[發明專利]LED封裝

有效

• 申請號: 201811116886.0
• 申請日: 2018-09-21
• 公開（公告）號: CN110071209B
• 公開（公告）日: 2022-11-29
• 發明（設計）人: 高洋介;外山智一郎;板井順一
• 申請（專利權）人: 羅姆股份有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 林斯凱

本發明提供一種LED封裝，既能確保使用時的可靠性，又能應用更高輸出型的LED芯片。所述LED封裝具備：LED芯片(30)，具有在厚度方向z上相互朝向相反側的表面(30A)及背面(30B)以及設置在背面(30B)的第1背面電極(302A)；第1端子(201)，與第1背面電極(302A)導通；以及第1接合層(311)，將第1背面電極(302A)與第1端子(201)接合；且第1接合層(311)的組成為包含Au的金屬共晶，在厚度方向z上觀察LED芯片(30)時，在第1接合層(311)，形成有朝向第1背面電極(302A)的周緣的內側陷入的第1彎曲部(311A)。

技術領域

本發明涉及一種應用了具有背面電極的LED芯片的LED封裝。

背景技術

專利文獻1中公開了LED封裝的一例，所述LED封裝中應用了具有背面電極的LED芯片。該LED封裝中，在絕緣性基體形成有安裝用導電圖案及接合線接合用導電圖案。LED芯片的背面電極利用芯片焊接材(接合材)接合于安裝用導電圖案。另外，在接合線接合用導電圖案，連接有接合線的一端，而接合線的另一端則連接于LED芯片的表面電極。芯片焊接材應用具有導電性的銀漿。

此處，因銀漿是具有吸濕性的材料，所以在芯片焊接材應用銀漿的情況下，使用LED封裝時，芯片焊接材有時會吸收濕氣。令人擔憂的是，一旦芯片焊接材吸收濕氣，便會讓經由芯片焊接材向LED芯片供給電力的效率降低。另外，因銀漿的電傳導率相對較低，所以存在以下問題，也就是芯片焊接材應用銀漿的LED封裝不適合應用更高輸出型的LED芯片。

[背景技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2013-219090號公報

發明內容

[發明要解決的問題]

鑒于所述情況，本發明的課題在于提供一種LED封裝，既能確保使用時的可靠性，又能應用更高輸出型的LED芯片。

[解決問題的技術手段]

根據本發明，提供一種LED封裝，其特征在于具備：LED芯片，具有在厚度方向上相互朝向相反側的表面及背面以及設置在所述背面的第1背面電極；第1端子，與所述第1背面電極導通；以及第1接合層，將所述第1背面電極與所述第1端子接合；且所述第1接合層的組成為包含Au的金屬共晶，在厚度方向上觀察所述LED芯片時，在所述第1接合層，形成有朝向所述第1背面電極的周緣的內側陷入的第1彎曲部。

在本發明的實施中優選的是，所述第1接合層的組成包含Sn及In中的至少任一種。

在本發明的實施中優選的是，在厚度方向上觀察所述LED芯片時，所述第1端子與所述第1接合層的交界具有位于比所述第1背面電極的周緣更外側的區間。

在本發明的實施中優選的是，在厚度方向上觀察所述LED芯片時，所述第1背面電極的周緣位于比所述背面的周緣更內側。

在本發明的實施中優選的是，所述LED芯片還具有與所述背面交叉的切口面，所述切口面相對于所述背面傾斜。

在本發明的實施中優選的是，還具備覆蓋所述LED芯片且具有透光性的密封樹脂，所述密封樹脂與所述第1彎曲部相接。

在本發明的實施中優選的是，所述密封樹脂包含環氧樹脂。

在本發明的實施中優選的是，還具備第2端子，所述第2端子在與所述LED芯片的厚度方向正交的方向上與所述第1端子相隔，所述LED芯片還具有設置在所述表面的表面電極，所述表面電極與所述第2端子導通。

在本發明的實施中優選的是，還具備導線，所述導線連接所述表面電極與所述第2端子。