[發明專利]多光源激光開槽工藝在審
| 申請號： | 201811115104.1 | 申請日： | 2018-09-25 |
| 公開（公告）號： | CN109396660A | 公開（公告）日： | 2019-03-01 |
| 發明（設計）人： | 金國根;沈黎艷;朱峰;余艷;孟毅;施俊;薛良 | 申請（專利權）人： | 力成科技（蘇州）有限公司 |
| 主分類號： | B23K26/38 | 分類號： | B23K26/38;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京同恒源知識產權代理有限公司 11275 | 代理人： | 劉憲池 |
| 地址： | 215000 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 切割 晶圓切割道 激光開槽 切割刀片 號數 多光源 崩邊 開槽 技術方案要點 芯片封裝技術 低介電材料 低介電常數 晶粒 刀片壽命 晶粒表面 晶圓切割 切割過程 設備產能 產出率 硅襯底 窄光束 刀片 產能 切刀 生產成本 激光 | ||
【權利要求書】：
1.一種多光源激光開槽工藝，其特征在于：包括以下步驟：
S100，使用四窄光束激光對晶圓切割道內的低介電材料進行切割，形成開槽；
S200，沿著所述開槽，使用切刀對晶圓切割道內的硅襯底進行切割。
2.根據權利要求1所述的多光源激光開槽工藝，其特征在于：所述開槽截面呈V形。
3.根據權利要求1所述的多光源激光開槽工藝，其特征在于：所述開槽截面呈U形。
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