[發(fā)明專利]熱處理裝置及被其使用的被處理材料的支撐部件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811103613.2 | 申請日: | 2018-09-21 |
| 公開(公告)號: | CN109671644B | 公開(公告)日: | 2023-04-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 南晴男;小林直生;松本弘一 | 申請(專利權(quán))人: | 榮有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司: | 中國貿(mào)促會專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 11038 | 代理人: | 李鵬宇 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 熱處理 裝置 使用 處理 材料 支撐 部件 | ||
1.一種熱處理裝置,其特征在于,具備:
具有加熱用或冷卻用的熱處理部的熱處理板;
在所述熱處理板的表面暴露地形成的圓形截面的多個(gè)孔部,和
分別設(shè)置在所述多個(gè)孔部的支撐部件,所述支撐部件以將被處理材料相對于所述熱處理板的表面接近地配置的方式對所述被處理材料進(jìn)行支撐,
所述支撐部件具有厚度調(diào)整部件、支撐銷和按壓部件,
所述厚度調(diào)整部件設(shè)置在所述孔部的里側(cè)承受部,被調(diào)整成預(yù)先決定的厚度;
所述支撐銷由至少熱傳導(dǎo)率比所述熱處理板低的材料構(gòu)成,而且被設(shè)置在所述厚度調(diào)整部件上,具有基座部和突出部,所述基座部與所述厚度調(diào)整部件接觸,所述突出部在該基座部的與所述厚度調(diào)整部件側(cè)相反側(cè)的面上的比所述基座部狹窄的區(qū)域向所述孔部外延伸而從所述熱處理板的表面突出預(yù)先決定的尺寸;
所述按壓部件具有能夠與被形成在位于所述支撐銷的突出部的周圍的所述孔部的周面的被卡止部卡止的卡止部,及所述支撐銷的突出部能插通的插通孔,在使所述卡止部與所述被卡止部卡止并使所述支撐銷的突出部插通所述插通孔的狀態(tài)下,所述按壓部件與所述支撐銷的基座部接觸,將所述厚度調(diào)整部件與所述支撐銷的基座部相對于所述孔部的里側(cè)承受部夾著按住,以使所述支撐銷的突出部前端位于所述插通孔外的方式進(jìn)行定位固定,
所述支撐銷的基座部以及所述厚度調(diào)整部件都具有外徑比所述孔的內(nèi)徑小的圓形截面,所述支撐銷的基座部具有比所述厚度調(diào)整部件的外徑大的外徑,并且,具有比所述厚度調(diào)整部件的外徑小的半徑。
2.如權(quán)利要求1所述的熱處理裝置,其特征在于,所述厚度調(diào)整部件將預(yù)先決定的厚度的薄單位片材重疊設(shè)置了一片或多片。
3.如權(quán)利要求1所述的熱處理裝置,其特征在于,所述厚度調(diào)整部件由熱傳導(dǎo)率比所述支撐銷低的材料構(gòu)成。
4.如權(quán)利要求1所述的熱處理裝置,其特征在于,所述支撐銷的所述突出部的前端部為曲面。
5.如權(quán)利要求1所述的熱處理裝置,其特征在于,所述孔部在其周面具有作為所述被卡止部的陰螺紋部,所述按壓部件被形成為圓環(huán)狀,在其外周面形成能擰入所述陰螺紋部的作為所述卡止部的陽螺紋部。
6.如權(quán)利要求1所述的熱處理裝置,其特征在于,所述按壓部件具有外徑大于所述支撐銷的圓柱狀的基座部的外徑的圓環(huán)狀部。
7.一種被處理材料的支撐部件,其特征在于:所述被處理材料的支撐部件用于具有具有加熱用或冷卻用的熱處理部的熱處理板和在所述熱處理板的表面暴露地形成的圓形截面的多個(gè)孔部的熱處理裝置,所述被處理材料的支撐部件被設(shè)置在所述多個(gè)孔部,將被處理材料相對于所述熱處理板的表面接近地配置,
所述被處理材料的支撐部件具有厚度調(diào)整部件、支撐銷和按壓部件,
所述厚度調(diào)整部件設(shè)置在所述多個(gè)孔部的里側(cè)承受部,被調(diào)整成預(yù)先決定的厚度;
所述支撐銷由至少熱傳導(dǎo)率比所述熱處理板低的材料構(gòu)成,而且被設(shè)置在所述厚度調(diào)整部件上,具有基座部和突出部,所述基座部與所述厚度調(diào)整部件接觸,所述突出部的直徑比該基座部的小并從所述熱處理板的表面向孔部外突出預(yù)先決定的尺寸;
所述按壓部件具有能夠與被形成在位于所述支撐銷的突出部的周圍的所述孔部的周面的被卡止部卡止的卡止部,及所述支撐銷的突出部能插通的插通孔,在使所述卡止部與所述被卡止部卡止并使所述支撐銷的突出部插通所述插通孔的狀態(tài)下,所述按壓部件與所述支撐銷的基座部接觸,相對于所述孔部的里側(cè)承受部將所述厚度調(diào)整部件與所述支撐銷的基座部夾著按住,以使所述支撐銷的突出部前端位于所述插通孔外的方式進(jìn)行定位固定,
所述支撐銷的基座部以及所述厚度調(diào)整部件都具有外徑比所述孔的內(nèi)徑小的圓形截面,所述支撐銷的基座部具有比所述厚度調(diào)整部件的外徑大的外徑,并且,具有比所述厚度調(diào)整部件的外徑小的半徑。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于榮有限公司,未經(jīng)榮有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201811103613.2/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





