[發(fā)明專利]一種硅片自動(dòng)化加工用下料裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811094387.6
• 申請(qǐng)日: 2018-09-19
• 公開（公告）號(hào): CN109273393A
• 公開（公告）日: 2019-01-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周建明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 常山千帆工業(yè)設(shè)計(jì)有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/677
• 分類號(hào): H01L21/677;H01L21/68
• 代理公司: 北京科家知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11427
• 代理人: 陳娟

本發(fā)明涉及一種硅片自動(dòng)化加工用下料裝置，包括硅片原料傳送帶，硅片原料傳送帶端部設(shè)有傾斜的導(dǎo)料板，導(dǎo)料板的下方設(shè)有硅片拋光機(jī)構(gòu)，硅片拋光機(jī)構(gòu)的一側(cè)設(shè)有硅片成品下料傳送帶，所述硅片拋光機(jī)構(gòu)與導(dǎo)料板之間設(shè)有下料傳送機(jī)構(gòu)，所述硅片拋光機(jī)構(gòu)包括拋光盤，拋光盤的背面連接第一旋轉(zhuǎn)電機(jī)，第一旋轉(zhuǎn)電機(jī)的尾部連接固定的升降氣缸；拋光盤的下方設(shè)有拋光工位盤，拋光工位盤上設(shè)有多個(gè)拋光工位槽，拋光工位槽貫穿拋光工位盤，拋光工位盤的下方設(shè)有托盤，托盤的表面與拋光工位盤的底部接觸。該裝置實(shí)現(xiàn)了硅片的加工以及下料的自動(dòng)化。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及硅片加工領(lǐng)域，尤其是一種硅片自動(dòng)化加工用下料裝置。

背景技術(shù)

硅原料屬于重要的半導(dǎo)體材料，化學(xué)元素符號(hào)Si，電子工業(yè)上使用的硅應(yīng)具有高純度和優(yōu)良的電學(xué)和機(jī)械等性能。硅是產(chǎn)量最大、應(yīng)用最廣的半導(dǎo)體材料，它的產(chǎn)量和用量標(biāo)志著一個(gè)國(guó)家的電子工業(yè)水平，硅原料在進(jìn)行硅片加工時(shí)需要將硅塊原料進(jìn)行均勻篩選，然后通過上料機(jī)構(gòu)上料并將硅塊原料導(dǎo)入到硅片加工設(shè)備內(nèi)，硅片的加工工序包括開方、切割、研磨、拋光、清洗，硅片原料被切割完成后需要進(jìn)行等厚度拋光，現(xiàn)在的硅片加工設(shè)備在進(jìn)行硅片拋光時(shí)無法達(dá)到等厚度拋光的效果，而且硅片拋光后都是逐個(gè)下料，下料效率低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，提供一種硅片自動(dòng)化加工用下料裝置。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：

一種硅片自動(dòng)化加工用下料裝置，包括硅片原料傳送帶，硅片原料傳送帶端部設(shè)有傾斜的導(dǎo)料板，導(dǎo)料板的下方設(shè)有硅片拋光機(jī)構(gòu)，硅片拋光機(jī)構(gòu)的一側(cè)設(shè)有硅片成品下料傳送帶，所述硅片拋光機(jī)構(gòu)與導(dǎo)料板之間設(shè)有下料傳送機(jī)構(gòu)，所述硅片拋光機(jī)構(gòu)包括拋光盤，拋光盤的背面連接第一旋轉(zhuǎn)電機(jī)，第一旋轉(zhuǎn)電機(jī)的尾部連接固定的升降氣缸；

所述拋光盤的下方設(shè)有拋光工位盤，拋光工位盤上設(shè)有多個(gè)拋光工位槽，拋光工位槽貫穿拋光工位盤，拋光工位盤的下方設(shè)有托盤，托盤的表面與拋光工位盤的底部接觸，托盤的下方設(shè)有橫向折板，橫向折板上設(shè)有第二旋轉(zhuǎn)電機(jī)，托盤的中部設(shè)有通孔，第二旋轉(zhuǎn)電機(jī)的電機(jī)軸穿過通孔與所述拋光工位盤連接，橫向折板上固定伸縮氣缸，伸縮氣缸的氣缸桿與托盤的底部連接。

上述的一種硅片自動(dòng)化加工用下料裝置，所述下料傳送機(jī)構(gòu)包括位于所述導(dǎo)料板下方的振動(dòng)盤，振動(dòng)盤上連接導(dǎo)料軌，導(dǎo)料軌的端部與所述拋光工位盤上的拋光工位槽對(duì)應(yīng)。

上述的一種硅片自動(dòng)化加工用下料裝置，橫向折板的端部鉸接縱向固定板，縱向固定板上設(shè)有斜置氣缸，斜置氣缸的氣缸桿與所述橫向折板連接。

上述的一種硅片自動(dòng)化加工用下料裝置，所述拋光工位盤上位于拋光工位盤槽的端口處設(shè)有硅片導(dǎo)入口。

上述的一種硅片自動(dòng)化加工用下料裝置，所述第二旋轉(zhuǎn)電機(jī)為伺服電機(jī)。

上述的一種硅片自動(dòng)化加工用下料裝置，多個(gè)拋光工位槽在拋光工位盤上環(huán)向均勻排布。

上述的一種硅片自動(dòng)化加工用下料裝置，原料硅片的厚度大于所述拋光工位槽的深度。

上述的一種硅片自動(dòng)化加工用下料裝置，所述硅片導(dǎo)入口的寬度大于原料硅片的寬度。

本發(fā)明的有益效果為：該裝置實(shí)現(xiàn)了硅片的加工以及下料的自動(dòng)化，硅片拋光機(jī)構(gòu)包括拋光盤，拋光盤的背面連接第一旋轉(zhuǎn)電機(jī)，第一旋轉(zhuǎn)電機(jī)的尾部連接固定的升降氣缸；