[發(fā)明專利]微機電泵

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811100575.5
• 申請日: 2018-09-20
• 公開（公告）號: CN110905789A
• 公開（公告）日: 2020-03-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 莫皓然;余榮侯;張正明;戴賢忠;廖文雄;黃啟峰;韓永隆;蔡長諺
• 申請（專利權(quán)）人: 研能科技股份有限公司
• 主分類號: F04B45/047
• 分類號: F04B45/047
• 代理公司: 上海專利商標事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 喻學(xué)兵

一種微機電泵，包含：第一基板，其厚度為第一厚度，第一基板具有進氣孔；第一氧化層，疊置第一基板該第一氧化層具有進氣流道及匯流腔室，進氣流道的一端與匯流腔室相通，另一端與進氣孔相通；第二基板，疊置于第一氧化層，其厚度為第二厚度，第二基板具有穿孔，穿孔與第一基板的進氣孔錯位；第二氧化層，疊置于第二基板，其中心凹陷形成氣體腔室；第三基板，疊置于第二氧化層，其厚度為第三厚度，第三基板具有氣體通道，氣體通道與第二基板的穿孔錯位；以及壓電組件，疊置于第三基板。

【技術(shù)領(lǐng)域】

本案是關(guān)于一種微機電泵，尤指一種通過半導(dǎo)體制程所制造的微米等級的微機電泵。

【背景技術(shù)】

目前于各領(lǐng)域中無論是醫(yī)藥、電腦科技、打印、能源等工業(yè)，產(chǎn)品均朝精致化及微小化方向發(fā)展，其中微幫浦、噴霧器、噴墨頭、工業(yè)打印裝置等產(chǎn)品所包含的用以輸送流體的泵構(gòu)為其關(guān)鍵元件，是以，如何借創(chuàng)新結(jié)構(gòu)突破其技術(shù)瓶頸，為發(fā)展的重要內(nèi)容。

隨著科技的日新月異，流體輸送裝置的應(yīng)用上亦愈來愈多元化，舉凡工業(yè)應(yīng)用、生醫(yī)應(yīng)用、醫(yī)療保健、電子散熱等等，甚至近來熱門的穿戴式裝置皆可見它的踨影，可見傳統(tǒng)的泵已漸漸有朝向裝置微小化、流量極大化的趨勢。

然而，目前微型化的泵雖然持續(xù)地改良使其微小化，但仍舊無法突破毫米等級進而將泵縮小到微米等級，因此如何將泵縮小到微米等級并且將其完成為本案所欲發(fā)明的主要課題。

【發(fā)明內(nèi)容】

本案的主要目的在于提供一種微機電泵，用以半導(dǎo)體制程所制造的微米等級的微機電泵，來減少體積對于泵的限制。

為達上述目的，本案的較廣義實施態(tài)樣為提供一種微機電泵，包含：一第一基板，通過半導(dǎo)體制程制出且通過薄化制程制出具有一第一厚度，并通過光刻蝕刻制出形成具有至少一進氣孔；一第一氧化層，通過半導(dǎo)體制程制出而疊置該第一基板上，并通過光刻蝕刻制程制出形成具有至少一進氣流道及一匯流腔室，該進氣流道的一端與該匯流腔室相通，另一端與該進氣孔相通；一第二基板，通過半導(dǎo)體制程制出且通過薄化制程制出具有一第二厚度，而疊置于該第一氧化層上，并通過光刻蝕刻制出形成具有一穿孔，該穿孔與該第一基板的該進氣孔錯位，且該穿孔與該第一氧化層的該匯流腔室相通；一第二氧化層，通過濺鍍半導(dǎo)體制程制出，而疊置于該第二基板上，并通過光刻蝕刻制程制出形成中心凹陷的一氣體腔室；一第三基板，通過半導(dǎo)體制程制出且通過薄化制程制出具有一第三厚度，而疊置于該第二氧化層上，并通過光刻蝕刻制出形成具有多個氣體通道，該氣體通道與該第二基板的該穿孔錯位，而該第二氧化層的該氣體腔室分別與該第二基板的該穿孔及該第三基板的該氣體通道相通；以及一壓電組件，通過半導(dǎo)體制程制出而生成疊置于該第三基板上。

【附圖說明】

圖1為本案微機電泵的剖面示意圖。

圖2A至圖2C為圖1中本案微機電泵的作動示意圖。

圖3為圖1中本案微機電泵的第三基板俯視角度視得的示意圖。

【具體實施方式】

體現(xiàn)本案特征與優(yōu)點的一些典型實施例將在后段的說明中詳細敘述。應(yīng)理解的是本案能夠在不同的態(tài)樣上具有各種的變化，其皆不脫離本案的范圍，且其中的說明及圖示在本質(zhì)上當作說明之用，而非用以限制本案。

本案的微機電泵100能夠應(yīng)用于醫(yī)藥生技、能源、電腦科技或是打印等領(lǐng)域，用于導(dǎo)送流體并且增加或是控制流體的流速。請參閱圖1，圖1為本案的微機電泵100的示意圖。本案的微機電泵100包含有：一第一基板1、一第二基板2、一第一氧化層3、一第三基板4、一第二氧化層5以及一壓電組件6，且第一基板1、第一氧化層3、第二基板2、第二氧化層5、第三基板4以及壓電組件6依序排列堆疊結(jié)合后形成為一體。