[發(fā)明專利]新型便攜式電子產品高效散熱器

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• 申請日: 2018-09-25
• 公開（公告）號: CN109103158A
• 公開（公告）日: 2018-12-28
• 發(fā)明（設計）人: 徐海;龔振興;黃明彬;何克峰
• 申請（專利權）人: 昆山品岱電子有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/373;H01L23/473;G06F1/20
• 代理公司: 蘇州創(chuàng)元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 王健

本發(fā)明公開一種新型便攜式電子產品高效散熱器，包括銅質管道環(huán)路、銅金屬塊和散熱片，所述銅質管道環(huán)路上具有熱端區(qū)和冷端區(qū)，所述銅質管道環(huán)路的熱端區(qū)焊接有一銅金屬塊，所述銅質管道環(huán)路的冷端區(qū)焊接有一散熱片，所述銅質管道環(huán)路中填充有能夠流動的液體金屬，所述液體金屬為室溫下能呈現(xiàn)液態(tài)的金屬，還包括電磁泵，所述電磁泵設置于銅質管道環(huán)路上并且用于驅動銅質管道環(huán)路內的液體金屬流動，所述液體金屬為液態(tài)鉛鉍合金或者液態(tài)鎵基合金。本發(fā)明具有較高的導熱系數(shù)，使得對流換熱的強度高達20000~100000W/m²K，從而產生非常小的對流換熱熱阻，使得閉合液態(tài)金屬環(huán)路具有較低的熱阻，可有效解決便攜式電子產品的散熱或均溫難題。

技術領域

本發(fā)明專利涉及電子器件散熱領域，該技術可用于手機、平板電腦、筆記本電腦發(fā)熱器件的散熱，具體涉及一種電子產品高效散熱器。

背景技術

電子產品尤其是消費類電子產品，小型化、輕薄化和節(jié)能是設計的熱點，也是不同廠商間的競爭亮點。

小型化、輕薄化與電子產品的散熱始終是相互矛盾的兩個方向。電子產品體積越來越小，相應的集成密度大大增加，熱流密度（單位面積發(fā)熱量）不斷提升，散熱面臨嚴重挑戰(zhàn)；降低電子產品的熱流密度，勢必會使得體積增加（或性能降低，概率較?。?，有悖于小型化和輕薄化的發(fā)展趨勢。

另一方面，節(jié)能是各類電子產品追逐的方向，當前節(jié)能的手段較多，如風扇PWM調速，顯示屏的亮度自動調節(jié)，自動待機等措施，但這些措施無法實現(xiàn)對散熱過程節(jié)能的無級調節(jié)。

高效散熱技術是解決小型化、輕薄化和節(jié)能設計問題的有效方法，特別在便攜式電子產品中，熱管（單向熱管、環(huán)路熱管）、VC等高效散熱技術被廣泛應用，但隨著設備熱流密度的增大，熱管、VC等技術也面臨很大的挑戰(zhàn)。因此，急需更高效的散熱技術解決當前面臨的難題。

發(fā)明內容

本發(fā)明目的是提供一種新型便攜式電子產品高效散熱器，此便攜式電子產品高效散熱器具有較高的導熱系數(shù)，使得對流換熱的強度高達20000~100000W/m²K，從而產生非常小的對流換熱熱阻，使得閉合液態(tài)金屬環(huán)路具有較低的熱阻，可有效解決便攜式電子產品的散熱或均溫難題。

為達到上述目的，本發(fā)明采用的技術方案是：一種新型便攜式電子產品高效散熱器，包括銅質管道環(huán)路、銅金屬塊和散熱片，所述銅質管道環(huán)路上具有熱端區(qū)和冷端區(qū)，所述銅質管道環(huán)路的熱端區(qū)焊接有一銅金屬塊，所述銅質管道環(huán)路的冷端區(qū)焊接有一散熱片，所述銅質管道環(huán)路中填充有能夠流動的液體金屬，所述液體金屬為室溫下能呈現(xiàn)液態(tài)的金屬。

上述技術方案中進一步改進方案如下：

1、上述方案中，還包括電磁泵，所述電磁泵設置于銅質管道環(huán)路上并且用于驅動銅質管道環(huán)路內的液體金屬流動。

2、上述方案中，所述液體金屬為液態(tài)鉛鉍合金或者液態(tài)鎵基合金。

3、上述方案中，還包括一用于對散熱片進行降溫的風扇，此風扇設置于靠近散熱片的一側。

4、上述方案中，所述銅金屬塊通過回流焊方式與銅質管道環(huán)路焊接。

5、上述方案中，所述銅質管道環(huán)路形狀為扁銅管。

由于上述技術方案運用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比具有下列優(yōu)點和效果：

1. 本發(fā)明新型便攜式電子產品高效散熱器，其銅質管道環(huán)路的冷端區(qū)焊接有一散熱片，所述銅質管道環(huán)路中填充有能夠流動的液體金屬，所述液體金屬為室溫下能呈現(xiàn)液態(tài)的金屬，液態(tài)金屬具有較高的導熱系數(shù)，使得對流換熱的強度高達20000~100000W/m²K，從而產生非常小的對流換熱熱阻，該對流換熱熱阻小于熱管或VC的當量導熱熱阻，使得閉合液態(tài)金屬環(huán)路具有較低的熱阻，可有效解決便攜式電子產品的散熱或均溫難題。