[發明專利]晶圓校準裝置及應用其的光刻機

有效

• 申請號: 201811098449.0
• 申請日: 2018-09-20
• 公開（公告）號: CN109283807B
• 公開（公告）日: 2021-04-16
• 發明（設計）人: 張成安;魏純;肖樂
• 申請（專利權）人: 矽電半導體設備（深圳）股份有限公司
• 主分類號: G03F9/00
• 分類號: G03F9/00;G03F7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種晶圓校準裝置，其特征在于，包括機架(1)，所述機架(1)上設有承載臺(21)、晶圓中心校準裝置和晶圓平邊校準裝置；

所述承載臺(21)，用于承載晶圓；

所述晶圓中心校準裝置，用于對承載臺(21)上晶圓的中心進行校準；

所述晶圓平邊校準裝置，用于對承載臺(21)上晶圓的平邊進行校準；

所述晶圓中心校準裝置包括設置在所述機架(1)上的校準件(22)；

所述校準件(22)具有校準孔(23)；

所述承載臺(21)可相對所述校準孔(23)伸縮運動，以在運動時將晶圓從外部傳送至所述校準孔(23)內，使所述校準孔(23)對所述晶圓的中心進行校準；

所述晶圓中心校準裝置還包括用于驅動所述承載臺(21)相對所述校準孔(23)伸縮的第一驅動機構(24)；

所述晶圓平邊校準裝置包括設置在所述機架(1)上的檢測機構(25)以及第二驅動機構(26)；

所述第二驅動機構(26)，用于驅動所述承載臺(21)轉動；

所述承載臺(21)，用于受驅動帶動晶圓一起轉動；

所述檢測機構(25)，用于對承載臺(21)上晶圓的平邊位置進行檢測，且在檢測到晶圓的平邊位置時向所述第二驅動機構(26)發送旋轉停止信號，以將晶圓的平邊校準到預設位置；

所述第一驅動機構(24)包括第一電機(241)、絲桿(242)、螺母座(243)以及直線導軌(244)，所述第一電機(241)用于驅動所述絲桿(242)轉動，所述螺母座(243)套設在所述絲桿(242)上，所述直線導軌(244)用于對所述螺母座(243)限位和導向，使所述螺母座(243)受驅動沿所述絲桿(242)運動，所述承載臺(21)與所述螺母座(243)連接，以在所述螺母座(243)的帶動下相對所述校準孔(23)伸縮；

所述晶圓校準裝置還包括安裝板(29)，所述安裝板(29)設置在所述螺母座(243)上，以隨所述螺母座(243)一起沿所述絲桿(242)運動，所述承載臺(21)轉動地設置在所述安裝板(29)上，以通過所述安裝板(29)與所述螺母座(243)連接，所述第二驅動機構(26)的第二電機安裝在所述安裝板(29)上，且與所述承載臺(21)驅動連接，以驅動所述承載臺(21)轉動。

2.根據權利要求1所述的晶圓校準裝置，其特征在于，

所述校準孔(23)具有孔徑沿晶圓的進入方向逐漸減小的錐形段(231)，以通過所述錐形段(231)對晶圓的中心進行校準。

3.根據權利要求2所述的晶圓校準裝置，其特征在于，

所述校準孔(23)的中心線豎向設置、且其上端開口為晶圓入口。

4.根據權利要求2至3中任一項所述的晶圓校準裝置，其特征在于，

所述錐形段(231)包括沿晶圓的進入方向依次排布的第一錐形段(2311)和第二錐形段(2312)；

其中，所述第一錐形段(2311)的錐度大于所述第二錐形段(2312)的錐度。

5.根據權利要求1所述的晶圓校準裝置，其特征在于，

所述檢測機構(25)包括傳感器和處理單元；

所述傳感器用于對承載臺(21)上晶圓的平邊位置進行檢測；

所述處理單元用于根據所述傳感器的檢測結果,當判定已檢測到晶圓的平邊位置時向所述第二驅動機構(26)發送旋轉停止信號。

6.根據權利要求5所述的晶圓校準裝置，其特征在于，

所述傳感器可相對所述機架(1)活動，以運動至第一位置時對承載臺(21)上晶圓的平邊位于進行檢測；和運動至第二位置時退出檢測位置；

所述晶圓平邊校準裝置還包括第三驅動機構(27)，設置在所述機架(1)上，所述第三驅動機構(27)為橫向驅動機構，用于驅動所述傳感器運動至所述第一位置和所述第二位置。

7.一種光刻機，其特征在于，包括權利要求1至6中任一項所述的晶圓校準裝置。