[發明專利]一種含鋯膜層的單銀Low-E膜層的鍍膜玻璃

在審

• 申請號: 201811093057.5
• 申請日: 2018-09-19
• 公開（公告）號: CN110922062A
• 公開（公告）日: 2020-03-27
• 發明（設計）人: 付紅
• 申請（專利權）人: 付紅
• 主分類號: C03C17/36
• 分類號: C03C17/36
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及鍍膜玻璃表面膜層的防護技術領域，特別涉及一種含鋯膜層的鍍膜玻璃的制備方法，鍍膜玻璃包括玻璃基片、鍍于玻璃基片上的功能膜層，鍍于功能膜層表面的鋯混合摻雜膜層，具體制備過程中在玻璃基片表面磁控濺射沉積一層或多層功能膜系，再在最外層的功能膜系表面磁控濺射沉積一層厚度為25?30nm的鋯混合摻雜膜層；沉積時的靶材為ZrSiAl和SiAl，置于同一濺射腔室內。所述鋯混合摻雜膜層材料為SiNx和ZrSiOxNy的混合物，所述SiNx的質量比為50%?70%，兩者總量為100%，所述鋯混合摻雜膜層的厚度為25?30nm。

技術領域

本發明涉及鍍膜玻璃表面膜層的防護技術領域，特別涉及一種含鋯膜層的鍍膜玻璃。

背景技術

鍍膜玻璃由于其優良的性能已經在各領域得到了廣泛的應用，然后，其在運輸和儲藏過程中，基片膜層容易劃傷，摩損，并且其鍍銀層容易被破壞，如切片、磨邊、夾層等處理后，物理化學性能容易發生改變，針對此問題目前國內大部分玻璃加工企業使用PE有機貼膜保護基片膜層，它可以起到一定的保護效果。然而，使用基片時，需要人工揭膜，而且保護膜不能重復利用，單位平米的玻璃就需要單平米的PE膜，成本較高，對環境造成嚴重的負面影響。

發明內容

本發明針對現有技術中鍍膜玻璃貼附保護膜存在的上述問題，提供一種一種含鋯膜層的單銀Low-E膜層的鍍膜玻璃，使制備的鍍膜玻璃免去貼保護膜的過程，自身具備防劃傷、防磨損的防護特性。

發明的目的是這樣實現的，一種含鋯膜層的單銀Low-E膜層的鍍膜玻璃，通過如下過程制得:

在玻璃基片表面的鍍功能膜層，在功能膜層表面的鍍鋯混合摻雜膜層，

各膜層自玻璃基向外依次包括：

鍍制在玻璃基片上的基層電介質層，所述基層電介質層的材料為氧化鈦，厚度約為12nm；

在基層電介質層上鍍第1阻擋層，膜層材料是鎳鉻合金，厚度約為4nm；

在第1阻擋層上鍍功能層，膜層材料為單質銀，厚度為12nm；

在功能層上鍍第2阻擋層，膜層材料為鎳鉻合金，厚度為1 nm；

在第2阻擋層上鍍頂層電介質層，膜層材料為氧化硅，厚度為10nm；

在頂層電介質層上表面鍍鋯混合摻雜膜層，使用的靶材為SiNx和ZrSiOxNy的混合物，所述SiNx的質量比為62%，膜層厚度為35nm。

具體實施方式

本實施例一種含鋯膜層的單銀Low-E膜層的鍍膜玻璃，通過如下過程制得:

在玻璃基片表面的鍍功能膜層，在功能膜層表面的鍍鋯混合摻雜膜層，

各膜層自玻璃基向外依次包括：

鍍制在玻璃基片上的基層電介質層，所述基層電介質層的材料為氧化鈦，厚度約為12nm；

在基層電介質層上鍍第1阻擋層，膜層材料是鎳鉻合金，厚度約為4nm；

在第1阻擋層上鍍功能層，膜層材料為單質銀，厚度為12nm；

在功能層上鍍第2阻擋層，膜層材料為鎳鉻合金，厚度為1 nm；

在第2阻擋層上鍍頂層電介質層，膜層材料為氧化硅，厚度為10nm；

在頂層電介質層上表面鍍鋯混合摻雜膜層，使用的靶材為SiNx和ZrSiOxNy的混合物，所述SiNx的質量比為62%，膜層厚度為35nm。

對本實施例制得的含鋯膜層的單銀Low-E膜層的鍍膜玻璃進