[發(fā)明專利]一種金屬焊接過程動態(tài)應(yīng)力測試方法及裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811116923.8
• 申請日: 2018-09-25
• 公開（公告）號: CN108982276B
• 公開（公告）日: 2020-09-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 孟立春;李曉東;孫曉紅;孫曉光;付宇
• 申請（專利權(quán)）人: 中車青島四方機(jī)車車輛股份有限公司
• 主分類號: G01N3/60
• 分類號: G01N3/60
• 代理公司: 北京路浩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11002
• 代理人: 王瑩;吳歡燕

1.一種金屬焊接過程動態(tài)應(yīng)力測試方法，其特征在于，包括：

對預(yù)設(shè)厚度的金屬型材在不同的最高加熱溫度下分別進(jìn)行焊接熱模擬實驗，獲得所述預(yù)設(shè)厚度的金屬型材在不同的所述最高加熱溫度下的熱循環(huán)特征參數(shù)，所述最高加熱溫度為在所述焊接熱模擬實驗中對試樣加熱的加熱峰值溫度；

根據(jù)不同的所述最高加熱溫度下的各自的熱循環(huán)特征參數(shù)分別對多組預(yù)設(shè)尺寸的金屬試樣進(jìn)行焊接熱模擬實驗，若判斷獲知所述預(yù)設(shè)尺寸的金屬試樣在所述最高加熱溫度下的實測加熱速度與所述熱循環(huán)特征參數(shù)包括的給定加熱速度一致且發(fā)生的彎曲變形在預(yù)設(shè)范圍內(nèi)，則所述預(yù)設(shè)尺寸的金屬試樣為對應(yīng)的所述最高加熱溫度的標(biāo)準(zhǔn)試樣；其中，所述預(yù)設(shè)尺寸的金屬試樣的厚度為所述預(yù)設(shè)厚度；

對不同的所述最高加熱溫度的標(biāo)準(zhǔn)試樣分別進(jìn)行焊接熱模擬實驗，獲得各個所述標(biāo)準(zhǔn)試樣在各自對應(yīng)的所述最高加熱溫度下的焊接熱模擬實驗的動態(tài)應(yīng)力測試結(jié)果。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，還包括:

對各個所述標(biāo)準(zhǔn)試樣在對應(yīng)的所述最高加熱溫度下的焊接熱模擬實驗的動態(tài)應(yīng)力測試結(jié)果進(jìn)行驗證。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述金屬型材為鋁合金，所述預(yù)設(shè)厚度為4mm。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述標(biāo)準(zhǔn)試樣的平行長度部分寬度小于10mm，所述標(biāo)準(zhǔn)試樣的平行長度小于50mm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項所述的方法，其特征在于，所述標(biāo)準(zhǔn)試樣為帶圓孔的板狀拉伸試樣，所述圓孔用于在所述焊接熱模擬實驗過程中固定所述標(biāo)準(zhǔn)試樣。

6.一種金屬焊接過程動態(tài)應(yīng)力測試裝置，其特征在于，包括：

獲得單元，用于對預(yù)設(shè)厚度的金屬型材在不同的最高加熱溫度下分別進(jìn)行焊接熱模擬實驗，獲得所述預(yù)設(shè)厚度的金屬型材在不同的所述最高加熱溫度下的熱循環(huán)特征參數(shù)，所述最高加熱溫度為在所述焊接熱模擬實驗中對試樣加熱的加熱峰值溫度；

判斷單元，用于根據(jù)不同的所述最高加熱溫度下的各自的熱循環(huán)特征參數(shù)分別對多組預(yù)設(shè)尺寸的金屬試樣進(jìn)行焊接熱模擬實驗，若判斷獲知所述預(yù)設(shè)尺寸的金屬試樣在所述最高加熱溫度下的實測加熱速度與所述熱循環(huán)特征參數(shù)包括的給定加熱速度一致且發(fā)生的彎曲變形在預(yù)設(shè)范圍內(nèi)，則所述預(yù)設(shè)尺寸的金屬試樣為對應(yīng)的所述最高加熱溫度的標(biāo)準(zhǔn)試樣；其中，所述預(yù)設(shè)尺寸的金屬試樣的厚度為所述預(yù)設(shè)厚度；

測試單元，用于對不同的所述最高加熱溫度的標(biāo)準(zhǔn)試樣分別進(jìn)行焊接熱模擬實驗，獲得各個所述標(biāo)準(zhǔn)試樣在各自對應(yīng)的所述最高加熱溫度下的焊接熱模擬實驗的動態(tài)應(yīng)力測試結(jié)果。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于，還包括驗證單元，其中:

所述驗證單元用于對各個所述標(biāo)準(zhǔn)試樣在對應(yīng)的所述最高加熱溫度下的焊接熱模擬實驗的動態(tài)應(yīng)力測試結(jié)果進(jìn)行驗證。

8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的裝置，其特征在于，所述標(biāo)準(zhǔn)試樣為帶圓孔的板狀拉伸試樣，所述圓孔用于在所述焊接熱模擬實驗過程中固定所述標(biāo)準(zhǔn)試樣。

9.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括：處理器、存儲器和通信總線，其中：

所述處理器和所述存儲器通過所述通信總線完成相互間的通信；

所述存儲器存儲有可被所述處理器執(zhí)行的程序指令，所述處理器調(diào)用所述程序指令能夠執(zhí)行如權(quán)利要求1至5任一項所述的方法。

10.一種非暫態(tài)計算機(jī)可讀存儲介質(zhì)，其特征在于，所述非暫態(tài)計算機(jī)可讀存儲介質(zhì)存儲計算機(jī)指令，所述計算機(jī)指令使所述計算機(jī)執(zhí)行如權(quán)利要求1至5任一項所述的方法。