[發明專利]一種實現網卡熱插拔的系統

在審

• 申請號: 201811109212.8
• 申請日: 2018-09-21
• 公開（公告）號: CN109213713A
• 公開（公告）日: 2019-01-15
• 發明（設計）人: 孫輝
• 申請（專利權）人: 鄭州云海信息技術有限公司
• 主分類號: G06F13/40
• 分類號: G06F13/40
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王寶筠

本申請實施例公開了一種實現網卡熱插拔的系統，該系統包括：第一熱插拔模塊以及第二熱插拔模塊；第一熱插拔模塊的輸入端與主板的第一供電鏈路相連，第一熱插拔模塊的輸出端與網卡的第一供電端相連；第二熱插拔模塊的輸入端與主板的第二供電鏈路相連，第二熱插拔模塊的輸出端與網卡的第二供電端相連；第一熱插拔模塊，用于將第一供電鏈路提供的第一電壓輸入網卡的第一供電端；第二熱插拔模塊，用于將第二供電鏈路提供的第二電壓輸入網卡的第二供電端。通過本申請實施例可以實現網卡的熱插拔。

技術領域

本申請涉及電路技術領域，具體涉及一種實現網卡熱插拔的系統。

背景技術

服務器在高速發展的電子信息技術中占據越來越重要的地位，服務器的研發能力也越來越受到社會的高度重視。現階段，在服務器的設計中，服務器的熱維護需求不斷增加，服務器所能支持熱插拔操作的部件不斷增多，人們希望能盡大可能的實現對服務器中絕大部分部件的熱插拔操作。

同時，在部件進行熱插拔操作時，需要保證服務器整體系統和部件無任何損壞，主板無干擾，主板和部件均可正常工作。目前服務器的設計中，硬盤和風扇等部件已實現熱插拔功能，但是網卡部件等并未實現熱插拔功能。

發明內容

有鑒于此，本申請實施例提供一種實現網卡熱插拔的系統，以實現網卡的熱插拔功能。

為解決上述問題，本申請實施例提供的技術方案如下：

一種實現網卡熱插拔的系統，所述系統包括：

第一熱插拔模塊以及第二熱插拔模塊；所述第一熱插拔模塊的輸入端與主板的第一供電鏈路相連，所述第一熱插拔模塊的輸出端與網卡的第一供電端相連；所述第二熱插拔模塊的輸入端與所述主板的第二供電鏈路相連，所述第二熱插拔模塊的輸出端與所述網卡的第二供電端相連；

所述第一熱插拔模塊，用于將所述第一供電鏈路提供的第一電壓輸入所述網卡的第一供電端；

所述第二熱插拔模塊，用于將所述第二供電鏈路提供的第二電壓輸入所述網卡的第二供電端。

在一種可能的實現方式中，所述第一熱插拔模塊包括：

第一控制芯片單元、第一電流反饋單元以及第一導通單元；所述第一控制芯片單元與所述第一電流反饋單元相連，所述第一電流反饋單元與所述第一導通單元相連；

所述第一電流反饋單元，用于向所述第一控制芯片單元輸入所述第一電壓經過第一精密電阻后的第一電壓差；

所述第一控制芯片單元，用于當所述第一供電鏈路提供的第一電壓達到第一預設條件時，驅動所述第一導通單元導通；根據所述第一電壓差計算第一工作電流，當所述第一工作電流超過第一電流閾值，驅動所述第一導通單元關斷；

所述第一導通單元，用于在導通時將所述第一供電鏈路提供的第一電壓輸入所述網卡的第一供電端；在關斷時向所述網卡的第一供電端輸入零伏電壓。

在一種可能的實現方式中，所述第一控制芯片單元包括：

第一控制芯片、第一電阻、第二電阻以及第三電阻；

所述第一控制芯片的電源管腳與所述主板的第一供電鏈路相連；

所述主板的第一供電鏈路與所述第一電阻的第一端相連，所述第一電阻的第二端分別與所述第二電阻的第一端以及所述第一控制芯片的使能管腳相連，所述第二電阻的第二端接地；

所述第三電阻的第一端與所述第一控制芯片的過流保護管腳相連，所述第三電阻的第二端接地。

在一種可能的實現方式中，所述第一控制芯片單元還包括：第一電容；

所述第一電容的第一端分別與所述第二電阻的第一端以及所述第一控制芯片的使能管腳相連；所述第一電容的第二端接地。