基板的端面的反射光反射;以及
一面側攝像部,其分別接受來自所述基板中的所述一個面的周緣部的反射光和來自所述鏡構件的反射光,由此對所述基板中的所述一個面的周緣部和端面同時進行攝像。
5.根據權利要求1或2所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述攝像單元具備另一面側攝像部,該另一面側攝像部對所述基板的上表面和下表面中的另一個面的周緣部進行拍攝。
6.根據權利要求1或2所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述基板處理裝置具備調整機構,該調整機構調整所述基板的相對于所述攝像單元的攝影范圍的旋轉位置。
7.根據權利要求6所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述調整機構具備:
旋轉保持部,其對所述基板進行吸附保持并使所述基板旋轉;以及
檢測部,其對形成于所述基板的缺口部進行檢測,
所述攝像單元使用所述旋轉保持部來對所述基板進行吸附保持并使所述基板旋轉,并且使用所述檢測部來檢測所述缺口部,基于檢測結果來調整所述基板的旋轉位置。
8.根據權利要求7所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述攝像單元在調整所述基板的旋轉位置之后,使用所述旋轉保持部來使所述基板旋轉,并且在所述基板的整周的范圍內對所述基板中的一個面的周緣部和端面進行攝像。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





