[發明專利]一種光網絡設備

在審

• 申請號: 201811103377.4
• 申請日: 2018-09-20
• 公開（公告）號: CN109346447A
• 公開（公告）日: 2019-02-15
• 發明（設計）人: 梁偉青;司寶峰
• 申請（專利權）人: 青島海信寬帶多媒體技術有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367
• 代理公司: 青島聯智專利商標事務所有限公司 37101
• 代理人: 馬萍華

本發明提供一種光網絡設備，包括殼體、電路板、散熱件和設置在電路板上表面上的芯片，散熱件包括散熱底座和凸出設置在散熱底座上的散熱翅片，散熱底座貼合設置于芯片的表面，還包括散熱支架，散熱支架包括相連接的第一端和第二端，第一端固定連接于散熱翅片上，第二端貼合于電路板的下表面，芯片在工作時所發出的熱量傳遞至電路板的表面，散熱支架的第二端與電路板的下表面相貼合，并將電路板的熱量傳遞至散熱支架的第一端，由散熱翅片將所傳遞來的熱量向外界擴散，提高散熱件與電路板和芯片的散熱接觸面積，散熱件通過散熱支架夾持連接于電路板上，提高散熱件在電路板上的固定穩定性，保證散熱件對芯片的散熱效率。

技術領域

本發明涉及光通信技術領域，尤其涉及一種光網絡設備。

背景技術

在光網絡設備產品中，集成電路上主芯片的散熱對于整機的穩定工作具有重要意義。目前對于主芯片的散熱方案主要是在主芯片表面粘貼散熱材料，散熱材料包括金屬散熱片或石墨片，由散熱材料通過熱傳遞的方式將主芯片工作時所產生的熱量向外界環境進行擴散，以實現對芯片散熱。但是由于粘貼材料的熱阻較大、固化時間較長、耐老化及耐候性不佳，會導致散熱材料的散熱效果不佳、散熱器固定不牢等問題，再者，僅通過在主芯片的表面設置散熱材料，散熱材料因與主芯片的散熱接觸面積較少，導致其散熱效率較低。

發明內容

本發明提供一種光網絡設備，通過散熱支架將電路板下表面熱量傳導至散熱件的散熱翅片上，增大電路板的散熱面積，同時散熱支架上的第一端固定連接于散熱翅片上，其第二端貼合于電路板的表面，由此可通過散熱支架提高對散熱件在電路板上的固定穩定性，保證散熱件對芯片散熱效果和散熱效率。

本發明提供一種光網絡設備，包括殼體、電路板、散熱件和設置在所述電路板上表面上的芯片，所述散熱件包括散熱底座和凸出設置在所述散熱底座上的散熱翅片，所述散熱底座貼合設置于所述芯片的表面，還包括散熱支架，所述散熱支架包括相連接的第一端和第二端，所述第一端固定連接于所述散熱翅片上，所述第二端貼合于所述電路板的下表面，由所述散熱支架將所述電路板下表面的熱量傳遞至所述散熱翅片。

進一步地，所述第二端與所述第一端呈彎折布設，所述第一端沿指向所述上表面的方向所設置。

進一步地，所述散熱翅片呈垂直凸出設置在所述散熱底座。

進一步地，所述第一端貼合于所述散熱翅片上垂直于所述散熱底座的表面。

進一步地，所述散熱翅片與所述第一端通過螺釘固定連接。

進一步地，所述螺釘沿垂直于所述散熱翅片表面的方向連接所述散熱翅片和所述第一端。

進一步地，所述散熱底座與所述芯片之間設置導熱硅脂。

進一步地，所述第二端與所述下表面之間夾設有導熱膠。

進一步地，所述散熱底座通過插針焊接設置在所述電路板上。

進一步地，所述散熱底座上至少設置兩個通孔，兩個所述通孔沿所述散熱底座的對角所布設，所述插針穿設于所述通孔內并焊接于所述電路板上，以使所述電路板與所述散熱底座固定連接。

本發明的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果：本發明提供一種光網絡設備，包括殼體、電路板、散熱件和設置在電路板上表面上的芯片，散熱件包括散熱底座和凸出設置在散熱底座上的散熱翅片，散熱底座貼合設置于芯片的表面，還包括散熱支架，散熱支架包括相連接的第一端和第二端，第一端固定連接于散熱翅片上，第二端貼合于電路板的下表面，由散熱支架將電路板下表面的熱量傳遞至散熱翅片。芯片在工作時所發出的熱量傳遞至電路板的表面，散熱支架的第二端與電路板的下表面相貼合，并將電路板的熱量傳遞至散熱支架的第一端，第一端與散熱翅片固定連接，所傳遞來的熱量經散熱翅片向外界擴散，提高散熱件與電路板和芯片的散熱接觸面積，散熱件通過散熱支架夾持連接于電路板上，提高散熱件在電路板上的固定穩定性，保證散熱件對芯片的散熱效率。