[發明專利]一種單片熱電模塊測試裝置在審
| 申請號: | 201811096184.0 | 申請日: | 2018-09-19 |
| 公開(公告)號: | CN110931374A | 公開(公告)日: | 2020-03-27 |
| 發明(設計)人: | 龔佰勛;祝高夢;黎莉;江澤成 | 申請(專利權)人: | 深圳龍澄高科技環保股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L35/34;G01B21/00;G01B21/22 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518057 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 單片 熱電 模塊 測試 裝置 | ||
本發明專利涉及一種單片熱電模塊測試裝置,特別適用于單片熱電模塊的固定與定位安裝。解決既能準確固定且占用空間小、易于測量、安拆方便的要求。固定裝置由兩根螺桿,一片扁鋼,一個散熱器和一個熱源發生器組成,扁鋼與螺桿配合進行調節壓合度,根據熱電模塊的面積和高度確定壓合力度。螺桿壓力與扁鋼配合垂直受力,對熱電模塊進行平面壓合,不產生偏心力,扁鋼壓合適用于所有規則平面模塊的準確固定安裝,螺紋刻度需較細即可,鎖緊螺桿如圖4所示。
技術領域
本發明專利涉及一種單片熱電模塊測試裝置,適用于單片熱電模塊的固定且,面積較大,受力較大,采用螺桿固定時不大合適的場合,特別適合用于只受壓合定位的場合。
背景技術
單片熱電模塊測試裝置是用于熱電模塊的壓合,定位連接。通過單片熱電模塊測試裝置可以定位熱電模塊的位置,長寬固定角度、熱源、散熱端的無縫結合,可調整對熱電模塊的擺放角度,方便熱電模塊的安裝拆卸。
單片熱電模塊測試裝置種類很多,采用扁鋼壓合連接是常用的連接方式,對于單個PN節的熱電塊,單片的熱電模塊等面積較小的熱電模塊適合采用扁鋼壓合連接,連接器結構少,緊身裝置使用細牙,兩端用于箭形螺母擰緊而連接起來。
對于圓柱形或者方形的熱電模塊的安裝測試,采用的連接器常用的也是扁鋼壓合裝置,連接器可以作成復雜的結構,既可以有效地用于安裝固定也可以用作調整對角度度和壓合度的作用。
較大的熱電模塊系統或者熱電轉換模塊目前有很多采用機械鎧裝裝置,鎧裝裝置可保證系統整體的穩定度,但是鎧裝裝置用的是大型器件螺母拴緊,受力不均,散熱不均,占地面積大,經濟效益欠佳。
發明內容
本發明專利在于提供一種單片熱電模塊測試裝置,能精確定位、壓合熱電模塊,裝置器件少,易于安裝且結構簡單。
本發明專利的單片熱電模塊測試裝置,主要由一個熱源發生器,一個扁鋼、螺栓固定器、一個散熱器壓合連接組裝而成,壓合熱電模塊的貼合度,兩螺桿套螺母擰壓扁鋼片,熱電電模塊與導熱材料的貼合、緊縫,根據熱電模塊的面積和高度確定壓合度與位置,壓合度隨著壓力的增加而減小。
單片熱電模塊測試裝置的壓合面與壓力方向垂直,對熱電模塊不產生其他作用力,兩邊螺桿的壓合力強度對熱電模塊的要求不高。
本發明專利的效果:對于熱電模塊的固定,且要求安裝拆卸方便時具有較好的效果。可隨壓力的增加和扁鋼寬度的增大而增大固定裝置的尺寸,同時固定裝置增大的尺寸可以較大。
附圖說明
圖1為本發明專利一種單片熱電模塊測試裝置:正視-結構示意圖
圖2為本發明專利一種單片熱電模塊測試裝置:俯視-結構示意圖。
圖3為本發明專利一種單片熱電模塊測試裝置: 側視-結構示意圖。
具體實施方式
如圖1所示:圖中的1和2分別為熱源發生器和扁鋼壓片,3-散熱器。
壓合扁鋼兩邊的箭形螺栓采用相同牙距和直徑的螺桿固定,兩邊前進距離相等,壓合連接熱源發生器和熱電模塊、散熱器使其相互貼合接觸,熱源表面為受力面,根據熱電模塊的面積和高度決定扁鋼的壓合垂直力度。面積越大承受的壓力越大,力度越大壓合效果較好。
扁鋼與螺桿的配合:扁鋼是壓合受力面在水平方向上的作用力,螺桿是該裝置在施力者,根據螺桿上牙距的粗、細進行有效調節熱電模塊的壓合程度,使兩邊螺桿等距前進壓合扁鋼進行固定器件。正常情況下熱電模塊承受的壓合力度是根據螺桿施壓力,扁鋼承載轉壓力,通過熱電模塊與導熱材料的配合來固定測試發電效果,力度過大會使得熱電模塊被壓碎損壞,一般根據篩尺來測量壓合度判斷施壓力度。對安裝要求較高時,使用左右各四分子一圈擰緊箭形螺母,穩調操作。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





