[發明專利]一種加快手機降溫的散熱殼體

在審

• 申請號: 201811118542.3
• 申請日: 2018-09-25
• 公開（公告）號: CN109274801A
• 公開（公告）日: 2019-01-25
• 發明（設計）人: 蔣海焦
• 申請（專利權）人: 瀘州云丞聚智能科技有限公司
• 主分類號: H04M1/18
• 分類號: H04M1/18;H05K7/20;H05K5/02
• 代理公司: 成都行之專利代理事務所(普通合伙) 51220
• 代理人: 曾太平

本發明公開了一種加快手機降溫的散熱殼體，包括背板和圍設于背板四周的邊框，邊框與背板連接形成容置手機的空腔，位于空腔內背板的表面上設置有凸起部，該凸起部設有多個，多個凸起部間隔均布在背板上，邊框與背板的連接處開設有透氣孔，該透氣孔沿邊框的長度方向間隔排布，透氣孔與空腔連通，凸起部與背板為一體成型結構。發明的一種加快手機降溫的散熱殼體，該殼體在背板上設有利于手機與外部空氣進行熱交換的凸起部，同時在背板和邊框的連接處開設有透氣孔，加快外部空氣與殼體內的空氣之間的熱交換，加快手機對外散熱，降低手機運行溫度過高的問題，提高手機的使用壽命。

技術領域

本發明涉及電子產品附件技術領域，具體涉及一種加快手機降溫的散熱殼體。

背景技術

現在的手機價格越來越貴，手機的功能也越來越多，隨之增加的是手機的零部件，但是現在消費者也追求越來越薄的手機，由于功能性部件的增加，手機內部零件更加緊湊，影響了手機的散熱性能，溫度過高會影響手機本身運行的流暢度和使用壽命。

現有的手機保護外殼把手機套設在手機外殼內，減弱了手機與外界空氣的熱交換，更不利于手機自身的散熱，因此需要一種加快手機降溫的散熱殼體來解決上述問題。

發明內容

本發明所要解決的是現有手機使用的手機殼散熱性能差，溫度過高會影響手機本身運行的流暢度和使用壽命的技術問題，目的在于提供一種加快手機降溫的散熱殼體。

本發明通過下述技術方案實現：

一種加快手機降溫的散熱殼體，包括背板和圍設于背板四周的邊框，邊框與背板連接形成容置手機的空腔，所述位于空腔內背板的表面上設置有凸起部，該凸起部設有多個，多個凸起部間隔均布在背板上，所述邊框與背板的連接處開設有透氣孔，該透氣孔沿邊框的長度方向間隔排布，所述透氣孔與空腔連通，所述凸起部與背板為一體成型結構。

優選方案，所述凸起部為圓柱體，該圓柱體的頂部設有頂尖。

優選方案，所述背板上開設有相機孔。

優選方案，相鄰的兩個邊框的連接處設有擋片，所述擋片向空腔內延伸，擋片與背板平行。

優選方案，所述頂尖為半球形體。

優選方案，位于背板下方的邊框設有缺口，該缺口的長度大于背板寬度的1/2。

優選方案，所述背板和圍板為軟膠材質一體成型結構。

本發明與現有技術相比，具有如下的優點和有益效果：本發明的一種加快手機降溫的散熱殼體，該殼體在背板上設有利于手機與外部空氣進行熱交換的凸起部，同時在背板和邊框的連接處開設有透氣孔，加快外部空氣與殼體內的空氣之間的熱交換，加快手機對外散熱，降低手機運行溫度過高的問題，提高手機的使用壽命。本發明的凸起部的頂部的頂尖為半球形體，半球形體與手機的背面進行點接觸，接觸面積小，手機的背面散熱面積大，加快了手機的散熱效率。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本發明實施例的進一步理解，構成本申請的一部分，并不構成對本發明實施例的限定。在附圖中：

圖1為本發明的結構主視圖；

圖2為本發明的結構左視圖；

圖3為本發明的結構立體圖。

附圖中標記及對應的零部件名稱：

1-背板，2-邊框，3-凸起部，4-透氣孔，5-相機孔，6-擋片，7-缺口。

具體實施方式

為使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚明白，下面結合實施例和附圖，對本發明作進一步的詳細說明，本發明的示意性實施方式及其說明僅用于解釋本發明，并不作為對本發明的限定。