[發(fā)明專利]一種全自動臥式真空包裝線

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811094809.X
• 申請日: 2018-09-19
• 公開（公告）號: CN109367843A
• 公開（公告）日: 2019-02-22
• 發(fā)明（設計）人: 汪浩;何華彪;梁才茂
• 申請（專利權）人: 佛山阿爾法智能控制技術有限公司
• 主分類號: B65B5/04
• 分類號: B65B5/04;B65B57/14;B65B61/20;B65B51/10;B65B31/06
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 胡楓

本發(fā)明公開了一種全自動臥式真空包裝線，包括同步帶輸送機構，所述同步帶輸送機構連接有上料工位、裝袋工位、封口工位；所述上料工位設有編帶盤上料掃碼機構、包裝袋上料機構及干燥劑上料機構；所述裝袋工位設有編帶盤裝袋機構和干燥劑裝袋機構，所述編帶盤裝袋機構與所述編帶盤上料掃碼機構連接，用于將編帶盤推送至包裝袋內，所述干燥劑裝袋機構與所述干燥劑上料機構連接，用于將干燥劑推送至包裝袋內；所述封口工位設有抽真空封口機構和二次熱封機構，所述同步帶輸送機構依次將包裝袋輸送至抽真空封口機構和二次熱封機構進行封口成成品。采用本發(fā)明可自動完成編帶盤的整個包裝過程，無需人為干預，包裝準確、包裝效率高，且降低了成本。

技術領域

本發(fā)明涉及包裝設備技術領域，尤其涉及一種全自動臥式真空包裝線。

背景技術

LED(半導體發(fā)光二極管)編帶盤用于將零散的LED燈珠編織成帶然后纏繞呈盤狀。為了防止LED燈珠在運輸過程中暴露在空氣中造成受潮，編帶盤需要用鋁箔袋真空包裝之后才能運輸，而且包裝過程中需要放入濕度卡和干燥劑防止燈珠受潮。

編帶盤包裝主要工序有標簽掃碼、鋁箔袋貼標簽、編帶盤裝袋、濕度卡裝袋、干燥劑裝袋、抽真空封口、二次封口。目前，以上工序大都需要人工完成，由于編帶盤包裝工序繁雜而且容易出錯，需要耗費很多人力，從而造成包裝過程中產生巨大的成本。

發(fā)明內容

本發(fā)明所要解決的技術問題在于，提供一種全自動臥式真空包裝線，可以自動完成上料、掃碼、裝袋、貼標、封口等工作，生產過程中無需人為干預，避免造成標簽混淆等人為錯誤，提高包裝效率，節(jié)省成本。

為了解決上述技術問題，本發(fā)明提供了一種全自動臥式真空包裝線，包括同步帶輸送機構，所述同步帶輸送機構連接有上料工位、裝袋工位、貼標工位、封口工位；所述上料工位設有編帶盤上料掃碼機構、包裝袋上料機構及干燥劑上料機構，分別用于將編帶盤、包裝袋及干燥劑移載至裝袋工位；所述裝袋工位設有編帶盤裝袋機構和干燥劑裝袋機構，所述編帶盤裝袋機構與所述編帶盤上料掃碼機構連接，用于將編帶盤推送至包裝袋內，所述干燥劑裝袋機構與所述干燥劑上料機構連接，用于將干燥劑推送至包裝袋內；所述封口工位設有抽真空封口機構和二次熱封機構，所述同步帶輸送機構依次將包裝袋輸送至抽真空封口機構和二次熱封機構進行封口成成品。

作為上述方案的改進，所述包裝袋上料機構包括載袋機構和取袋機構，所述載袋機構包括第一裝載升降機構和與之對應設置的第一定位機構，用于所述包裝袋的裝載和定位；所述取袋機構與所述載袋機構及編帶盤裝袋機構相連，用于從載袋機構抓取至少一個包裝袋并運送至編帶盤裝袋機構。

作為上述方案的改進，所述編帶盤上料掃碼機構包括載盤機構、取盤機構及掃碼裝置，所述載盤機構設有臺車和第二定位機構，用于編帶盤的的裝載和定位；所述取盤機構與所述載盤機構及掃碼裝置連接，用于將編帶盤從載盤機構移載至掃碼裝置。

作為上述方案的改進，所述編帶盤上料掃碼機構還包括中間移載機構，所述中間移載機構用于將編帶盤從所述掃碼裝置移載至編帶盤裝袋機構。

作為上述方案的改進，所述上料工位還設有濕度卡上料機構，所述濕度卡上料機構包括載卡機構及取卡機構，所述載卡機構包括第二裝載升降機構和與之對應設置的第二定位機構，用于濕度卡的裝載和定位，所述取卡機構與所述載卡機構相連，用于從載卡機構抓取至少一個濕度卡并運送至編帶盤裝袋機構的編帶盤上。

作為上述方案的改進，所述編帶盤裝袋機構包括用于承載編帶盤的載臺，以及推盤驅動裝置，所述載臺的一端成對設置有吸附組件，所述成對設置的吸附組件配合作用以張開包裝袋的袋口，所推盤驅動裝置用于將編帶盤推入張開袋口的包裝袋內。